本站7月23日消息，台媒《镜周刊》今日报道称，英伟达CEO黄仁勋今年6月率团来台出席2024台北国际电脑展活动时曾造访合作伙伴台积电，寻求加强CoWoS产能合作。英伟达Hopper、Blackwell等架构的AI算力GPU需要2.5D封装才能实现同HBM内存的集成。目前来看台积电凭借成熟的CoWoS工艺仍是英伟达唯一的2.5D封装量产供应商。1.英伟达方面提出希望台积电在厂外为英伟达设立独家专用的CoWoS先进封装产线。台积电高层当场回应，询问英伟达是否愿意出资，并提出在厂区外设立专门给英伟达的

本站7月19日消息，台积电在昨日举办的第2季度财报会议上，抛出了“晶圆代工2.0”概念，进一步将封装、测试、光掩模制造等领域纳入其中，希望重新定义代工产业。魏哲家表示台积电3nm和5nm需求强劲，今年AI、智能手机对先进制程需求大，2024年晶圆代工市场将同比增长10%。本站援引研调机构TrendForce数据，如果按照传统晶圆代工定义，台积电第一季市占率为61.7%。魏哲家：台积电晶圆代工市场领先一、台积电晶圆代工市场占有率根据新的晶圆代工定义，台积电2023年的晶圆代工业务市场占有率为28%

本站7月13日消息，韩媒businesskorea报道，英伟达、台积电和SK海力士将组建“三角联盟”，为迎接AI时代共同推进HBM4等下一代技术。SEMI计划今年9月4日举办SEMICON活动（其影响力可以认为是半导体行业的CES大展），包括台积电在内的1000多家公司将展示最新的半导体设备和技术，促进了合作与创新。预计这次会议的主要焦点是下一代HBM，特别是革命性的HBM4内存，它将开启市场的新纪元。本站援引该媒体报道，SK海力士总裁KimJoo-sun将会在本次活动的CEO峰会上发表主题演讲

本站6月5日消息，台积电昨日上午举行股东常会，宣布台积电总裁刘德音担任董事长一职。Anue钜亨报道称，魏哲家会后接受采访时表示，市场都说台积电的晶圆价格最贵，但以客户拿到的裸晶(Die)来看，台积电的价格是最便宜的，因此台积电还有空间可以往上调整。有人提问是否很快上调价格，魏哲家笑答“希望”。谈到竞争时，台积电表示，台积电从来不怕竞争，台积电技术领先同行，人工智能相关产品都是由台积电生产，全世界只有一家大半导体公司还不是台积电客户，其他都是台积电的客户。魏哲家强调，台积电与竞争者不一样的地方是技

本站6月4日消息，台积电今日举行股东大会，会上董事长刘德音表示，台积电今年用电量约占全台8％。台湾地区面临缺水缺电问题，并且在台湾以外扩厂时也会遭遇全球环保概念提升及全球气候变迁带来的缺水问题。台积电应如何应对？刘德音表示，台积电用水用电都相当透明，且与相关部门有“畅通管道”，预计台积电今年用电量占台湾地区8％，到2030年将会达到11～12％左右，不过台积电对台湾地区经济贡献也同步在增加。刘德音称，预计有关部门会解决缺电问题、尽力扩充电力供应；至于缺水问题，台湾因地形与气候关系每年都可能会出现

本站5月28日消息，根据韩媒BusinessKorea报道，台积电首席执行官魏哲家撇开了5月23日自家举办的“台积电2024技术研讨会”，前往荷兰访问位于Eindhoven的ASML总部，以及访问德国Ditzingen的工业激光专业公司TRUMPF。ASML首席执行官ChristopheFouquet和TRUMPF首席执行官NicolaLeibinger-Kammüller通过社交媒体透露了魏总秘密出访的行踪。Fuke执行长表示：“我们向魏总介绍了我们的最新技术和新产品，包括高数值孔径比（Hig

本站5月24日消息，据台媒“MoneyDJ理财网”报道，台积电高管在2024年技术论坛新竹场上称，其采用Nanosheet纳米片（GAA晶体管）的2nm节点进展顺利。台积电联席副COO张晓强表示，台积电的2nm制程进展“非常顺利”：目前纳米片的“转换表现”已达到目标90%，按良率计算也超过了80%。台积电认为其N2制程在2025年推出时，将继续成为代工业界最领先的技术。▲论坛上的张晓强。图源台积电官方社交媒体动态另据外媒Anandtech整理，台积电将在2025下半年实现N2制程量产，同期还将带

本站5月24日消息，台积电高管黄远国昨日在2024年台积电技术论坛新竹场表示，该企业将在今年新建七座工厂，并且今年的3nm产能将达到去年的四倍。具体而言，台积电2024年将在全球建设5座晶圆厂和2座先进封装厂。台积电位于新竹的Fab20和位于高雄的F22晶圆厂均面向2nm制程，目前都处于设备进驻阶段。预计2025年降续进行量产。本站早前报道中也提到，台积电已确认其欧洲子公司ESMC位于德国德累斯顿的首座晶圆厂将于今年四季度动工，预估2027年投产。台积电还将分别在台中和嘉义建设两座先进封装工厂，

