11月11日，中国电子信息产业集团旗下企业长城科技推出全新旗舰级商务笔记本——N90。该机型搭载了国产飞腾腾锐D3000M处理器，在整体设计与硬件配置上均展现出高水准的自主研发实力。腾锐D3000M为飞腾首款专为笔记本平台打造的处理器，采用与桌面版D3000相同的FTC862架构核心，性能水平接近ArmA77架构。相比桌面版的8核全大核设计（主频2.5GHz），移动端版本采用了2个高性能核心（默认主频2.9GHz）和6个高效能小核心（1.9GHz）的混合架构，更契合笔记本的功耗与性能平衡需求。长

11月10日消息，再过两天AMD又要迎来一个重磅活动，那就是2025年的财务分析师大会，当地时间11月11日举行。这个活动听名字就知道跟普通消费者关系不大，是面向金融分析师的，AMD官方介绍说这次大会AMD高管团队将发表主题演讲，重点介绍公司的战略和增长机遇、创新产品和技术路线图以及长期财务计划。毫无疑问，AMD届时会公布大量与AI有关的新进展，前两天的财报会议上也说了不少了，下一代EPYC产品Venice、下一代AI产品MI400系列已经确定是在明年问世了，这也会是本次大会的重点。但是对消费者

11月10日，兆芯处理器的战略合作伙伴华清同创正式宣布，其旗下JWIPC品牌成功入选第十五届全国运动会官方指定办公电脑设备类独家供应商，成为赛事信息技术保障的重要力量。此次为十五运提供支持的是基于兆芯开先KX-7000系列处理器打造的智微华光E700-ZD台式机，该机型已正式入围赛事专用设备名单，全面服务于运动会的高效运营与管理，为全运会及残特奥会的顺利举行提供强有力的国产化技术支撑。目前，香港赛区办公室工作人员已率先部署并投入使用JWIPC智微华光E700-ZD台式机，反馈运行稳定、体验流畅。

11月9日最新消息，Intel推出的LunarLake架构酷睿Ultra200V系列处理器，凭借其卓越的能效表现，成为迄今为止最高效的x86芯片。尽管成本偏高，但在笔记本领域已展现不俗实力，而在掌机市场此前仅有微星Claw系列产品搭载。如今，海外新兴品牌Abxylute正式公布新款掌机3DOne的详细配置，确认采用LunarLake平台，并配备超大尺寸裸眼3D屏幕，宣称将全球首发“真正意义上的裸眼3D掌机”。该设备搭载一颗酷睿Ultra7258V处理器，拥有4个性能核与4个能效核，共8核心8线

11月6日最新消息，在全面披露架构与技术参数之后，Intel即将推出的下一代移动平台处理器——PantherLake，即酷睿Ultra300系列，终于完整曝光了其全系型号命名方案。目前包括CPU核心配置、最大睿频、核显规格以及热设计功耗（PL1）等信息均已浮出水面，但基础频率、二级/三级缓存容量及核显运行频率仍暂未公布。整体命名策略可谓：混乱至极！该系列产品线被划分为两大主要分支：高端型号以“H”作为后缀标识，而入门级则采用无后缀设计（并非传统的U后缀），这种命名方式反而更接近桌面处理器的风格。

作为唯二的国产x86兼容处理器之一，兆芯近期围绕开胜KH-50000、开先KX-7000两大产品，深入推进应用生态建设，完成了一系列重磅产品的兼容性认证工作。具体包括：AI算力卡、SSD、内存、NAS存储、数据库管理系统、综合安全网关、服务器密码机、时间戳服务器、数据库安全审计系统、矿山业务系统、智慧运维平台、容器云平台，等等。北京清智图灵科技有限公司清智图灵Compass系列算力卡清智图灵致力于建立通用并行计算软件生态，通用GPU算力卡产品可广泛应用于AI领域，包括计算机视觉、语音识别、自然语

11月5日消息，AMD的X3D产品线即将扩充，在PassMark基准测试库中，一款代号为锐龙79700X3D的新处理器悄然现身。这款新品基于先进的Zen5架构打造，填补了上一代未推出的8核X3D型号空白。此前，该级别仅有一款AM4平台的锐龙57000X3D，因此，9700X3D预计将延续其高性价比路线，上市频率或稍逊于旗舰级9800X3D，但依靠额外堆叠的96MBL3缓存，其游戏表现将大幅领先于常规非X3D处理器，成为游戏玩家极具吸引力的选择。根据PassMark披露的数据，该处理器单核跑分达到

11月3日资讯，EUV工艺已成为5nm节点之后不可或缺的关键技术。目前全球仅荷兰ASML能够制造EUV光刻机，而在EUV光刻胶领域，日本则展现出强大优势。面向2nm及更先进制程，日本三大化工巨头正加速产能扩张。东京应化工业（TokyoOhkaKogyo）近日宣布，将投资200亿日元（约1.3亿美元）在韩国平泽建设一座光刻胶生产基地，计划于2030年投入运营。平泽聚集了三星、SK海力士等主要半导体制造商，是全球重要的芯片生产中心。新工厂建成后，东京应化的韩国产能预计将提升三至四倍，显著增强其本地供

