10月13日最新消息，AMDZen6架构的锐龙处理器将继续沿用AM5插槽，全面兼容现有的600和800系列主板，这一消息已基本尘埃落定。近期，多家主板厂商首次通过官方渠道确认了该信息。首先是微星，在社交平台与用户的互动中明确回应：800系列主板已为未来CPU做好准备（futureCPUready），暗示对Zen6的支持将毫无障碍。紧接着是华硕，其最新发布的B850AYW主板在产品宣传页面上赫然标注“64MBBIOS支持Zen6”，表明该主板具备足够的BIOS空间来适配下一代处理器。如今华擎也在B

10月12日消息，在AI芯片领域，NVIDIA无疑是最大赢家。过去两年，其AIGPU占据了全球90%以上的市场份额，CUDA生态更被视为其难以撼动的技术壁垒。尽管众多厂商渴望在AI市场中分得一杯羹，但在GPU性能与生态建设上，始终难以与NVIDIA抗衡。然而，AMD近期迎来关键转机——与OpenAI达成深度战略合作，双方将联合打造一座总规模达6GW的GPU算力中心。据悉，其中1GW的算力设施预计将于明年年底前建成，届时将搭载AMD即将发布的MI450系列GPU。AMD方面表示，这一合作有望为其带

10月11日，Intel正式揭晓了其四年五代制程路线图中的关键一环——18A工艺，并同步发布了基于该工艺的两款芯片：面向消费市场的PantherLake与专为服务器打造的ClearwaterForest。其中，“A”代表埃米（Angstrom），标志着这一节点相当于1.8nm级别，被Intel称为全球首个进入埃米时代的半导体工艺。该技术不仅采用了先进的GAA（环绕栅极）晶体管结构，还引入了创新的PowerVia背部供电架构，在性能和能效方面实现显著突破。从已公布的信息来看，PantherLake

10月10日，Intel作为全球顶尖的芯片硬件与软件企业，长期以来因其对开源社区的积极贡献而广受赞誉。然而，这一友好姿态似乎正在发生转变。在上周于亚利桑那州举行的技术之旅活动中，Intel数据中心业务负责人KevorkKerrichian公开表示，公司需要重新评估其在开源领域的策略。他指出，尽管Intel可能是开源基础设施领域最大的贡献者之一，但当前形势要求他们寻找新的平衡——将开源成果转化为自身的核心竞争力，而非无偿提供给竞争对手使用。Kerrichian强调，Intel并不会退出开源生态，也

Intel即将推出的PantherLake与ClearwaterForest处理器将首次采用Intel18A先进制程工艺，主要用于其CPU计算模块。未来代号为DiamondRapids的下一代高性能至强处理器也有望跟进使用18A工艺。其中，PantherLake预计将以酷睿Ultra300系列命名，而ClearwaterForest则已确认命名为至强6+系列，强调与当前至强6900P系列的良好兼容性。在亚利桑那州凤凰城举行的技术预沟通会上，Intel公开展示了PantherLake和Cle

10月9日，英特尔正式揭晓了其基于Intel18A制程工艺的首款客户端处理器——代号为PantherLake的第三代英特尔®酷睿™Ultra处理器。该产品主要面向移动平台，旨在取代此前的LunarLake与ArrowLake-H系列处理器，带来全方位的性能与能效跃升。根据解禁的架构信息，PantherLake在CPU方面实现了显著进步，最多可配备16个核心，包含性能核（P-core）、能效核（E-core）以及低功耗能效核（LPEcore）。在相同功耗下，单核性能提升约10%，而多核性能相比

10月9日，Intel在今晚正式发布了备受瞩目的PantherLake处理器，作为首款采用18A工艺打造的芯片产品，这也标志着Intel成为美国首家实现2nm级别制程量产的半导体企业。此次推出的18A工艺不仅对Intel意义重大，更在整个行业掀起波澜。该工艺首次引入两项颠覆性技术：RibbonFET全环绕栅极晶体管结构与PowerVia背面供电设计，为Intel所称的“埃米时代”奠定了基石，在晶体管密度、运算性能以及能效表现上实现了全面跃升。18A及其后续升级版本14A工艺，不仅是未来Intel

10月8日消息，在今年1月份的CES展会上，NVIDIA发布了ProjectDIGITS，被誉为全球体积最小的AI超级计算机，其核心正是NVIDIA的GB10超级芯片。GB10芯片采用20核ARM架构CPU设计，由10个Cortex-X925核心与10个Cortex-A725核心组合而成。GPU部分则基于Blackwell架构，FP4算力高达1PFLOPS，集成了第五代Tensor核心和第四代RT光线追踪核心，整体性能水平可对标RTX5070。内存方面，搭载了位宽为256-bit的LPDDR5X

