AIDA64烤机需分部件控制加压、实时监控指标并设安全红线；烤机前须关闭后台程序、拔除非必要设备、记录HWiNFO传感器日志；装回机箱侧板确保散热合规；单烤CPU摸底，再综合烤CPU+FPU+内存，最后双烤定位散热瓶颈。
Windows系统下用AIDA64做硬件满载稳定性烤机，不是点开就跑，而是要分部件控制加压、盯实时指标、设安全红线——新装机蓝屏、超频后死机、二手验货不敢信，全靠这一步把隐患逼出来。
烤机前必须完成的三件事
关闭所有后台程序，包括杀毒软件、云同步、RGB控制面板和浏览器标签页；拔掉USB扩展坞、外接硬盘、RGB灯带等非必要发热设备。
启动HWiNFO64 → 顶部菜单勾选“Sensors Only” → 点击“Log to File”设置日志路径 → 点击“Start Logging”。【这一步不可跳过，否则无法回溯温度突变时刻】
装回机箱侧板并扣紧螺丝，确认CPU散热器底座无翘边、显卡风扇朝向与风道一致、机箱后部出风口没被书本或窗帘堵住——裸板测试温度虚高8–12℃，会直接误导你换错硅脂或怀疑供电。
AIDA64单烤CPU：摸底第一步
启动AIDA64 → 点击顶部菜单“工具” → 选择“系统稳定性测试”。
在弹出窗口中，仅勾选“Stress CPU”，其他全部取消。这一步只压整数单元，负载温和，适合首次摸底，避免FPU高热直接触发降频掩盖真实问题。
点击左下角“Start”，观察右上角倒计时与下方曲线：前3分钟看升温斜率是否平缓；5分钟后若Intel CPU持续高于95℃、AMD CPU高于90℃且无回落迹象，立即按“Stop”终止测试。
满10分钟无蓝屏、无自动重启、CPU Throttling全程为0%，HWiNFO日志里Package Power波动≤±3W，即可进入下一步。
AIDA64综合烤机：CPU+FPU+内存协同加压
方法一：基础组合（推荐新手）
回到“系统稳定性测试”界面 → 勾选“Stress CPU”“Stress FPU”“Memory”三项 → 取消“Local Disk”和“GPU” → 点击“Start”。
方法二：进阶组合（验证XMP/EXPO）
同样勾选上述三项，但额外开启HWiNFO悬浮窗，紧盯“Memory Latency”数值——若30秒内波动超过±5ns，说明内存时序或电压未稳，需回BIOS调参。
运行20分钟，期间重点盯三项：【CPU Throttling必须全程为0%】；核心频率曲线不能出现锯齿状抖动；内存延迟值不能连续10秒偏离基准值超±3ns。任一异常立即停测。
双烤测试：定位整机散热瓶颈
第一步：确保单烤CPU和单烤GPU均已通过15分钟测试，且HWiNFO中VRM温度≤105℃、GPU Hot Spot ≤95℃。
第二步：回到AIDA64“系统稳定性测试” → 勾选“Stress CPU”“Stress FPU”“Stress GPU” → 取消其余选项 → 点击“Start”。
第三步：同步打开FurMark，启用Burn-in mode + Dynamic background，分辨率设为1920×1080，抗锯齿关闭。两软件同时运行，观察HWiNFO中CPU Package Power与GPU Hot Spot Temp是否同步飙升后快速回落——若CPU温度骤升而GPU温度爬升缓慢，说明机箱风道优先吹CPU，显卡处于涡流区，需调整风扇策略。
双烤持续15分钟，只要不触发蓝屏、不自动关机、VRM温度未突破110℃，即视为整机散热与供电协同达标。