曾几何时，AVX-512指令集是Intel处理器引以为傲的技术标杆。然而，自12代酷睿引入“大小核”架构后，这一特性便从消费级产品线中消失，仅保留在至强系列中，而AMD则凭借Zen4及后续架构全面支持512位矢量指令，在特定应用场景中占据优势。尽管短期内在现有大小核设计下恢复原生AVX-512支持希望渺茫，但Intel并未就此放弃对高性能计算能力的追求，而是转向更先进的技术路径进行布局。根据最新编译器NASM3.0/3.1的更新信息显示，Intel下一代桌面平台NovaLake极有可能将引入AV

10月31日，在2025年OCP全球峰会上，AMD首次正式披露了Zen6架构的产品代号，涵盖面向数据中心的VeniceEPYC和面向消费市场的MedusaRyzen系列。此次演讲聚焦于AMD推出的开源固件项目——“openSIL”（OpenSystemInfrastructureforFirmware），旨在替代传统的闭源固件AGESA。该项目通过开放源代码的方式，提升固件在开发效率、系统集成与安全性方面的表现，解决传统方案在灵活性、透明度及更新维护上的不足，适用于数据中心和消费级平台。根据

10月28日消息，ARM与x86架构原本各守一方疆域，互不干扰。然而近年来，ARM正逐步向PC及服务器市场渗透，开始蚕食原本由x86主导的领地，令AMD与Intel双双感受到压力。今年9月，AMD曾公开回应有关x86能效落后的说法，指出这一“谣言”早在去年就已被实际数据证伪。实际上，AMD并非唯一持此观点的厂商。Intel此前也多次强调，x86架构在能效表现上并不逊色于ARM，甚至在某些场景下更具优势。但ARM阵营显然不甘示弱。随着技术不断演进，ARM不仅在移动和嵌入式领域持续领先，如今更宣称将

ASIC芯片:联发科斩获谷歌大单!AI定制芯片将爆发一、联发科突围成功，切入谷歌核心供应链在智能手机芯片竞争日益激烈的背景下，联发科积极拓展新战场，成功打入谷歌AI芯片供应链，拿下TPU客制化设计订单，标志着其正式进军高性能AI运算领域。这一合作打破了博通长期主导的局面，成为联发科转型的关键一步。据透露，联发科与谷歌于今年3月敲定合作，共同研发下一代张量处理单元（TPU），预计首款产品TPUv7将于2026年问世。该芯片将采用台积电3nm制程工艺，已于9月完成流片，计划于2026年第四季度进入

10月28日，飞腾公司正式宣布，搭载飞腾腾锐D3000处理器的台式机成功中标安平领域某部委项目，订单数量接近4000台。尤为引人注目的是，飞腾在该项目中实现了100%的中标份额！今年年初，飞腾累计芯片出货量已突破1000万颗，恰逢公司成立十周年的重要里程碑。此前，在浙江省某政府机构的框架采购招标中，基于飞腾腾锐D3000的桌面台式机一举中标，数量高达1.3万台。更早前，在某大型电力央企2024-2026年度计算机集中采购项目中，基于飞腾腾锐D2000处理器的2.4万台桌面终端成功入围，涵盖台式机

科技前沿速递：AMD斩获10亿美元超级计算机大单丨2025年10月28日近年来，随着全球超算格局的变化，TOP500榜单逐渐成为美国展示技术实力的舞台。尽管缺乏更多国家的参与让竞争显得略为单调，但美国仍在持续加码高性能计算领域。最新消息显示，AMD再度拿下关键订单，将携手美国能源部打造两台新一代超级计算机。据2025年10月27日公布的消息，美国能源部已与AMD达成一项价值10亿美元的合作协议，正式启动“Lux”和“Discovery”两套超级计算机的建设。其中，首台系统命名为“Lux”，预计在

10月27日消息，凭借产品线的持续领先，AMD处理器获得了极大的发展自由度，但这也带来了一些问题，比如复杂混乱的产品命名和层出不穷的“马甲”型号。其实不只是AMD，即便是处于追赶状态的Intel，同样存在类似操作，让用户难以分辨，确实令人头疼。就在Zen6架构即将登场之际，AMD却突然将早已退役的Zen2和Zen3+架构重新启用，推出了全新的锐龙10系列与锐龙100系列，实际上都是旧款芯片换新名。其中，锐龙10系列基于核心代号“Mendocino”的芯片，最早发布于2022年9月，当时命名为锐龙

10月27日最新消息，AMDX3D系列产品线持续扩展，不仅Zen5架构新品频出，Zen4平台也迎来新成员。据可靠消息显示，AMD即将发布一款定位入门级的锐龙57500X3D处理器。目前已有英国零售商提前上架该产品用于预售，并公开了完整的OPN编号——“100-000001904”，不过具体参数仍未公布。预计这款处理器将与锐龙57600X3D保持一致，采用6核心12线程设计，配备总计102MB缓存，包含6MB二级缓存、32MB三级缓存以及64MB的3D堆叠缓存，TDP功耗或维持在65W水平。主频方