台积电2024年资本支出低于预期，2025年将挑战历史新高！据1月16日台积电法说会消息，2024年资本支出实际运用297.6亿美元，低于此前略高于300亿美元的预估。其中，前三季度资本支出为185.3亿美元，第四季度约为112.3亿美元。台积电表示，2025年资本支出预计在380-420亿美元之间，平均400亿美元，将创下历史新高。这与先前多次调整后的预估相比，显示出公司在资本支出方面更加谨慎的策略。此前，台积电曾将2024年资本支出预估区间从280-320亿美元上调至300-320亿美元，后

台积电2024年第四季度财报强劲增长！数据显示，其营收达8684.6亿元新台币，环比增长14.3%，同比增长38.8%；税后纯益约3746.8亿元新台币，环比增长15.2%，同比增长57%。美元计算的营收为268.8亿美元，同比增长37.0%，环比增长14.4%。2024年第四季度，台积电毛利率为59%，营业利益率为49.0%，税后纯益率为43.1%。先进制程持续贡献主要营收。3nm制程出货占晶圆销售金额的26%，5nm制程占34%，7nm制程占14%。先进制程（7nm及更先进制程）总营收占比高

台积电（2330）高雄2纳米制程进展喜人，继去年11月提前半年进机后，消息指出本月将启动小规模试产。加上新竹宝山2纳米制程已率先试产，台积电2纳米“南北联动”策略进展迅速，预计今年量产，2026年进一步扩产，为营收增长注入强劲动力。市场预测，苹果将成为台积电2纳米制程的首批客户，英伟达、超微、高通和联发科等厂商也将陆续跟进。台积电将于本周四（16日）召开法说会，2纳米试产消息无疑将成为本次法说会的焦点之一。由于正值法说会缄默期，台积电对于高雄2纳米厂试产传闻，暂未回应。此前法说会上，台积电表示2

台积电2纳米先进制程是否赴美投资，引发各界高度关注。台湾经济部长郭智辉于2025年1月10日表示，这项投资金额高达280-300亿美元，即使客户在美国，台积电也必须审慎评估其投资效益。除非能确保显著的收益，否则企业不太可能轻易转移生产线。经济部在年度记者会上回应了这项议题。以往半导体先进制程海外投资遵循“N+1”或“N+2”原则，即落后两代技术。但如今的市场环境已变，企业必须优先考量获利能力，因此经济部将审慎评估台积电是否将先进制程投资美国或留在台湾。郭智辉指出，企业进行海外投资时，必然会考量营

2024年台湾上市公司营收排行榜出炉，前十强依旧由熟悉的面孔占据。鸿海（2317）和台积电（2330）继续稳坐营收冠亚军宝座，广达（2382）超越和硕（4938）位居第三，统一（1216）则成功跻身前十。根据CMoney统计数据显示，2024年台湾上市公司营收前十强总营收介于6.85兆元至6,576亿元之间，排名依次为：鸿海、台积电、广达、和硕、纬创、文晔、仁宝、大联大、台塑化、统一。值得注意的是，日月光投控今年已跌出前十。2024年营收前五名均为AI概念股，其中鸿海以6.85兆元的惊人营收领跑

据日本经济新闻报道，熊本县知事木村敬在新闻发布会上宣布，台积电日本熊本子公司JASM已于12月启动量产，但具体日期未公开。此前，木村知事要求JASM投产后立即联系熊本县政府，以便及时开展污水监测工作。监测工作已于12月25日启动，计划从明年1月中旬开始公布结果。▲图片来源：台积电JASM位于熊本县菊阳町的晶圆厂首座工厂已投产，具备22/28nm和12/16nm产能。第二座晶圆厂预计年内动工，将提供6/7nm和40nm半导体制造能力，目标于2027年投产。

博通、迈威尔（Marvell）与超微等国际半导体大厂，近来力拱矽光子及共同封装光学元件（CPO）应用，台积电（2330）及日月光（3711）投控带头组联盟抢进；法人预期，相关商机2026年可望放大，看好台积电、日月光投控、颖崴（6515）、致茂（2360）、波若威（3163）、稳懋（3105）等指标厂率先受惠。法人分析，2024年见到矽光相关收发器需求成长，随网通大厂力推与技术演进，2026年后有助整体产业规模突破。国际半导体产业协会（SEMI）预估2030年全球矽光子半导体市场规模将达到78.

