根据台湾地区《工商时报》的供应链消息，台积电将降低7nm制程的价格，预计降幅在5%-10%左右，旨在缓解产能利用率下滑的情况。之前有消息称，台积电明年将对部分成熟制程恢复价格折让，折让幅度约为2%左右据悉，台积电7nm制程产能利用率相对较低，今年第三季度其营收占比降至17%，明显低于今年二季度23%和去年二季度的26%。本站注意到，台积电总裁魏哲家早前表示，7nm产能利用率的下降确实超出了公司的预期，并将下降归因于手机市场出货量的急剧下降以及主要客户推迟其产品发布。然而，台积电相信，未来几年对消

台湾《经济日报》今日报导，台积电计划在明年针对部分成熟制程恢复让价，这是相隔三年后的举措。让价幅度预计在2%左右另有IC设计厂商透露，台积电提供的让价方式是在一整季的投片完成后用下一季度的开光罩费用来进行抵免。根据最新业绩公告，台积电10月合并营收约为2432.03亿元新台币（本站备注：当前约549.64亿元人民币），较上月增加了34.8%，较去年同期增加了15.7%。2023年1至10月累计营收约为17794.1亿元新台币（当前约4021.47亿元人民币），较去年同期减少了3.7%。台积电第三

据本站11月22日消息，目前只有苹果一家客户正在使用台积电的初代3纳米工艺N3B根据中国台湾《工商时报》的报道，目前每片3nm晶圆的价格接近2万美元（约合14.3万元人民币）。由于良率只有55%，所以目前只有苹果一家愿意并且有能力支付这个价格。此外，苹果还预订了台积电今年大部分的3nm产能随着3nm代工产能的提升，预计台积电的3nm产能在今年底能够达到6～7万片，全年营收占比有望超过5％，明年更有可能达到10％据称，在英伟达、高通、联发科等多家公司将于2024年下半年陆续导入第二代3nm（N3E

本站11月14日消息，gamma0burst深挖曝光的信息显示，AMD即将推出的“Prometheus”CPU，采用Zen5c核心，会同时交由三星4nm和台积电3nm工艺量产。据报道，考虑到AMD等用户的需求，他们的关注已经从工艺节点、生产良率和成本等因素扩展到了产能和生态链等多个方面报道称三星正积极扩展4nm工艺，希望从台积电手中吸引更多的订单。目前关于良率的信息，业内人士认为台积电4nm工艺良率为80%，而三星从今年年初的50%增加到了75%，媲美台积电。外界猜测高通、英伟达等大客户可能会回

台积电今日发布了2023年10月的营收报告2023年10月合并营收约为2432.03亿元新台币（本站备注：当前约549.64亿元人民币），较上月增加了34.8%，较去年同期增加了15.7%。2023年1至10月的累计营收约为17794.1亿元新台币（折合约4021.47亿元人民币），较去年同期减少了3.7%台积电在第三季度实现了5467.3亿元新台币的营收（约合1235.61亿元人民币），同比下降了10.8%，环比增长了13.7%。净利润方面，第三季度达到了2108.0亿元新台币（约合476.4

本站10月31日消息，根据《经济日报》报道，台积电位于日本熊本的工厂已取得重大进展，目前已经外派和招募到了1000多人，计划2024年开始量产。根据报告，今年8月，外派工程师在家人的陪同下抵达日本。此外，当地招募的工程师已经完成培训，并陆续被派往熊本工厂，为2024年的生产做准备报告称外派员工加上本地招募培训的员工，目前台积电日本熊本工厂员工数量超过1000人，官方计划在第3季度财报电话会议期间公布更多内容。据本站之前报道，台积电在日本设立的工厂主要生产12/16纳米和22/28纳米工艺的产品，

本站10月25日消息，台积电的产能利用率正逐渐回升，客户的订单也明显激增，暗示半导体行业释放回暖信号。报道称台积电7/6nm产线利用率曾一度下降至40%，而目前恢复到60%，到今年年底预估可以达到70%；5/4nm利用率为75-80%，而季节性增加的3nm产能约为80%。与此同时，台积电的客户订单大幅增加，其中包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell和意法半导体等科技巨头。本站此前报道，AMD子公司Xilinx、亚马逊、思科、谷歌、微软、特斯拉等AI芯片客户均已接受台积电2

本站10月17日消息，根据《经济日报》报道，台积电受到英特尔3纳米工艺外包延后、美国新厂4nm工艺量产延迟等诸多因素影响，该公司今年资本支出降至300亿美元以下，如果消息属实，将会创下近三年来的最低点。市场研究人员认为，台积电即便下调今年的资本支出，也会增加研发费用，继续推进先进工艺的研发。积电迅速扩大资本支出，去年达到363亿美元的历史新高。今年上半年，实际资本支出为181.1亿美元，其中第二季度为81.7亿美元，较第一季度的99.4亿美元略有下降。台积电在7月份的财报会议上表示，今年的资本支

