8月31日消息，酷睿Ultra200系列桌面处理器此前一直缺少入门级的3系列型号，这一局面即将迎来转变，酷睿Ultra3205即将发布。近日，酷睿Ultra3205首次现身GeekBench6数据库，检测信息显示其采用大小核设计，配备4个性能核与4个能效核，共计8核心8线程。该处理器拥有3MB二级缓存和15MB三级缓存，基础频率为3.8GHz，最大睿频暂未明确。在性能表现方面，其最佳单核跑分为2664分，与酷睿Ultra5225F相近，相比14代i3-14100和i5-14400提升超过1

8月31日消息，作为全球规模最大且技术最前沿的半导体代工企业，台积电在制程工艺上持续拉大与竞争对手的差距，但与此同时，其所承受的全球政治与供应链压力也日益加剧，逐渐深陷于复杂的国际格局博弈之中。据悉，台积电最新的2nm制程工艺预计将于2025年底正式进入量产阶段，2026年起将全面扩大产能。除了在中国台湾地区的新竹宝山与高雄工厂推进生产外，位于美国亚利桑那州的晶圆厂也计划于2028年投入2nm工艺的制造，进一步实现其全球生产布局。近期有消息指出，台积电将自2nm制程节点起，逐步淘汰来自中国大陆的

8月31日，Intel的“四年五制程”战略将迎来关键节点——年底即将量产其18A工艺。届时，除了桌面端的NaveLake与移动端的PantherLake外，还将推出两款服务器级处理器：DiamondRapids和ClearwaterForest，均基于全新18A工艺打造。这两款新品预计将归属于至强7系列。其中，DiamondRapids在架构与制程上实现全面革新，采用全大核设计，P核数量最高可达192个，相较当前产品提升整整50%，一举超越AMDZen5及Zen6架构下128核心的上限。此外，

8月29日消息，近期AMD锐龙处理器的原装散热器迎来调整，部分型号不再附带原装散热器，或对配备的散热器进行了更换。据AMD官方说明，SR2a与SR4散热器已进入停产（EOL）阶段。因此，自2025年8月1日起，锐龙8000G、7000及5000系列的部分处理器型号将采用SR1散热器替代原有的SR4。例如，盒装的锐龙77700、锐龙97900等型号将不再附带幽灵Prism散热器，用户需单独购买散热解决方案。同时，锐龙78700G、锐龙53400G等部分型号的原装散热器将由幽灵Prism更换为更基础

随着科技的飞速发展，智能设备的核心——处理器，也在不断迭代升级。本文将为您盘点并预测2025年智能手机处理器的十大强者，帮助您在选购新设备时，能够清晰地了解其性能定位，做出最适合自己的选择。

2022年，AMD正式迈入新纪元，随着Zen4架构（锐龙7000系列）的发布，全面启用全新的AM5接口，针脚数从AM4时代的1331根大幅提升至1718根。令人始料未及的是，这一改动竟催生了PC历史上寿命最长的CPU接口！最新行业动态显示，AMD已决定让即将问世的Zen7架构处理器继续沿用现有的AM5插槽。这意味着AM5平台将贯穿Zen4（2022年）、Zen5（2024年）、Zen6（预计2026年底或2027年初发布）以及Zen7（预计2028年登场）共四代处理器架构，完美诠释“一板传四代，

ThaiphoonBurner不能直接测试CPU超频稳定性，但可读取内存SPD信息以辅助超频；1.使用ThaiphoonBurner确认内存XMP或调整时序；2.用Prime95、Linpack、AIDA64或OCCT进行稳定性测试；3.通过Cinebench、Geekbench或3DMark评估性能提升；4.监控温度和电压确保安全；5.常见问题包括温度过高、电压不足、内存不稳定和电源功率不足；6.超频后需定期检查温度与系统稳定性，避免过度超频；7.适度超频影响有限，但需权衡性能需求与潜在风险。

Blender基准测试是评估CPU渲染性能的标准方法。1.下载安装Blender；2.下载基准测试场景文件；3.打开Blender并加载测试场景；4.设置渲染引擎为Cycles；5.运行渲染并记录时间；6.可重复测试取平均值；7.与他人结果比较以评估性能水平。其意义在于通过实际渲染任务量化CPU性能，帮助用户判断硬件是否满足需求或指导硬件升级。解读结果时需关注渲染时间、CPU型号、场景、Blender版本及其他硬件差异。此外，Cinebench、POV-Ray和LuxMark也是常用的CPU渲染

