本站2月23日消息，根据集邦咨询报道，台积电位于日本熊本的工厂JASM计划明日（2月24日）正式开幕，这是台积电设立在日本的第一座工厂（Fab23）。图源：JASM该机构报道称，日本熊本工厂预期总产能将达40~50Kwpm规模，其制程将以22/28nm为主，还有少量的12/16nm，为后续的熊本二厂主力制程做准备。集邦咨询表示，2023年全球晶圆代工营收约1,174.7亿美元，台积电（TSMC）营收占比约60%。2024年预估约1,316.5亿美元，占比将再向上至62%。除了营收占比傲视群雄之外

本站2月24日消息，台积电近日更新其领英（LinkedIn）动态，宣布其位于美国亚利桑那州第二个半导体制造基地迎来了“封顶”（建筑物的主体结构完工）里程碑。台积电分享了一组照片，展示了工人安装一个重要/最后的结构件（上面印有toppingout封顶字样）。台积电在声明中还提到第二座晶圆厂的辅助建筑最近已经完成了“封顶”工作。这座建筑将为第二座晶圆厂提供必要的公共基础设施支持。以下是相关图片：台积电表示第一座晶圆厂（Fab21）已取得重大进展，有望在2025年上半年开始生产。作者还谈到了未来的生产

本站2月20日消息，据台湾电子时报，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2纳米进度亦优于预期，首季除了8英寸产能利用率缓步回升外，台积电的12英寸产利用率更是到八成以上，尤其是5/4纳米制程维持满载。代工价近2万美元的3纳米（N3B、N3E）在2023年底时的占比已从75%上升至95%，首季月产能提前达到10万片。据估算，首季业绩可能会超过之前的财务预测。本站注意到，供应链表示，台积电2023年3纳米制程以N3B为主，至年底单月产能已由先前约6万多片提升至8万片，2024年

本站1月31日消息，根据经济日报报道，英伟达为了缓解先进封装产能紧张的情况，计划吸纳英特尔加入其供应链。报道指出英伟达的AI加速卡供需紧张，而由于台积电CoWoS先进封装产能不足，英伟达考虑吸纳英特尔，缓解当前AI加速卡紧张的情况。本站援引该媒体报道，英特尔预估今年2月正式加入英伟达供应链，月产能为5000片晶圆。业界分析，即使英特尔加入英伟达供应链，为其提供先进封装产能，台积电仍是英伟达主要先进封装供应商。如果考虑到台积电和其他相关组装与测试合作伙伴扩大的产能，预估其将为英伟达提供约90%的先

根据知识产权管理公司Anaqua基于公开数据所进行的统计分析，2023年全球半导体专利的数量最多的地区是美国。这已经是连续两年美国占据榜首的情况。该公司利用先进的AcclaimIP专利分析软件，对美国商标和专利局公示的半导体相关专利进行分析。结果显示，2023年的半导体专利数量达到了348,774件，相较于2022年的347,408件略有增长。按照国家和地区划分其中美国公司获得的专利数量为162557件，居各国之首，比2022年增长了18%。数据显示，日本位居第二（40960件），其次是中国（2

本站1月19日消息，台积电昨日（1月18日）举办法人说明会，董事长刘德音表示目前海外投资已经步入正轨，日本、美国及德国厂进展都将依原订计划进行，并评估考虑在高雄新建第3座工厂。日本熊本工厂台积电表示熊本工厂仍然按计划进行，预计于2月24日举行开幕典礼，2024年4月开始投产，第四季度开始量产。预计该工厂的月产能将达到5.5万片12英寸晶圆。本站查询公开资料，台积电熊本第一工厂计划生产12/16nm和22/28nm这类成熟制程的半导体。美国工厂刘德音表示，台积电与亚利桑那州建筑业委员会（AZBTC

本站1月18日消息，台积电携手工业技术研究院（ITRI）在下一代MRAM存储器相关技术方面取得突破性进展，成功研发出“自旋轨道力矩式磁性内存”（SOT-MRAM），搭载创新运算架构，功耗仅为类似技术STT-MRAM的百分之一，成为台积电抢占AI、高性能运算（HPC）市场的新“杀手锏”。业内专家认为，随着AI、5G时代的到来，各种场景应用都需要具备更快、更稳定、功耗更低的新一代内存。自动驾驶、精准医疗诊断、卫星影像辨识等领域都对内存技术提出了更高的要求。新一代内存的发展将为这些应用带来更高的性能和

台积电（TSMC）、力积电（PSMC）和联电（UMC）等企业在全球各国积极发展半导体产业中扮演着重要的角色。它们是各国重点合作对象。根据集邦咨询最新报道，台积电（TSMC）和力积电（PSMC）在海外代工方面遇到挑战，成本会飙升2.5至4倍。力积电董事长黄崇仁表示，目前已收到7至8个国家的邀请，希望在这些国家建设半导体晶圆工厂。但是，他们也认识到在这些国家和地区设厂会面临成本过高的问题。黄崇仁表示，在日本建设一家晶圆厂的成本，是中国台湾地区的1.5倍，其中建设成本是2.5倍，运营成本是50%。据报