本站10月12日消息，台积电正加速迈向2nm。根据MoneyDJ报道，位于新竹宝山的台积电工厂预计于2024年第2季度开始安装设备，预计2025年第4季度量产，初期月产量约3万片晶圆。台积电的高雄工厂目前也正在积极“备战”，预估将会在N2工艺登场1年后，采用背面供电技术，量产N2P（2nm加强版）工艺。本站此前报道，台积电此前透露信息，在N2工艺上扩展背面电源轨（backsidepowerrail）解决方案，减少红外衰减和改善信号，性能可以提高10%至12%，并让逻辑面积减少10%至15%。台积

本站10月12日消息，台积电目前正在日本九州熊本县菊阳町建设半导体工厂（简称一厂），预计将于2024年12月开始生产。台积电还有兴趣在日本建设第二座半导体工厂（简称二厂），且日本政府正考虑为二厂提供最高9000亿日元（本站备注：当前约441亿元人民币）的补贴。在10月4日举行的“增加国内投资公私合作论坛”上，日本首相岸田文雄确定了一项新的经济刺激计划。日本经济产业省（METI）将拨出3.4万亿日元的预算，设立三个支持半导体生产和研发的基金根据报道，本站了解到，这三项资金支持分别为“后5G信息通信

本站10月6日消息，根据金融时报报道，台积电位于美国亚利桑那工厂计划投产后雇佣4500人，目前已经雇佣了2200人。不过根据两位知情人士透露的信息，目前本土员工的占比50%左右，将近一半是来自中国台湾地区的外派人员。台积电美国工厂主要聘请工程专业毕业生作为技术人员，这导致本土人员占比过低的一个重要原因。公司希望这些毕业生能够发挥主观能动性，以最大限度地提高产量。然而，美国的工程专业毕业生往往有更多更好的选择，他们被其他地方更令人兴奋的机会所吸引美国咨询公司SemiAnalysis的首席分析师迪伦

本站10月5日消息，根据集邦咨询报道称，台积电目前正和英伟达、博通等主要客户合作，组建了超过200名研究人员的硅光子技术团队，目标在2024年下半年完成该项目，并于2025年开始投入商用。报道称台积电的紧凑型通用光子引擎（COUPE），提供光子IC（PIC）与电子IC（EIC）异质整合，降低40％的能耗，有望大幅提升客户的采用意愿。PIDA执行长罗怀家表示，硅光子技术一直以来都是光电领域的重要关注点，光电产品正朝着轻薄、小巧、节能、省电的方向发展硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新显学，

本站10月2日消息，据台媒《工商时报》报道，台积电在OIP2023（开放创新平台生态系论坛）公布了下一代全新的3Dblox2.0版本开放标准。台积电设计暨技术平台副总经理鲁立忠表示，台积电以联盟方式协助产业整合，帮助客户加速跨入AI新世代。报道称，两大AI芯片大厂中，AMD的MI300系列已开始导入3Dblox封装架构，英伟达下一代GPUB100预计将于明年下半年导入。IC设计业者表示，半导体行业正朝着异质整合和小芯片架构的方向发展。台积电的标准化措施将使芯片设计变得更简化，有助于提升产业竞争力

本站9月25日消息，随着英伟达AI芯片的需求火热，代工厂台积电也一路加大产能。据台媒《经济日报》报道，台积电CoWoS（本站注：Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能爆满，积极扩产之际，传出大客户英伟达扩大AI芯片下单量，加上AMD、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS设备，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成，凸显当下AI市场持续火热。报道称，台积电这次寻求辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂协助，要求扩大增援CoWoS设备，预计明年上

本站9月11日消息，硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新显学，网络上流传出台积电携手博通、辉达等大客户共同开发，最快明年下半年开始迎来大单。据台湾《经济日报》报道，对于相关传闻，台积电表示，不回应客户及产品状况。不过，台积电高度看好硅光子技术，台积电副总余振华日前曾公开表示：“如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和AI运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我们可能处于一个新时代的开端。”本站注意到，台积电、英特尔、辉达、博通等国际半导体企业都开始在硅光子和共同封装

本站9月15日消息，台积电今日在“国际臭氧层保护日”前夕宣布加速RE100永续进程，将“全球营运100%使用再生能源”的目标定在2040年。同时，台积电将原2030年全公司生产营运据点使用再生能源比例从40%提升至60%。台积电方面表示，未来还将通过2025年起碳排放零成长且逐步下降、2030年碳排放回到2020年水准的“永续蓝图”，逐年检视目标达成情形，“以实际行动实现零碳的永续未来”。本站此前报道，台积电于2020年7月宣布加入RE100倡议，使其成为全球首个加入该倡议的半导体制造商，当时台