今年的旗舰移动平台大战，比往年来的更早一些，势必也更加激烈！9月22日，联发科抢先发布了新旗舰平台天玑9500，拉开了新一轮大战的序幕，在性能、能效两个方面再次实现了显著的飞跃，从CPU、GPU到NPU、ISP都令人耳目一新。其中，全大核CPU的算力性能达到了PC级别，GPU的渲染能力达到了游戏主机级别，高性能＋高能效的双NPU设计则将AI能力带到了前所未有的高度。也再次受到联发科邀请，提前内测了天玑9500的性能表现，包括基准性能、游戏性能、GPU与AI能力演示。【天玑9500技术亮点：高性能

9月22日，OPPO正式宣布其备受期待的FindX9系列将于10月16日全球发布。官方透露，OPPOFindX9系列将率先搭载天玑9500旗舰处理器，并结合全新升级的潮汐引擎技术，全面激发芯片潜能，重新定义天玑平台性能巅峰，真正实现“天玑上限看OPPO”。资料显示，天玑9500基于台积电N3P先进工艺打造，相较前代天玑9400及9400+所采用的N3E工艺，在能效表现与运算性能上均有显著提升。该芯片安兔兔综合跑分突破400万大关，成为安卓阵营首款跨过这一里程碑的移动平台。同时，OPPOFindX

9月22日，联发科正式发布了全新旗舰芯片——天玑9500。据了解，这款芯片基于台积电第三代3nm工艺打造，CPU架构由4个超大核与4个大核组成，整体性能达到全新高度。具体配置方面，天玑9500的CPU采用1×4.21GHzC1-Ultra核心、3×3.5GHzC1-Premium核心以及4×2.7GHzC1-Pro核心，并首次集成SME2矩阵运算指令集。相较于前代天玑9400，多核峰值功耗降低达55%，在运行《王者荣耀》并进行语音通话时，功耗更是下降了30%。性能测试数据显示，在实验室条件下，天

手机芯片大厂联发科将于9月22日推出全新旗舰芯片天玑9500。据供应链消息，这款芯片将采用台积电最先进的第三代3纳米制程（N3P）制造。vivo将成为首发搭载该芯片的品牌，预计在芯片发布后不久便推出相关机型，迅速推向市场。此前，联发科总经理陈冠州曾提前透露对天玑9500的强烈信心，表示这款新品将令市场惊艳，尤其在AI功能方面将迎来显著突破。供应链指出，天玑9500将引入全新的NPU架构，使AI运算能力实现翻倍提升，为用户带来更智能、更流畅的操作体验。在游戏性能方面，天玑9500的GPU表现及移动

9月22日消息，近日在2025和平精英职业联赛PEL夏季赛总决赛现场，一加15真机首次公开亮相，正式宣布将成为新一届PEL官方指定比赛用机。从曝光图片来看，一加15的后置摄像头模组采用了类似一加13T的圆角矩形布局，整体设计语言更加简约干练。值得注意的是，一加15将不再延续与哈苏的联名合作，转而搭载OPPO自研的LUMO凝光影像系统。据悉，一加15将全球首发与京东方联合研发的1.5K分辨率、165Hz超高刷新率屏幕，兼具高画质与流畅体验。一加中国区总裁李杰透露，这款新旗舰的屏幕不仅刷新率领先，在

9月22日，真我GT8系列正式宣布将于10月亮相，推出GT8与GT8Pro两款年度旗舰机型。在官宣消息发布后，真我副总裁王伟随即发表言论：“真正的旗舰，从不靠改名来定义！真我GT8Pro，将在10月震撼登场！我们拥有足够的自信与技术实力，以‘Pro’之名，展现媲美Ultra级别的卓越性能。”紧接着，真我中国区CMO“楚楚_Jessie”转发并强调：“近年来，品牌频繁改名似乎成了行业常态，有的为冲击高端，有的只为蹭热度。但realme始终坚持本心，拒绝跟风，我们选择用硬核产品力证明自己，而不是靠换