据经济日报1月2日报道，台积电正大力提升CoWoS先进封装产能，预计2025年产能将倍增至每月7.5万片晶圆，并计划在2026年进一步扩产，以满足市场强劲需求。为实现这一目标，台积电将改造其收购的群创旧厂，将其打造成先进封测八厂（AP8），生产包括CoWoS在内的先进封装产品。同时，台积电还积极与日月光投控、Amkor等封测合作伙伴合作，共同增产。目标是2025年总月产能突破7.5万片。台积电董事长魏哲家承认CoWoS目前供不应求，并表示公司将持续扩充产能，力争在2025年至2026年实现供需平

据台湾媒体《自由财经》报道，由于人工智能领域对先进制程和封装产能的需求激增，台积电计划自2025年1月起上调3nm、5nm及CoWoS工艺的代工价格。报道指出，3nm和5nm制程的价格将上调5%到10%不等，而需求最为强劲的CoWoS封装技术的价格涨幅则会更高，达到15%到20%。台积电第三季度财报显示，3nm和5nm制程分别贡献了公司当季晶圆销售额的20%和32%。▲台积电晶圆厂，图源台积电官方值得注意的是，在提高先进制程和封装价格的同时，台积电也将在成熟制程领域采取降价策略，为达到一定规模的

台积电日本熊本工厂正式量产12-28nm制程芯片！据熊本县知事木村敬日前宣布，台积电位于熊本县菊阳町的第一工厂已开始量产12-28nm制程的逻辑半导体，并将供应索尼等客户。台积电随后也确认了这一消息，表示已按计划于12月启动量产。熊本县政府透露，台积电日本子公司JASM已于12月23日正式通知县政府。该工厂是日本政府为强化国内半导体供应链而大力支持的项目，由台积电和索尼于2021年共同宣布建设。第一工厂于2022年4月破土动工，2023年12月竣工并于今年2月正式启用，主要生产图像传感器和汽车用

台积电持续深耕高雄，计划在P3厂旁增建P4、P5两座晶圆厂，预计2025年动工，延续先进制程生产，以强化产能集群效应。公司表示，项目正按计划推进，并积极配合政府相关程序。目前台积电在高雄规划建设三座晶圆厂，其中P1和P2厂将生产2nm制程芯片，P3厂已进入建筑规划、许可申请和施工阶段，预计2026年竣工并申请使用许可，同样将生产2nm或更先进制程的芯片。鉴于全球半导体产业的快速变化、激烈的国际竞争以及全球产业布局的战略考量，台积电迫切需要扩大先进制程产能，因此启动了P3厂东侧土地的扩建计划。台积

台积电先进封装厂CoWoS落户嘉义科学园区，预计2028年实现两座工厂量产。嘉义县县长翁章梁在12月26日的就职六周年演讲中宣布了这一消息。据翁章梁介绍，首座CoWoS工厂计划于2025年第三季度完工并安装设备，第二座工厂则预计在2026年完工并安装设备。为满足高科技产业发展需求，南科管理局已启动嘉义科学园区二期90公顷的扩建项目。此外，翁章梁还提到，为应对未来用水需求，嘉义海水淡化厂一期工程将于2032年启动，日供水量达10万吨。目前二期工程规划已启动，预计同样实现日供水10万吨，未来两期工程

本站12月20日消息，台媒《MoneyDJ理财网》今日援引业界消息称，台积电在FOPLP（本站注：面板级扇出封装）方面初期将选择尺寸较小的300×300mm面板，预计最快2026年完成miniline小规模产线建设。报道指台积电原本倾向515×510mm矩形基板，此后又对600×600mm、300×300mm规格进行了尝试，最终敲定初期先用300×300mm“练兵”，日后再扩展到更大尺寸上。这一决定是因为持有成本和可支持的最大光罩尺寸两方面考虑。同时FOPLP技术仍在开发期，配套设备技术尚待完善

本站12月17日消息，在于旧金山举行的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上，全球晶圆代工巨头台积电公布了其备受瞩目的2纳米（N2）制程技术的更多细节，展示了该技术在性能、功耗和晶体管密度方面的显著进步。本站注意到，台积电在会上重点介绍了其2纳米“纳米片（nanosheets）”技术。据介绍，相较于前代制程，N2制程在性能上提升了15%，功耗降低了高达30%，能效显著提升。此外，得益于环绕式栅极（GAA）纳米片晶体管和N2NanoFlex技术的应用，晶体管密度也提高了1.15倍。N2NanoFl

台积电高雄2nm新厂建设进度领先预期，并计划扩大在高雄的投资。公司计划在前中油高雄炼油厂土地上兴建第三期厂房（P3），同时第四期（P4）和第五期（P5）的环评工作也已启动，并争取扩大开发面积，在P3东侧继续扩建，以延续先进制程的生产能力。根据计划，P3厂房预计将于2026年完工，P4和P5厂房则计划在2027年完工。业内人士看好台积电此举，认为这表明客户订单持续增长，公司需要增加产能以满足市场需求，并为未来发展提供动力。台积电在台湾积极布局2nm制程，新竹宝山和高雄新厂两地同步推进，预计于202

台积电于近期IEEE国际电子设备会议（IEDM）上公布了其N2（2nm级）工艺的更多细节。这项先进制程有望在相同电压下降低24%~35%的功耗，或提升15%的性能，晶体管密度较上一代3nm工艺提升1.15倍。这些显著优势主要归功于台积电全新的全栅极（GAA）纳米片晶体管和N2NanoFlex设计技术，以及IEDM会议上介绍的其他多项改进。纳米片晶体管允许设计者灵活调整通道宽度，以平衡性能和功耗。N2工艺还引入了N2NanoFlexDTCO技术，使设计者能够开发面积更小、功耗更低的短单元，或性能更