9月18日最新消息，在小米17正式发布前，小米悄然于官方商城推出了一款定位入门级的5G新机——REDMI15R5G。该机型起售价为1099元，主打轻薄设计与超长续航，机身最薄处仅7.99mm，整机重量205g，内置6000mAh大容量电池，并支持33W快速充电。据官方说明，经过模拟日常使用场景测试，即使在使用四年之后，电池健康度仍可保持在80%或以上。正面配备一块6.9英寸的HD+分辨率直屏，采用目前市面上少见的水滴屏设计，支持120Hz高刷新率，同时搭载湿手触控2.0技术，即便在沾水、下雨或手

OPPOK13s/K13x双机齐发售！流畅耐用全面升级9月17日，OPPO旗下新机OPPOK13s与OPPOK13x在OPPO商城、京东、天猫等多个平台正式开启销售。其中，OPPOK13s的8GB+256GB版本起售价为1499元，凭借出色的综合配置，成为中端市场中的高性价比之选。OPPOK13s搭载了基于台积电4nm工艺打造的第三代骁龙7处理器，性能强劲且功耗表现出色；内置7000mAh超大容量电池，并支持80W超级闪充技术，配合具备1830次循环寿命的六年长寿电池设计，有效缓解用户续航焦虑

根据最新爆料，苹果下一代旗舰机型iPhone18Pro的部分规格已于9月17日被数码博主披露。其中最引人注目的是，该机型将首次搭载不锈钢材质的VC均热板，标志着苹果在手机散热技术上的进一步突破。此举有望显著提升设备在高负载运行时的散热效率，为性能释放提供更强保障。设计方面，iPhone18Pro将继续采用横向排列的大尺寸矩阵式摄像头模组，三摄布局与前代保持一致。后盖工艺将迎来新变化，拼接玻璃区域将融入透明元素，带来更具科技感和辨识度的视觉效果。屏幕尺寸仍将提供约6.3英寸和6.9英寸两种版本，满

根据海外媒体报道，iPhone17Pro相较于前代iPhone16Pro实现了超过20项改进与升级。其中包括全新铝金属一体化机身设计、A19Pro芯片的搭载，以及前置摄像头和4800万像素长焦镜头的全面焕新。接下来，CNMO为您详细解读这些变化。在外观设计上，iPhone17Pro放弃了原有的钛合金边框与玻璃后盖组合，转而采用更坚固的一体成型铝合金机身，并搭配升级版CeramicShield2后盖，抗刮性能相较之前提升达三倍之多。机身厚度由原来的8.25毫米增

小米17系列与iPhone17系列对比显示：小米搭载骁龙8至尊版、高刷新率屏幕、大电池快充及徕卡影像，侧重性能与硬件堆料；iPhone17则凭借A19芯片、iOS生态、ProMotion屏和视频拍摄优势，在系统优化与稳定性上更胜一筹。

小米17屏幕为2K高刷国产OLED，显示细腻；iPhone17Max为SuperRetinaXDR屏，色彩精准。小米17搭载骁龙8至尊版，性能强劲；iPhone17Max采用A19Pro芯片，能效比优。小米17主摄强，徕卡调校重风格；iPhone17Max视频强，计算摄影稳。小米17用澎湃OS，生态联动好；iPhone17Max用iOS18，系统流畅更新久。

小K播早报《科创板日报》9月17日讯今日科创板早报主要内容有：工信部发布2025版数字化转型指引；Figure完成10亿美元C轮融资；字节游戏辟谣关闭上海工作室。《科创板日报》主播小K为您播报。市场动态工信部印发《场景化、图谱化推进重点行业数字化转型的参考指引（2025版）》工业和信息化部办公厅近日发布《场景化、图谱化推进重点行业数字化转型的参考指引（2025版）》。文件附件中明确了钢铁、石化、工程机械等重点行业的数字化转型路径与实施建议，旨在通过场景驱动和图谱引导，加速产业智能化升级。（202

9月16日晚，realme真我召开新品发布会，正式推出真我15系列三款新机：真我15Pro、真我15以及真我15T。真我15Pro搭载高通骁龙7Gen4芯片，采用台积电4nm先进制程，CPU架构为1×2.80GHzCortex-A720+4×2.40GHzCortex-A720+3×1.84GHzCortex-A520，集成Adreno722GPU，安兔兔跑分超过百万。搭配LPDDR4X内存与UFS3.1闪存，并配备7000mm²VC均热板，实现强劲性能输出和高效散热。机身厚

