本站4月10日消息，根据自由时报报道，台积电计划今年5月派遣庄子寿博士前往美国，和王英郎合作共同推进台积电美国工厂的建设步伐。美国商务部目前已经敲定了对台积电、英特尔、三星公司的补助金额，但台积电位于美国的工厂依然存在不少的问题。台积电领导层希望通过派遣庄子寿博士坐镇，和专长生产制造的王英郎合作，从而推动先进制程方面尽快落地。本站查询台积电官方领导层团队内容：庄子寿博士现任台积电公司厂务副总经理，负责新厂的规划、设计、兴建及维护，以及已有厂房厂务设施的运转及升级。庄博士于1989年加入台积公司担

本站4月10日消息，近日微芯半导体公司Microchip宣布深化同台积电方面的合作，在台积电控股子公司日本JASM的熊本厂建立40nm专用产品线。Microchip是全球MCU（本站注：微控制器）领域的六家主要企业之一，与恩智浦、意法、德州仪器、瑞萨、英飞凌并列，2021年市场占比12.6%。此次合作是Microchip强化供应链弹性战略的一部分，可提升其在汽车、工业、网络领域为全球客户提供服务的能力，减少因外部因素出现供应中断的风险。"Microchip全球制造和技术高级副总裁迈克尔·芬利（M

今日7时58分，中国台湾花莲县海域发生7.3级地震。据《科创板日报》报道，就最新情况，台积电表示，为确保人员安全，根据公司内部程序启动相关预防措施，部分厂区已进行疏散，目前人员皆安全并开始陆续回到工作岗位，详细情况尚待确认。此外，公司在建工地状态初步检查正常，因安全考虑，公司已决定今日台湾各地工地停工，待检查后再行施工。以上内容，字数为109。香港星岛网消息，岛内消防部门表示，至上午10时30分，已确认地震成最少1人死亡，50多人受伤。另外据台湾“东森新闻网”消息，目前地震已致2人死亡。本站注意

本站4月2日消息，根据经济日报报道，台积电美国亚利桑那州工厂正处于“冲刺”状态，计划4月中旬进行首条生产线试产，如果一切顺利，投产时间有望提前到2024年年底。图源：台积电美国亚利桑那州工厂正在加速推进各项工程，计划在今年4月中旬进行第一条生产线的试产，并力争在本年年底前完成全部的准备工作。报道称如果一切顺利，台积电美国工厂原定于2025年上半年量产的时间有可能提前到2024年底。台积电于4月1日回应称，正在按计划推进亚利桑那晶圆厂进度，相关信息请参阅该公司的官方公告。据报道，台积电定于4月18

本站3月25日消息，台湾地区“经济事务主管部门”本月22日决定对台湾地区电价整体调涨。其中针对年用电量超5亿度的用电大户，电价涨幅为15%~25%，多家受影响半导体企业表示毛利率将有所承压。本站整理部分企业反馈如下：南亚：DRAM内存企业，电价上涨将增加1%~3%成本，连带影响毛利率；力积电：晶圆代工厂，电费支出将增加约15%，营运成本上升约1.5%；世界先进：晶圆代工厂，预计适用15%涨幅，影响约0.5%~1%毛利率；联电：晶圆代工厂，由于全球布局受影响较小，预计微幅影响利润率；环球晶圆：上游

小米在3月19日下午宣布，知名女演员张婧仪成为小米Civi潮流掌镜人，并发布了她手持最新的小米Civi4Pro的写真照。张婧仪官宣成为小米Civi潮流掌镜人作为小米的又一个合作伙伴，张婧仪也在自己的微博宣布了这一消息，她表示："在Pro的镜头里，有个性也绝不张扬，在Pro的角色里，年轻但从不怯场。很高兴成为小米Civi潮流掌镜人，在潮流中释放潜力，潮流从此Pro。"其同样在微博放出了自己手持小米Civi4Pro所拍摄的写真照，无论是手机还是本人，看上去都非常亮眼。小米此前曾宣布，小米Civi4P

小米Civi4Pro突然在3月19日官宣，新机将在3月21日下午14点发布，而3月21日晚上19点是一加Ace3V发布会。因为只有不到3天预热时间，当天就公布了小米Civi4Pro的外观。小米Civi4Pro（24031PN0DC）将首发昨天发布的骁龙8sGen3，预计是6.55英寸1.5K等深微曲屏+直边磨砂金属中框，有徕卡信仰下放，主摄F1.63光圈，等效15mm超广角+等效50mm长焦，有天通卫星通信版本。有粉/蓝/绿3色，绿色是拼接设计的科技纳米皮（终于，连Civi系列也开始用素皮了），

台媒《经济日报》报道，台积电计划今年全力扩大3nm工艺产能，预计到年底前该工艺的利用率将提高至80%。台积电3nm制程技术已拿下苹果、高通、联发科等大厂的订单，业界预期台积电还将转移部分5nm产能至该节点以满足客户需求，这意味着台积电在3nm制程世代完胜三星、英特尔等竞争企业。展望未来2nm制程世代，台积电预计将从2025年开始提供相关晶圆代工服务，总共涉及至少五座厂区。台积电总裁魏哲家最近在财报会议上透露，全球主要大厂中只有一家不是台积电的2纳米工艺客户。有人猜测这家客户可能是三星电子，但总体

