10月3日快讯，AMD的AM4平台预计将迎来长达12年的生命周期，堪称主板接口中的长寿典范，其持久支持被广泛誉为行业内的良心之举。随着锐龙7000系列转向全新的AM5平台，AMD官方此前宣布该平台将获得至少五年支持，直至2027年。然而，关于下一代是否需要更换主板曾引发热议，尤其是在Zen6架构即将登场的背景下。不过目前传来好消息：Zen6升级或将无需更换主板。主板一线品牌微星的代表已在Discord平台上透露，其800系列主板将兼容未来的新型处理器，这实际上确认了下一代CPU仍可沿用现有主板平

10月2日最新消息，从MeteorLake处理器开始，Intel正式告别了长期使用的酷睿i系列命名体系，启用了全新的“酷睿Ultra”品牌。而据最新爆料，即将发布的PantherLake处理器家族将迎来进一步升级，新增“酷睿UltraX系列”。据悉，PantherLake仍将延续酷睿Ultra的命名逻辑，预计命名为酷睿Ultra300系列，涵盖酷睿Ultra5/7/9300三大子型号。此外，PantherLake还将首次引入酷睿UltraX系列，包含酷睿UltraX5、X7与X9三个新

10月1日消息，在2nm工艺节点，除了Intel、台积电及三星之外，可能还有一个竞争者，那就是日本Rapidus公司。该公司是由丰田、瑞萨等8家日本巨头投资成立的芯片制造公司，2022年才成立，但得到了日本官方数千亿日元的支持，截至目前承诺的投资已达1.7万亿日元，将近120亿美元，其目标是2027年量产2nm工艺，让日本重返先进工艺大国行列。Rapidus公司当前的任务一方面是继续研发2nm工艺，这方面已经有可喜进展，前不久展示过2nm晶圆，2HP工艺节点的逻辑密度达到了237.31百万晶体管

9月28日，Intel下一代面向高端桌面（HEDT）及工作站平台的GraniteRapids-WS至强处理器最新信息被曝光，该产品被视为其应对AMD线程撕裂者系列的关键布局。尽管尚未正式发布，但已有工程样品送至合作伙伴进行测试验证，其中一款型号为“Intel0000”的样品现身OpenBenchmarking数据库。该处理器配备86核172线程，基础频率为2.1GHz，属于早期工程版本，具备典型开发阶段特征。测试所用平台为Intel自家的“GNR-WS”参考评估系统，搭载了512GBDDR5内存

Intel未来4年CPU路线图曝光：100核不是梦AMD迎来致命一击9月25日消息，Intel的ArrowLake处理器发布一年了，今年底又要升级了，这一代会转向18A工艺和新架构，亮点不少。至于未来的产品规划，跑得比较快的MLID又给出了未来几代的路线图，一杆子给支到2029年底了，也就是4年后，CPU变化还是非常大的，3Dcenter网站给做了个汇总。已经确定的两款产品是PantherLake和NovaLake，其中前者是移动平台的，今年底问世，最多4P+8E+4LPE核心。NovaLake

9月25日，AI对各行各业的冲击持续加剧。继程序员担忧被AI取代之后，硬件工程师也面临新的挑战。台积电已开始利用AI进行芯片设计，其效率远超传统人工方式。随着AI芯片性能需求不断攀升，功耗问题日益突出，新一代GPU突破千瓦大关已成常态。在此背景下，台积电提出目标：将AI芯片的能效提升10倍。为实现这一目标，台积电携手EDA领域两大巨头Cadence与Synopsys，共同推进AI驱动的芯片设计技术革新。据台积电3DIC方法论事业副总监JimChang介绍，AI的引入可最大化提升公司的技术实力。他

9月23日消息，DDR5进入PC、服务器市场已经快5年时间了，速率比DDR4大幅提升，但在AI时代带宽需求极高，AMD日前公布了一种新的DDR5技术，可以将速度翻倍到12.8Gbps。AMD最近申请了一项新的DDR5专利，描述了一种高带宽双列直插式内存模块（HB-DIMM）架构，通过引入伪通道、智能信号器等技术实现了超高内存性能。每个HB-DIMM都有多个连接到数据缓冲器的芯片，它们可以两倍速度运行，等于将内存速率翻倍，从当前的6.4Gbps提升到12.8Gbps。值得一提的是，这两天DDR5内

9月22日消息，双11快到了，本来是很多网友升级换新电脑、手机的机会，然而最近的涨价已经蔓延到了多个产品类别，让人很不爽的。目前确定要涨价的是内存、SSD硬盘，手机因为天玑9500、骁龙8EG5的N3P工艺也有可能会涨价，CPU处理器、显卡倒是没有涨价消息，但它们本身已经不便宜了。下一个要涨价的是谁？可能要轮到面板类产品了，TrendForce公布的报告显示，面板厂最近几个月需求好转，生产也比较积极，但为了应对接下来可能的放缓，也开始拟定10月份的减产计划。目前来看，9月份的电视面板价格会维持稳