3DMark物理分数是评估CPU游戏性能的重要指标，其通过模拟游戏中的AI运算、物理碰撞和多线程处理任务来反映CPU的并行计算能力。要利用3DMark物理分数评估CPU性能，1.应选择TimeSpy或FireStrike测试场景；2.需关闭后台程序并设置高性能电源模式；3.运行测试并记录物理分数；4.与同型号或目标CPU分数对比。物理分数主要体现CPU的多核多线程性能、指令集与缓存效率、以及对游戏引擎的支持。解读时需结合具体游戏类型，关注帧生成时间和最低帧表现，并用于判断CPU是否为系统瓶颈。常

要使用IntelXTU监测CPU功耗，1.下载安装IntelExtremeTuningUtility并重启电脑；2.启动软件并进入“SystemInformation”或“Monitoring”界面；3.查看PackagePower(W)、CorePower(W)、GraphicsPower(W)等关键功耗指标；4.观察PowerLimitThrottling、ThermalThrottling等限制状态以判断性能瓶颈；5.结合HWMonitor、HWiNFO64或AIDA64等工具实现更全面的

7-Zip的Benchmark功能是衡量CPU在AES-256加密和解密任务中性能表现的有效工具，其核心在于通过模拟真实应用场景，评估处理器在实际使用中的加密效率。1.它贴近实际应用，使用AES-256算法模拟加密文件和压缩带密码压缩包的过程，测试结果更具参考价值；2.支持利用现代CPU的硬件加速指令集AES-NI，能真实反映CPU硬解AES的能力；3.作为免费开源工具，测试过程透明且可复现，便于对比不同CPU性能或检测性能瓶颈。影响测试结果的关键因素包括CPU核心数、线程数、主频、IPC、缓存

要测试VirtualBox中虚拟机的CPU性能，首先需明确测的是虚拟化环境下的表现而非宿主机裸机性能，其次要确保GuestAdditions已安装并更新，合理分配CPU核心数，选择合适的准虚拟化接口，并在虚拟机内部运行Geekbench、Cinebench、7-Zip等基准测试工具，同时监控宿主机资源使用情况，对比分析性能损耗。测试核心在于调度效率、核心利用率、指令集支持及特定工作负载表现，而VirtualBox配置如CPU核数、执行上限、准虚拟化接口等对性能影响显著。实际操作中应清理宿主机环境

CPU虚标检测需通过跑分对比、实际应用测试、运行参数观察来判断。1.使用CPU-Z跑分并与天梯图对比，若得分偏低可能为虚标或受主板、内存影响；2.运行CinebenchR20/R23测试单核/多核性能，对比用户平均分，差距过大需排查散热或硬件问题；3.通过Fraps、MSIAfterburner监控游戏帧数，若帧数低或卡顿则需检查CPU性能是否达标；4.判断CPU体质可通过观察电压与温度，体质好则电压低、发热小、超频潜力大；5.避免购买ES/QS版CPU，可通过CPU-Z查看型号信息，避免步进不

检测CPU温度最推荐使用HWMonitor，它免费且界面直观，可显示CPU封装及各核心温度、风扇转速、电压等信息。首先访问CPUID官网下载该软件，解压后运行HWMonitor.exe即可查看温度数据，重点关注各核心温度与历史最高温度。正常待机温度为30-50℃，满载时70-85℃属正常，超过90℃则需警惕。高温会导致降频、系统不稳定、硬件寿命缩短等问题，外部迹象包括风扇噪音大、运行变慢、机箱发烫、突然蓝屏或关机等。其他推荐工具包括轻量简洁的CoreTemp、游戏内显示的MSIAfterburn

AIDA64系统稳定性测试能有效检测CPU稳定性，通过1选择“StressCPU”“StressFPU”“StressCache”“StressSystemMemory”进行高压测试，2观察温度、频率、电压等实时数据，3根据测试时长判断系统稳定性，短则15-30分钟验证基本稳定性，长则1-2小时甚至更久确保长期负载能力，4判断是否过热需结合CPU型号与温度阈值，持续高于95°C并降频则为过热，5测试还能揭示供电波动、功耗墙限制、内存缓存不稳定及核心频率不一致等问题。

使用Prime95测试CPU的AVX性能和稳定性，需选择“TortureTest”模式下的“SmallFFTs”或自定义设置4K/8KFFT。1.下载Prime95并选择“Juststresstesting”。2.进入“TortureTest”选择“SmallFFTs”或“Custom”模式设置Min/MaxFFT为4K或8K。3.实时监控温度，使用HWMonitor或HWiNFO64确保CPU核心温度不超过95-100°C、VRM不过热。4.测试时长建议30分钟至1小时，超频用户可跑6-8小时