9月6日，据科技博主that_one_g3透露的iPhone17Pro贴膜信息显示，新机的灵动岛尺寸将大幅缩减，由原先的2cm缩短至1.5cm，缩小幅度达25%。此前已有消息称，iPhone17Pro系列将引入先进的超透镜技术，用于缩小灵动岛内部元件的占用空间，从而实现更紧凑的布局，让屏幕正面看起来更加整洁与协调。这将是自iPhone14Pro首次推出灵动岛设计以来，苹果首次对这一标志性元素进行显著调整。与此同时，新机的屏幕边框也将进一步收窄，带来更极致的全面屏体验。整体外观更接近乔布斯当年所

9月5日消息，既然华为已经公布了麒麟9020，那么9030还会远吗？现在，有供应链人士透露，华为计划在今年第四季度公布新一代麒麟处理器，该系列将包含多个型号。业内分析指出，此次华为敢于在发布会上公开芯片型号，意味着其供应链已实现全链路的国产化突破，美国的制裁影响已被有效化解，这一进展值得肯定。那么麒麟9030将有何表现？参考此前曝光的鲲鹏930相关信息，麒麟9030有望采用5nm级工艺打造。此前已有数码博主指出，关于国产N+3工艺（外界传言其等效密度达到125MTr/mm²）的消息极有可能属实，

据《金融时报》最新报道，OpenAI正式推进与博通的大规模合作，目标是将其自主研发的AI芯片实现大规模量产并投入实际应用。此前在去年10月，路透社披露，OpenAI已联合博通和台积电着手研发其首款自研AI芯片。与此同时，该公司也在其硬件架构中引入AMD芯片，作为英伟达产品的补充，以应对不断增长的算力基础设施需求。今年2月，路透社进一步指出，OpenAI将自研芯片视为提升对芯片供应商议价能力的关键举措。其首款芯片将主要用于AI模型的训练任务，后续工程师团队计划持续迭代，开发性能更强的处

根据知名爆料人Kepler_L2的消息，AMD已规划采用台积电的先进制程技术来打造其下一代芯片产品。其中，负责运算任务的计算芯片（CCD）将基于2纳米N2P工艺生产，而输入输出芯片（IOD）则会使用3纳米N3P工艺。这一升级标志着相较于目前Zen5架构的重大进步。现阶段，CCD使用的是N4X工艺，IOD则采用N6工艺。通过转向更先进的制程节点，新芯片有望在性能表现和功耗控制方面实现显著优化。资料显示，台积电预计将在2026年第三季度启动2纳米工艺的量产。因此，业界推测基于Zen6架构的首款锐龙处

9月3日讯，近日，美国政府突然宣布撤销三星、SK海力士、英特尔以及台积电四家半导体企业在华工厂的运营豁免权。此前几日已取消前三者的许可，而台积电的豁免资格也在昨夜被正式终止，消息一出，台积电股价应声下挫。根据最新政策，这四家企业在中国的工厂所享有的“最终用途验证”（VEU）授权将于今年12月31日正式失效。此后，若要采购来自美国的半导体设备，必须逐项提交审批申请。尽管从“统一豁免”转为“逐项申报”并不等于全面禁止采购，但无疑将大幅增加供应链的不确定性与合规成本。仅三星和SK海力士两家，每年就需提

9月3日，知名数码博主“数码闲聊站”透露了魅族22的多项关键配置信息。据悉，该机将配备一块LIPO材质的四等边直屏，屏幕黑边窄至1.2mm，刷新了当前行业窄边框的新纪录。核心性能方面，魅族22将搭载高通骁龙8sGen4处理器，基于台积电4nm先进制程工艺打造，采用X4+A720全大核架构设计。具体CPU规格为：1颗3.21GHz的X4超大核、3颗3.01GHz的A720大核、2颗2.80GHz的A720大核以及2颗2.02GHz的A720能效核，整体CPU性能相较前代提升达31%；全新Adren

开学季来临，学生党急需一台性能猛兽助力新学期！轻薄机身与强悍性能兼备的掠夺者·战斧9NeoS，正是开启学习与电竞双模式的理想装备！搭载旗舰级英特尔酷睿Ultra9275HX处理器，性能释放强劲无比，整机厚度仅18.9mm，最薄处低至12mm，轻松放入书包，随身携带毫无负担。更有RTX5070显卡加持，搭配2K分辨率240Hz高刷OLED屏，无论是刷题写代码还是深夜开黑，都能享受极致流畅视觉盛宴！现在入手全新掠夺者·战斧9NeoS，让开学季变身“掠神”，畅享专属你的电竞Zone！轻薄如羽，战力爆表

今日，vivo正式发布了一款续航耐用双灭霸的国民旗舰手机——vivoY500，以"续航耐用、性能越级"为核心卖点，面向重度手机使用者、家庭用户以及职场高频使用群体。作为一款兼顾续航和耐用性的旗舰级产品，Y500在电池容量、防水防摔、影像系统以及网络通信等方面进行了全方位升级，致力于为用户提供长久稳定的使用体验。续航方面，vivoY500配备了8200mAh蓝海超薄大电池，结合全场景直驱供电模式和90W安心远航闪充，实现了超长续航和快速回血的双重优势。官方实验数据显示，Y500