不只靠Intel！黄仁勋：决不放弃ArmCPU快科技9月21日消息，NVIDIA仅以50亿美元的投资便促成了与Intel的深度合作，使其为NVIDIA定制数据中心x86CPU，并在消费级产品中集成RTXGPU。这一合作无疑将深刻影响双方未来的产品布局，尽管如此，Intel已明确表示不会放弃自家的锐炫GPU业务。那么问题来了：当NVIDIA在数据中心和AI领域拥有了更强大的x86CPU支持后，是否会因此削弱甚至放弃其现有的Arm架构CPU路线？是否意味着它将退出PC市场的竞争？在联合发布会期间接受

9月21日消息，近日，两大巨头NVIDIA和Intel宣布合作，Intel将为NVIDIA定制基于x86架构的CPU。媒体引述知情人士消息表示，CPU的晶圆制造主要仍由台积电负责生产，再送往Intel代工厂完成封装。继日本软银集团（SoftBank）、美国政府宣布入股Intel后，NVIDIA也宣布以50亿美元入股Intel，成为大股东之一。两家公司也将基于各自核心技术共同开发产品。根据协议内容，双方将共同开发多款x86CPU产品，应用于数据中心和PC产品。NVIDIA将采购Intel的定制x8

9月18日，国产算力芯片概念股持续走高，寒武纪股价大幅攀升，市值一度突破6000亿元，被市场冠以“国产NVIDIA”的称号。当晚，公司召开2025年半年度业绩线上说明会，董事长、总经理陈天石亲自出席并回应投资者关切。他在会上透露，2025年上半年，寒武纪持续推进智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作。下一代产品将重点面向自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练与推理场景进行专项优化，在编程灵活性、易用性、性能、功耗和芯片面积等关键指标上全面提升竞争力。此外，公司不断加强基础软

9月19日消息，华硕迷你机家族再添新成员，这次是主打商务、企业、嵌入式市场的“ExpertCenterPB64”，尤其是处理器非常有趣。它的三围尺寸只有175x175×44.2厘米，体积不过区区1.35升，重量约1.2公斤，但却采用了独立插槽的桌面级CPU处理器，都是二代酷睿Ultra200S系列，搭配桌面级B860芯片中。默认可选65W的四款型号，包括酷睿Ultra7265、酷睿Ultra5245/235/225，而且还可以选择35WT系列节能版，但需要联系华硕单独订购。可惜的是，Inte

9月17日，消息指出，在与AMD持续激烈的市场竞争中，Intel近年来在PC领域被锐龙系列超越，服务器市场也因AMDEPYC处理器的强势表现而丢失了不少份额。不过，近期形势似乎有所好转，Intel迎来了一丝喘息之机。据调研机构KeyBanc分析师发布的最新报告，Intel服务器处理器在各大云平台的部署数量正稳步上升，尤其是新一代GraniteRapids架构的至强处理器展现出显著性能提升，为公司提供了有力支撑。过去8个月中，Intel处理器在云端的部署量环比增长2%，同比增幅高达14%。报告显示

9月17日消息，在很多人印象里，AMD的CPU或者GPU都是高性价比的，价格优势明显，然而这两年来情况已经不一样了。AMD的PC处理器锐龙系列价格是真的越来越贵了，截至2025年6月份的季度中，ASP产品均价同比增长了42%。此前几天，AMD数据中心解决方案执行副总裁ForrestNorrod也承认AMD的CPU在ASP均价上比友商还要高一点，虽然他说的CPU主要是指服务器级别的EPYC处理器。从这两个领域来看，AMD算是摆脱以往的低价形象了，产品愈发高端化，当然价格也一定会水涨船高。对AMD来

功耗降低75%Rapidus再谈2nm工艺：日本必将占有一席之地快科技9月15日消息，在先进半导体制造技术的全球竞赛中，成立于2022年的日本企业Rapidus迅速崭露头角，展现出强大野心——计划于2027年实现2nm工艺的量产。在此之前，日本本土最先进的逻辑制程仅维持在28nm水平，从未有过10nm以下节点的量产经验。如今却直接对标台积电、三星与Intel等国际巨头，冲刺2nm前沿工艺，进度几乎同步。Rapidus此前已多次强调2nm技术的关键意义，近日更在其官网发布题为《2nm半导体挑战：

9月15日，Intel持续推进非核心业务精简战略，今年一项重大动作便是将其于十年前收购的Altera公司51%股权出售。作为曾经全球领先的FPGA芯片制造商，Altera不仅是行业龙头，也曾是Intel代工服务的重要客户。2015年，Intel豪掷167亿美元将其纳入麾下，意在强化其在数据中心与人工智能领域的竞争力。然而，FPGA技术在AI领域的应用并未如预期般爆发，导致Altera未能实现战略目标。近年来，Intel逐步将其视为负担，并于今年年初与SilverLake资本牵头的财团达成交易协议