9月15日消息，近年来NVIDIA在AI芯片领域持续领跑，其高性能GPU市场需求激增，进一步推动了对先进制程工艺的迫切需求。这一趋势带来的重大转变是，NVIDIA将首次采用台积电的A16工艺——即N2工艺的下一代技术节点，预计于2026年底正式推出。回顾过去十多年，台积电每一代新工艺的首发权几乎都被苹果牢牢掌握。而NVIDIA上一次成为台积电新工艺的首发厂商，还要追溯到110nm时代，距今已超过20年。目前尚不清楚NVIDIA基于A16工艺打造的具体GPU型号，即便该产品在明年亮相，实际量产上市

9月15日消息，据台媒《工商时报》援引供应链信息，英伟达正考虑率先采用台积电首个引入背面供电（BSPDN）技术的先进制程节点——A16。报道提到，英伟达上一次使用台积电最先进的制程工艺制造芯片是在110nm时代，即2004年的NV43芯片。此次打破延续二十多年的惯例，显示出英伟达对A16制程强大潜力的高度认可。台积电在A16节点中应用了名为超级电轨（SuperPowerRail,SPR）的技术方案，该技术将供电线路移至晶圆背面，不仅释放了芯片正面的布线空间，还显著改善了电压降问题，同时保持与传

小米17取代小米16是为了与iPhone 17系列直接对标，通过命名同步、产品升级、技术突破和提前发布，展现小米高端化五年成果及挑战苹果的全面战略。

小米17系列正式官宣，包含小米17、小米17 Pro、小米17 Pro Max三款机型，产品力跨代升级，全面对标iPhone，正面迎战高端市场。

9月15日，小米集团合伙人、总裁卢伟冰正式宣布，全新小米17系列将于本月发布。此次新品跳过“小米16”命名，直接升级为“小米17”，引发广泛关注。卢伟冰表示，小米17系列是小米高端化战略五年来的蜕变之作，标志着数字旗舰系列迎来关键变阵，全系产品实现跨代升级。该系列将包含三款机型：小米17、小米17Pro与小米17ProMax，全系将全球首发第五代骁龙8至尊版移动平台，采用台积电3nm工艺，性能再攀新高。对于命名的调整，卢伟冰解释道：“5年前，我们开启高端化战略，向最伟大的对手学习，坚定对标iPh

9月14日，由AMD、京东与联想携手打造的“核力满满，帧帧制霸”AMD帧香电竞节联想专场在武汉盛大启幕。活动现场，联想正式发布全新拯救者R9000P系列，涵盖顶级配置的拯救者R9000P2025至尊版AI元启和标准版拯救者R9000P2025AI元启。其中，R9000P至尊版首次搭载AMD移动端X3D平台，并配合第二代乾坤Ultra散热系统，实现移动设备性能的新突破。旗舰革新登场，全面重塑性能边界作为联想拯救者2025年的重磅旗舰产品，R9000P至尊版在核心性能、散热架构及AI交互体验上实现了

9月14日讯，台积电（TSMC）携手中国台湾本地养蜂人，推出带有品牌标识的蜂蜜纪念品，命名为“积蜜”。这一独特伴手礼源自台积电在环保与可持续发展方面的长期投入。如今，在其位于中国台湾的生产基地周边，已能收获色泽金黄、质地浓稠且具高烹饪价值的天然蜂蜜。本周五，台积电亮相“2025年亚太永续博览会——永续×成长论坛”。活动中，台积电企业可持续发展资深副总裁何丽梅指出，公司在生态融合方面所作的努力，已带来丰硕且令人惊喜的成果。随着台积电在其大型厂区周围实施生态复育计划，蜜蜂已重新回归当地生态系统。公

如今，能驾驭先进半导体工艺的企业屈指可数，尤其是在5nm及以下节点，EUV光刻机已成为不可或缺的关键设备。在这一领域，荷兰ASML已稳坐唯一供应商的宝座。据荷兰财经记者MarcHijink在其新书《Focus：TheASMLWay》中披露，ASML的成功并非偶然，其背后的核心驱动力正是与台积电、三星、英特尔等全球芯片巨头的深度合作。他特别指出：“ASML绝不会研发一台没有客户需要的机器。”为了加速技术突破，ASML曾获得这三家行业领军企业的直接投资。这笔资金不仅壮大了公司规模，还被用于广泛招募人