根据3月15日的消息，英特尔的首席财务官大卫・辛斯纳（DavidZinsner）在摩根士丹利TMT会议上透露，英特尔计划继续与台积电合作，他们的目标是在18A节点赢得少量的代工订单。辛斯纳在回答问题时指出，英特尔目前是台积电的重要客户之一，并计划继续保持这一合作关系。事实上，英特尔目前对外部代工厂的依赖程度甚至超出了预期。英特尔目前在产能上无法满足所有的需求，所以将继续实施SmartCapital战略，持续利用外部晶圆厂，这也符合本站以往报道中英特尔CEO帕特・基辛格（PatGelsinger）

本站3月13日消息，根据MoneyDJ报道，台积电近期追加新一轮的生产设备订单，并要求2024年第4季度交付，表明台积电要进一步提振CoWoS封装月产能。台积电此前就已几乎扩充CoWoS封装产能，计划到2024年年底月产能达到3.5万片晶圆，而在追加生产设备订单之后，年底月产能有望达到4万片晶圆。报告称台积电全力冲刺CoWoS产能，目标2024年翻倍成长，2025年也将持续扩增。2023年初，台积电计划将部分InFO产线从龙潭工厂迁至南科，以腾出空间进行生产扩张。随后，台中AP5工厂也决定将原本

去年7月，OPPO发布了OPPOK11，官方一度称「为5亿大众用户普及旗舰影像、打造至少流畅使用四年的手机」，转眼OPPOK12也要来了。据数码闲聊站爆料，OPPOK12将采用6.7英寸显示屏，前置16MP，后置50MP+8MP，搭载骁龙7Gen3处理器，提供有12GB+512GB版本，定位属于黑厂的走量千元机。作为补充，骁龙7Gen3主要规格为：台积电4nm工艺，1*A7152.63GHz、3*A7152.4GHz、4*A5101.8GHz，Adreno720GPU，集成骁龙X635G调制解调

据台媒CNA报道，索尼总裁吉田宪一郎近日在台积电熊本厂JASM开业仪式上透露，该厂的规划源于台积电现任总裁魏哲家在2021年双方会面时的一句话。据吉田宪一郎称，他于2021年1月携索尼半导体事业部门负责人到台积电商谈逻辑晶圆采购事宜。而在索尼与台积电双方会面的一开始，魏哲家就表示台积电正考虑在日本生产，希望索尼协助。从这一句话开始，这次会面的焦点从采购谈判转变为了生产合作。最终，双方在当年11月宣布了JASM成立计划。据本站以往的转载报道显示，早在2019年年中，日本曾邀请台积电前往日本建设工厂

本站2月23日消息，根据集邦咨询报道，台积电位于日本熊本的工厂JASM计划明日（2月24日）正式开幕，这是台积电设立在日本的第一座工厂（Fab23）。图源：JASM该机构报道称，日本熊本工厂预期总产能将达40~50Kwpm规模，其制程将以22/28nm为主，还有少量的12/16nm，为后续的熊本二厂主力制程做准备。集邦咨询表示，2023年全球晶圆代工营收约1,174.7亿美元，台积电（TSMC）营收占比约60%。2024年预估约1,316.5亿美元，占比将再向上至62%。除了营收占比傲视群雄之外

本站2月24日消息，台积电近日更新其领英（LinkedIn）动态，宣布其位于美国亚利桑那州第二个半导体制造基地迎来了“封顶”（建筑物的主体结构完工）里程碑。台积电分享了一组照片，展示了工人安装一个重要/最后的结构件（上面印有toppingout封顶字样）。台积电在声明中还提到第二座晶圆厂的辅助建筑最近已经完成了“封顶”工作。这座建筑将为第二座晶圆厂提供必要的公共基础设施支持。以下是相关图片：台积电表示第一座晶圆厂（Fab21）已取得重大进展，有望在2025年上半年开始生产。作者还谈到了未来的生产

本站2月20日消息，据台湾电子时报，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2纳米进度亦优于预期，首季除了8英寸产能利用率缓步回升外，台积电的12英寸产利用率更是到八成以上，尤其是5/4纳米制程维持满载。代工价近2万美元的3纳米（N3B、N3E）在2023年底时的占比已从75%上升至95%，首季月产能提前达到10万片。据估算，首季业绩可能会超过之前的财务预测。本站注意到，供应链表示，台积电2023年3纳米制程以N3B为主，至年底单月产能已由先前约6万多片提升至8万片，2024年

本站1月31日消息，根据经济日报报道，英伟达为了缓解先进封装产能紧张的情况，计划吸纳英特尔加入其供应链。报道指出英伟达的AI加速卡供需紧张，而由于台积电CoWoS先进封装产能不足，英伟达考虑吸纳英特尔，缓解当前AI加速卡紧张的情况。本站援引该媒体报道，英特尔预估今年2月正式加入英伟达供应链，月产能为5000片晶圆。业界分析，即使英特尔加入英伟达供应链，为其提供先进封装产能，台积电仍是英伟达主要先进封装供应商。如果考虑到台积电和其他相关组装与测试合作伙伴扩大的产能，预估其将为英伟达提供约90%的先