10月8日，有消息透露，Intel公司将于明日率先对代号为PantherLake的酷睿Ultra300系列处理器进行部分解禁。此次升级将采用英特尔自研的18A工艺，被视为其近年来最关键的制程突破。市场对PantherLake充满期待，尤其是在能效方面的表现。据曾参与英特尔月初技术简报会的消息人士透露，PantherLake的功耗相较前代LunarLake降低了30%，在特定使用场景下，能效提升甚至可达50%。作为对比，LunarLake基于台积电N3B工艺打造，主打极致能效，目标是与苹果M系列

10月8日，中央国家机关政府采购中心发布最新通知（国机采〔2025〕22号），正式更新2025年版中央国家机关台式机与便携式计算机批量集中采购的配置标准。此次调整重点明确两项核心要求：第一，各单位在申报采购计划时，需结合实际应用场景合理选定设备配置，并严格遵循政府采购的相关需求规范；第二，在采购过程中必须将CPU和操作系统满足安全可靠测评要求作为强制性采购条件。前者突出强调产品的适用性与匹配度，避免资源浪费或性能不足，未来对信创厂商的产品线广度及多场景适配能力提出更高要求；后者则聚焦信息安全底线

10月8日，AMD正式推出锐龙嵌入式9000系列处理器，该系列在命名和规格上全面对标桌面版锐龙9000系列，甚至涵盖锐龙9000X3D系列产品。这些处理器可广泛应用于工业PC、自动化控制系统、机器视觉设备以及医疗电子系统等专业场景。此次发布的产品线包括：锐龙9950X3D、锐龙9950X、锐龙9900X3D、锐龙9900X、锐龙9800X3D、锐龙9700X和锐龙9600X。没错，除了缺少传统的9/7子系列标识外，整体阵容与桌面平台几乎如出一辙。其中，锐龙9950X3D为嵌入式领域首次引入64M

10月8日，Intel即将揭晓PantherLake的架构细节，虽然具体型号和规格还需等待官方正式发布，但网络上已提前曝光了大量信息。目前，一份据称是PantherLake全系列的配置图已经流出，涵盖三个产品线、共计12款处理器，真实性尚未确认，但整体设计逻辑清晰，颇具可信度。首先是面向高性能笔记本的酷睿UltraX308H系列（PantherLake-H），首次在命名中引入“X”标识，与末尾的“8”共同强调其搭载了高性能核显。酷睿Ultra9X388H：4+8+4+12（4个性能核＋8个能效

10月6日资讯，上个月，科技巨头NVIDIA与Intel正式宣布联手，Intel将为NVIDIA量身打造基于x86架构的定制CPU。据了解，这款新型芯片将融合Intel的处理器技术与NVIDIA的RTXGPU，构建全新的整合型计算平台。业内认为，这项合作不仅可能重塑当前CPU市场的竞争态势，也将对宏碁、华硕、微星等主要PC制造商的采购策略和运营模式带来全新挑战。长期以来，PC领域的中央处理器市场由Intel和AMD主导，品牌厂商通常只需在这两家之间进行采购分配。然而近年来，随着高通、联发科等Ar

10月6日消息，近日有消息称，IntelPantherLake处理器产品线将新增酷睿UltraX系列，具体含义此前并不明确，外界普遍猜测为某种性能增强版。根据最新爆料，酷睿UltraX系列特指搭载满血版12个Xe3架构核心核显的型号，并且仅涵盖酷睿UltraX9与酷睿UltraX7两个高端子系列。目前已确认的型号包括酷睿UltraX9388H、酷睿UltraX7368H以及酷睿UltraX7358H三款。这三款处理器不仅配备了完整的12单元Xe3核显，在CPU配置上也均为满血状态，

在最新公布的2025年9月Steam硬件调查数据中，显卡市场格局出现了显著变化。移动版RTX4060持续领跑，市场份额稳步攀升至4.84％，创下历史新高，稳坐榜首位置。紧随其后的是新一代RTX50系列显卡的集体崛起。其中，RTX5070以1.69％的占比位居前列，RTX5060为1.13％，RTX5070Ti达到0.91％，而RTX5060Ti也已占据0.89％的份额。值得注意的是，笔记本平台上的RTX5060Laptop增长迅猛，当前占比已达0.80％，虽然短期内尚难撼动现有格局，但

10月3日消息，自从美国白宫将补贴变为入股后，美国芯片行业发生的任何事件似乎都不再令人意外。然而，最新消息依然令人震惊：AMD正与Intel就代工合作展开洽谈。近期，Intel与多家美国科技巨头探讨合作已非秘密。NVIDIA已率先投资50亿美元，苹果、谷歌等公司也被传出有意参与投资或合作。但最出人意料的，莫过于AMD的合作传闻。据悉，双方已就潜在合作启动初步磋商，核心议题为AMD是否可能采用Intel的代工厂来生产其部分芯片产品。目前谈判尚处于早期阶段，距离最终达成协议仍有较大不确定性，甚至可能