2025年已悄然走过大半，回顾今年中低端手机市场的表现，无论是在性能释放、性价比控制、机身质感还是续航能力方面，都涌现出不少令雷科技印象深刻的机型。然而在入门级领域，整体产品力依旧乏善可陈，市场上仍缺少一款真正意义上“面面俱到”的均衡之作。9月16日，真我推出了全新真我15系列，主打以千元价位带来更全面的使用体验，力求成为入门用户心中的理想选择。价格方面，该机的具体配置与售价如下：8+256GB版本：1699元；12+256GB版本：1999元。雷科技也提前上手了这款新机，它究竟能否在细节之处带

小米17系列尚未发布，机身重量与厚度无官方数据，预计延续轻薄设计；iPhone17同样未发布，具体参数未知，二者对比需待正式上市后以官网信息为准。

9月16日消息，真我15今晚正式发布，官方号称是“直屏影像神器”，定价1699元起。背部外观采用与真我15Pro同样的设计语言，镜头模组是一体透明星窗方案，与iPhone上的冷调玻璃类似。正面更换为一块干净利落的6.77英寸直屏，2392*1080P分辨率，支持144Hz刷新率、2500Hz瞬时触控采样率，3840HzPWM护眼调光、4500nit峰值亮度，支持屏幕指纹识别。核心搭载天玑7300+，台积电4nm工艺打造，CPU是4×2.5GHzCortex-A78大核+4×2.0GHzCorte

功耗降低75%Rapidus再谈2nm工艺：日本必将占有一席之地快科技9月15日消息，在先进半导体制造技术的全球竞赛中，成立于2022年的日本企业Rapidus迅速崭露头角，展现出强大野心——计划于2027年实现2nm工艺的量产。在此之前，日本本土最先进的逻辑制程仅维持在28nm水平，从未有过10nm以下节点的量产经验。如今却直接对标台积电、三星与Intel等国际巨头，冲刺2nm前沿工艺，进度几乎同步。Rapidus此前已多次强调2nm技术的关键意义，近日更在其官网发布题为《2nm半导体挑战：

9月16日，联发科官方微博发布消息，宣布将于9月22日下午14:00举行天玑旗舰新品发布会，届时全新旗舰芯片天玑9500将正式亮相。该芯片采用1*4.21GHzTravis、3*3.50GHzAlto以及4*2.7GHzGelas的核心架构，其中Travis与Alto为Arm最新X9系列超大核，Gelas则基于Arm新一代A7系列大核打造。图形处理方面，天玑9500搭载了全新的Mali-G1-UltraMC12GPU，采用全新微架构设计，GPU能效预计提升超40%。在移动端光线追踪性能上，或将实

9月16日，联发科通过官网发布消息，其首款基于台积电2纳米制程打造的旗舰级系统单芯片（SoC）已顺利完成设计流片（Tapeout），跻身全球最早一批2nm芯片行列，预计将于明年年底开始量产并正式推向市场。尽管官方尚未透露具体型号名称，但从现有产品路线图来看，这款芯片极有可能正是下一代天玑9系列旗舰处理器——天玑9600。资料显示，台积电此次在2nm工艺上首次引入了纳米片（Nanosheet）晶体管结构，这一创新架构有助于显著提升芯片的性能表现、降低功耗，并优化制造良率。相较于当前主流的N3E工艺

9月15日，数码闲聊站爆料称，iPhone17系列预售成绩亮眼。虽然官方尚未公布最终的激活数据，但某主流电商平台的预售数据显示，iPhone17标准版预售销量同比激增约8倍，而iPhone17Pro系列则实现约3倍的增长。此次发布的iPhone17系列在硬件方面迎来多项升级。iPhone17标准版搭载A19芯片，采用6核CPU与5核GPU架构，图形处理能力相较上一代提升20%，配备8GB运行内存，存储提供256GB和512GB两种版本。屏幕为6.3英寸OLED直屏，支持120Hz自适应刷新率，

最近的动态表明，备受期待的天玑9500旗舰移动平台即将在本月下旬正式亮相。这款全新芯片的发布也预示着搭载它的智能手机产品将很快进入市场。根据知名数码博主@数码闲聊站的最新爆料：“首个天玑9500新机暂定10.13前后”。这一时间点意味着，消费者有望在10月13日前后迎来首款搭载该芯片的机型。此前多方消息指出，vivoX300系列将成为首发天玑9500的机型。因此，这款新旗舰很可能会在上述时间段内正式发布。资料显示，天玑9500将采用台积电N3p工艺制造，延续全大核架构设计，