9月14日消息，台积电等半导体大厂正加速推进面板级扇出封装（FOPLP）技术的研发与布局，这一先进封装方案正迅速成为行业焦点。据中国台湾《工商时报》援引供应链消息报道，目前FOPLP设备已实现出货，客户导入测试的良率高达九成。然而，大尺寸应用仍处于“验证及小规模试产”阶段，全面量产还需综合评估风险与成本因素。图源：Pixabay注：FOPLP的全称是Fan-OutPanelLevelPackage。在半导体封装中，“扇出”（fan-out）与“扇入”（fan-in）相对。扇入型封装的导

9月14日消息，NVIDIA日前推出了专为AI推理设计的RubinCPXGPU，这款显卡并未采用成本高昂的HBM显存，而是配备了高达128GB的GDDR7显存，令人瞩目。尽管CPX定位AI领域，但对游戏爱好者来说也并非毫无关联。据网友HighYield透露，这款显卡并未像其他AI专用GPU那样砍掉光栅化处理单元，反而完整保留了相关模块。鉴于NVIDIA一贯在GPU架构复用方面“刀法精准”，这意味着CPX所搭载的核心极有可能成为未来Rubin系列消费级显卡的基础。即便最终面向游戏玩家的产品会在规格

“Moore'sLawisDead”最新爆料曝光了PlayStation6的硬件规格。据称，这款主机将在光线追踪性能上实现巨大飞跃，目标是在4K分辨率下实现稳定60帧运行，甚至支持高达120fps的游戏体验。其核心配置预计将搭载基于Zen6架构的处理器与RDNA5架构的GPU。知名爆料者“Moore'sLawisDead”近日分享了关于PlayStation6更多技术细节。根据他的消息，索尼下一代主机将大幅强化在AI计算和实时光线追踪方面的表现，整体性能有望媲美NVIDIA即将推出的R

2025年9月10日，苹果正式推出iPhone17系列，迅速成为科技圈热议焦点。当天上午，“苹果官网下架iPhone16Pro系列”的消息在社交平台刷屏。尽管官网已不再提供该机型，CNMO发现线下门店及第三方电商平台仍保有部分库存。目前，iPhone16Pro起售价为6499元，而新款iPhone17国补前起售价为5999元，两者仅相差500元。这一微小的价格差距让消费者陷入两难：是选择新发布的标准版，还是入手上代Pro旗舰？接下来，我们将从芯片、屏幕、影像、续航等多个关键维度进行深入对比分析

满血版A19芯片指iPhone17Pro系列搭载的完整规格处理器，拥有全部CPU、GPU及神经网络引擎核心，较标准版在核心数量、频率和缓存等方面更强，带来极致性能与流畅体验，尤其在游戏、创作和AI任务中表现突出，但需依赖先进制程与优化设计平衡功耗与散热挑战。

9月12日，OPPOA6Pro正式上市发售，这款以“六年持久耐用”和“极致流畅操作”为核心卖点的新机，起售价定为1799元。OPPOA6Pro据官方介绍，OPPOA6Pro搭载一块6.57英寸OLED直屏，分辨率达到2372×1080，具备1400尼特峰值亮度、120Hz高刷新率以及240Hz触控采样率，带来更顺滑的视觉与操控体验。机身厚度仅为7.96mm，重量约为190g，提供“流水生金”“青云平步”“墨玉黑”三种配色选择。结构方面，该机型采用高强度航空级合金骨架搭配OPPO晶盾玻璃，构建出

9月12日最新消息，NVIDIA年初推出的“ProjectDigits”项目终于有了新进展。该项目被官方定义为桌面级AI超级计算机，也被称作迷你AI工作站，是NVIDIA首款自主设计的桌面PC产品。该设备最初命名为“DGXSpark”，原定于7月正式发布并上市销售，但此后迟迟未有动静。不过，多家OEM合作伙伴已提前透露了基于该平台的相关机型。如今，NVIDIA官方正式宣布：DGXSpark的预售通道将在一周内全面开启，距离正式发售已经不远！与此同时，NVIDIA还分享了一张照片，展示了其内部研发

9月11日消息，苹果发布iPhone17系列四款机型之后，安卓阵营的新旗舰也将紧随其后亮相，其中搭载联发科天玑9500平台的机型将率先登场，预计本月底就将陆续上市。据悉，天玑9500定于9月22日正式发布。这一重磅新品的推出有望进一步推动联发科业绩增长。今日，联发科公布了2025年8月营收数据：达445.5亿新台币，同比增长7.3%，环比增长3.1%。今年前八个月累计合并营收为3914.5亿新台币，同比增幅达12.5%。目前，天玑9500已进入量产阶段，采用台积电第三代3纳米（N3P）工艺打造。