8月25日消息，知名数码博主“数码闲聊站”最新爆料显示，即将搭载第二代高通骁龙8至尊版移动平台（型号SM8850）的多款国产Ultra级旗舰手机，其影像系统配置已逐渐清晰。目前多款工程样机均采用2亿像素高分辨率传感器，更有机型尝试“2亿像素主摄+2亿像素潜望长焦”的双高像素组合方案，不过尚未出现配备三颗2亿像素摄像头的机型，最终量产配置仍需进一步确认。第二代骁龙8至尊版预计将在2025年9月正式亮相，基于台积电N3P（第三代3nm）工艺打造，在性能和功耗控制

8月31日消息，作为全球规模最大且技术最前沿的半导体代工企业，台积电在制程工艺上持续拉大与竞争对手的差距，但与此同时，其所承受的全球政治与供应链压力也日益加剧，逐渐深陷于复杂的国际格局博弈之中。据悉，台积电最新的2nm制程工艺预计将于2025年底正式进入量产阶段，2026年起将全面扩大产能。除了在中国台湾地区的新竹宝山与高雄工厂推进生产外，位于美国亚利桑那州的晶圆厂也计划于2028年投入2nm工艺的制造，进一步实现其全球生产布局。近期有消息指出，台积电将自2nm制程节点起，逐步淘汰来自中国大陆的

8月29日消息，台积电2nm工艺技术外泄案近日正式侦结，共有3人被提起公诉，最高可面临14年有期徒刑，案件后果极为严重。此案还牵涉到日本半导体设备大厂KEL威力科创。主犯陈某原为台积电员工，离职后加入该公司。作为全球领先的半导体设备供应商，KEL在业内具有举足轻重的地位。事件曝光后，威力科创迅速将涉事员工开除，并发布声明称，经内部调查，目前未发现任何机密信息被泄露至第三方，也未发现公司存在组织性指使该前员工获取不当资料的行为。虽然企业层面已明确划清界限，但外界普遍认为，KEL对台积电2nm制程技

8月28日消息，台积电在先进制程领域持续领跑，今年将率先量产2nm工艺N2，随后推进至1.6nm的A16工艺，未来更将迈向1.4nm的A14节点。目前，1.4nm工艺的生产基地已进入筹备阶段。由于建厂周期通常需两年时间，根据中科管理局发布的最新进展，中科二厂园区的水土保持工程预计于9月底完成，台积电计划在10月正式进场动工。除台积电自有的厂房外，园区内还将预留约5公顷土地，预计将吸引半导体设备商、IC设计公司等上下游企业入驻，进一步完善产业链布局。台积电早在今年4月已公布建厂规划，中科二厂编号定

8月28日消息，苹果明年推出的A20芯片首发采用台积电2nm工艺，这颗芯片将被应用到iPhone18系列上。据供应链消息，台积电将在下一季度提升2nm工艺的产能，每片晶圆售价高达3万美元，创下历史新高。尽管如此，市场需求仍然旺盛，仅苹果一家就占据了“近一半”的产能。为满足客户需求，台积电宝山和高雄工厂的月度计划产能已经提速，由于4nm和3nm工艺的产能订单已排至2026年底，即便面临关税、汇率波动及成本上升等挑战，该公司的盈利能力仍有望超出预期。供应链人士指出，尽管市场上曾有观点认为台积电的竞争

近日，海外媒体曝光了三星ZFlip7所搭载的猎户座2500处理器与三星S24Ultra采用的骁龙8Gen3平台之间的性能对比数据。从安兔兔跑分结果来看，骁龙8Gen3以1768372分的成绩领先于猎户座2500的1514821分。在各项核心指标中，骁龙8Gen3均展现出明显优势：CPU性能提升约16%，GPU性能高出23%，显著增强了图形处理能力和游戏体验。同时，其在内存（Memory）和用户体验（UX）方面的评分也全面超越猎户座2500。而

根据iQOO官方公布的消息，iQOOZ10Turbo+将于8月7日晚19:00正式发布。随着官方持续预热以及多方信息曝光，这款新机的核心配置已基本揭晓。在性能方面，iQOOZ10Turbo+搭载了联发科最新的天玑9400＋旗舰处理器。该芯片基于台积电3nm工艺打造，是在天玑9400基础上的升级版本，属于旗舰级5G智能AI芯片。其采用第二代全大核CPU架构，具体包括1颗主频高达3.73GHz的Cortex-X925超大核、3颗Cortex-X

8月12日消息，台积电今日举行新一期董事会。公司宣布，为优化组织运营并提升整体运作效率，经全面评估后决定在未来两年内逐步终止6英寸晶圆的生产制造，并持续推进8英寸晶圆产能的整合，以强化运营效益。台积电强调，此项调整是基于对市场趋势与长期发展战略的综合考量。目前公司正与客户密切协作，确保过渡期间的平稳衔接，并承诺在此过程中持续满足客户的各项需求，坚持为合作伙伴及市场创造价值。现阶段，台积电在中国台湾地区共运营着4座包含多期项目的大型12英寸晶圆厂、4座8英寸晶圆厂以及1座6