本站5月16日消息，当地时间5月15日下午2时45分，台积电位于亚利桑那州凤凰城的工厂发生爆炸，造成至少一人重伤，详细情况仍待进一步确认。台积电方面对此发表声明，确认其美国亚利桑那州工厂建筑工地发生一起事故。一名废品处理卡车司机被送往当地医院。台积电称，工厂设施没有受损，台积电的员工和现场建筑工人未报告受伤。美国广播公司报道，凤凰城消防部门当天下午2时45分接到报警后，紧急出动格伦代尔代尔（Glendale）和雏菊山（DaisyMountain）消防部队前往工厂救援。本站注：这家工厂位于北凤凰城

根据国外博主JasonWill101披露，高通公司目前正在重新设计其骁龙8Gen4处理器，将新的目标频率提高至4.26GHz。这举措旨在应对苹果M4/A18/Pro处理器的竞争。根据解释，高通公司对于重新设计的处理器充满信心。他们认为凭借凭借台积电的3纳米"N3E"工艺，骁龙8Gen4有望达到目标频率率。然而，高通骁龙8Gen4并不支持可扩展矩阵扩展（SME）功能。考虑到苹果已经采用了ARMv9架构并支持"可扩展矩阵扩展"技术（SME），而高通的竞争对手缺乏相关特性，因此骁龙8Gen4处理器新的

本站4月30日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电延后位于中国台湾中科二期园区的1.4nm先进制程工厂建设。“中科管理局”29日证实，已接到台积电通知，中科二期园区用地“目前没有那么急了”。为配合台积电规划，中科二期园区将延期到年底交地。台积电回应，针对厂房用地，公司将持续配合主管机构。台积电此前在北美技术论坛中强调，2nm需求强劲，预计明年量产，最新发布的A16制程（1.6nm）预计2026年量产。“中科管理局”原本“力争”在今年8月交地给台积电建厂，但在近期的沟通中，台积电态度转变，表示“目

本站4月26日消息，台积电近日展示了全新4nm级别生产工艺N4C，通过显著降低成本和优化设计能效，进一步增强5nm级别生产工艺。台积电公司近日举办了2024北美技术研讨会，本站翻译该公司业务开发副总裁张凯文内容如下：我们的5nm和4nm工艺周期还未结束，从N5到N4，光学微缩密度改进了4%，而且我们会继续增强晶体管性能。我们现在为4纳米技术阵容引入N4C工艺，让我们的客户能够消除一些掩模并改进标准单元和SRAM等原始IP设计，以进一步降低总体产品级拥有成本。N4C工艺进一步扩充了台积电N5/N4

据4月19日消息，台积电昨日宣布截至2024年3月31日的第一季度合并收入为5926.4亿新台币，同比增长16.5%，环比下降5.3%；净利润为2254.9亿新台币，同比增长8.9%，环比下降5.5%。台积电在财报电话会议上强调了两项重大修正：下调了全球晶圆代工行业的年度增长预期、汽车行业的增长前景从积极转为消极。台积电首席执行官魏哲家在财报电话会议中表示，终端应用的前景和3月前预期基本相同，不过此前预测全年汽车行业会增长，但现在预测会下降。本站观点，上述预测的主要原因是成熟工艺应用和汽车需求的

本站4月17日消息，集邦咨询（TrendForce）近日发布报告，认为英伟达Blackwell新平台产品需求看涨，预估带动台积电2024年CoWoS封装总产能提升逾150%。英伟达Blackwell新平台产品包括B系列的GPU，以及整合英伟达自家GraceArmCPU的GB200加速卡等。集邦咨询确认为供应链当前非常看好GB200，预估2025年出货量有望超过百万片，在英伟达高端GPU中的占比达到40-50%。在英伟达计划下半年交付GB200以及B100等产品，但上游晶圆封装方面须进一步采用更复

本站4月10日消息，根据自由时报报道，台积电计划今年5月派遣庄子寿博士前往美国，和王英郎合作共同推进台积电美国工厂的建设步伐。美国商务部目前已经敲定了对台积电、英特尔、三星公司的补助金额，但台积电位于美国的工厂依然存在不少的问题。台积电领导层希望通过派遣庄子寿博士坐镇，和专长生产制造的王英郎合作，从而推动先进制程方面尽快落地。本站查询台积电官方领导层团队内容：庄子寿博士现任台积电公司厂务副总经理，负责新厂的规划、设计、兴建及维护，以及已有厂房厂务设施的运转及升级。庄博士于1989年加入台积公司担

本站4月10日消息，近日微芯半导体公司Microchip宣布深化同台积电方面的合作，在台积电控股子公司日本JASM的熊本厂建立40nm专用产品线。Microchip是全球MCU（本站注：微控制器）领域的六家主要企业之一，与恩智浦、意法、德州仪器、瑞萨、英飞凌并列，2021年市场占比12.6%。此次合作是Microchip强化供应链弹性战略的一部分，可提升其在汽车、工业、网络领域为全球客户提供服务的能力，减少因外部因素出现供应中断的风险。"Microchip全球制造和技术高级副总裁迈克尔·芬利（M