台积电公布的数据显示，2023年12月的营收为1763亿元新台币（约407.25亿元人民币），同比下降了8.4%，环比下降了14.4%。台积电2023年1月至12月营收总计21617.4亿元新台币（当前约4993.62亿元人民币），较2022年同比下降4.5%。台积电将于1月18日举行2023年第四季度财报会议及电话会议，届时将公布更多详细信息。此外，台积电董事长刘德音将在今年股东大会后退休，台积电“提名及公司治理暨永续委员会”推荐副董事长魏哲家博士接任下届董事长，并将以今年六月下届董事会选举结

市场调查机构CounterpointResearch最近发布了多张信息图，总结了2023年第3季度全球半导体、晶圆代工份额和智能手机应用处理器（AP）份额的情况2023年第3季度晶圆代工收入份额晶圆代工公司收入份额2023年第三季度，全球晶圆代工行业的市场份额呈现出明显的等级。台积电通过提升N3的产能和智能手机的补货需求，以令人印象深刻的59%的市场份额占据了主导地位三星代工排在第二位，占据了13%的市场份额。联电、GlobalFoundries和中芯国际的市场份额相近，各自占据了约6%的份额台

本站12月21日消息，根据TechNews报道，台积电位于美国亚利桑那州的Fab21工厂目前正处于密集的设备安装调试阶段，而且已经启动了小规模试产线的建设，目前已经获得了3家美国客户订单。图源Pexels根据业内消息人士的表示，Fab21工厂计划于2024年第一季度开始试生产，这些订单主要来自美国客户据报道，台积电的Fab21工厂目前的美国客户中，除了英伟达，还有迹象显示英特尔可能会将核心计算外包给台积电的N3B工艺，并可能会向Fab21工厂下订单根据之前的报道，台积电于2020年宣布将在亚利桑

本站12月19日消息，台积电今日发布公告，刘德音董事长将不参与下届董事提名，并将于明年股东大会后退休。本站从公告中获悉，台积电“提名及公司治理暨永续委员会”推荐副董事长魏哲家博士接任下届董事长，并将以明年六月下届董事会选举结果为主。刘德音博士于1993年加入台积电，并在创办人张忠谋博士于2018年退休后接任董事长职位。在他担任董事长期间，刘德音博士再次强调了公司对于使命的承诺，并特别注重加强公司治理和提升企业竞争力，尤其在技术领先、数字化卓越和全球布局方面台积公司董事长刘德音博士表示：“过去三十

台积电正在建设的熊本县第一工厂计划于明年2月下旬举行开业典礼，并计划在二季度（4至6月）进入生产筹备的最后阶段根据日经新闻报道，台积电的日本子公司（JASM）的社长堀田佑一表示，台积电在熊本的工厂建设进展顺利，即将竣工。他们计划在10月开始进行设备导入和安装等工作。预计台积电熊本工厂将于2024年4月投入生产，第四季度开始批量生产，月产能将达到5.5万片12英寸晶圆在提到供应链合作伙伴时，他指出除了台积电已有的供应商外，还有120家日本企业加入了合作。目前，日本企业在供应链中的采购比重约为25%

本站12月16日消息，根据集邦咨询报道，台积电正在积极推进2nm工艺节点，首部机台计划2024年4月进厂。新竹科学园区管理局长王永壮昨日宣布，竹科宝山一期已建设完成，台积电全球研发中心今年启用。而宝山二期工程目前正在建设过程中，同时推进台积电2nm工艺一厂和二厂，建成之后将成为台积电的第一家2nm工艺生产基地，目前各项建设工作进展顺利，首部机台预期将于2024年4月进厂。据本网站此前报道，台积电和三星均计划于2025年开始批量生产2纳米工艺芯片，两家公司的早期竞争已经开始报道称台积电已经向苹果、

本站12月15日消息，德国政府经过长达1个多月的磋商谈判，宣布达成协议，对台积电和英特尔晶圆厂的补贴保持不变。德国联邦宪法法院在11月15日宣布，联邦政府将新冠疫情紧急预算挪用到"气候与转型基金"的做法违反宪法而“气候与转型基金”就包含了对台积电和英特尔等公司的补贴，本站此前报道，由于预算争议，数十亿美元补贴被搁置。在经过一个月的紧张谈判后，德国三大执政党在圣诞节假期前达成了协议，成功结束了预算僵局。据联邦经济事务部议会国务秘书迈克尔・凯尔纳（MichaelKellner）于

台积电和三星计划在2025年开始量产2nm工艺芯片，这两家公司之间的竞争已经开始。昨天有消息称，高通计划将下一代高端手机芯片的一部分订单转移到三星的2nm工艺上根据中国台湾的“中央通讯社”报道，台积电的刘德音董事长今天就有关三星以打折方式抢夺台积电2纳米订单的传闻进行了回应，称客户注重的是技术品质图源：三星电子据英国《金融时报》报道，台积电公司已经向苹果、英伟达等主要客户展示了2纳米工艺原型测试结果。同时，三星也推出了2纳米原型，并为了吸引英伟达等知名客户，提供了更低廉的价格据本站报道，高通的下