近日，科技巨头NVIDIA与Intel正式宣布达成战略合作，Intel将为NVIDIA量身打造基于x86架构的定制CPU。据媒体援引知情人士透露，该定制CPU的晶圆制造环节仍将主要由台积电承担，随后交由Intel代工厂进行封装测试。在软银集团（SoftBank）及美国政府相继宣布投资Intel之后，NVIDIA也紧随其后，宣布以50亿美元注资Intel，跻身主要股东行列。双方还将依托各自的技术优势，联合开发新一代计算产品。根据合作协议，两家公司将携手推出多款x86架构CPU，广泛应用于数据中心与

iPhone16与华为Mate70对比：①性能上A18芯片领先，麒麟新芯配合鸿蒙4.2多任务强；②系统生态方面iOS18安全简洁，HarmonyOS4.2全场景互联优势明显；③影像上iPhone色彩真实视频强，Mate70可变光圈+徕卡影调更艺术；④续航快充华为5000mAh+66W完胜苹果3561mAh+20W；⑤设计屏幕iPhone高亮耐用，Mate70大屏曲面更护眼。

9月22日，vivo宣布将于10月13日19:00举办新品发布会，正式推出年度影像旗舰vivoX300系列。此次发布会将发布vivoX300与X300Pro两款机型，其中X300被视为X200Promini的正统升级版本。据vivo产品经理韩伯啸透露，在内部定义中，X300正是X200Promini的迭代之作。尽管命名上未带“Pro”后缀，但其配置全面对标高端：搭载6.31英寸8TLTPO小直屏，配备APO级潜望长焦镜头、长焦微距功能、超声波指纹识别、高规格USB接口，并采用京东方独家供应

9月21日消息，NVIDIA前两天抛出一个震撼业界的消息：将投资50亿美元入股Intel，不仅成为后者的最大股东之一，更将与Intel展开深度产品合作。根据协议，NVIDIA将定制基于x86架构的IntelCPU，用于集成至其AI基础设施平台中，此时Intel扮演供应商角色。与此同时，Intel也将在其SoC处理器中整合NVIDIA的RTXGPU，打造融合型芯片解决方案，这一部分中NVIDIA提供GPU技术，而Intel负责整体集成与市场推广。双方均已明确，此次合作不会影响各自独立的产品路线。N

小米17与iPhone17Pro对比中，小米胜在性能、续航与快充，iPhone强于系统流畅度、视频生态与跨设备协同。小米17搭载骁龙8至尊版，Geekbench多核领先12%，7000mAh电池支持100W快充，19分钟充满；iPhone17Pro凭借A19芯片单核优势，系统更跟手，功耗低22%，但续航13.8小时，充电需105分钟。影像方面，小米DXOMARK评分152，夜景噪点控制优27%，双潜望长焦覆盖全场景，iPhone人像自然、ProRes剪辑流畅。屏幕设计上，小米17为1.5K直屏，

iPhone16Pro在屏幕、影像和散热上优于iPhone16Plus，适合追求高刷、远摄和极限性能的用户；而iPhone16Plus凭借接近的体验和更低价格，更适合注重续航与性价比的消费者。

9月21日消息，近日，两大巨头NVIDIA和Intel宣布合作，Intel将为NVIDIA定制基于x86架构的CPU。媒体引述知情人士消息表示，CPU的晶圆制造主要仍由台积电负责生产，再送往Intel代工厂完成封装。继日本软银集团（SoftBank）、美国政府宣布入股Intel后，NVIDIA也宣布以50亿美元入股Intel，成为大股东之一。两家公司也将基于各自核心技术共同开发产品。根据协议内容，双方将共同开发多款x86CPU产品，应用于数据中心和PC产品。NVIDIA将采购Intel的定制x8

如果您关注旗舰手机的性能表现，处理器跑分和游戏实测是衡量其真实实力的关键指标。小米17与iPhone17在芯片设计和性能释放上采取了不同策略，以下是具体的对比分析：一、处理器多核性能与跑分对比多核性能直接影响手机在处理大型应用、多任务并行及高负载场景下的表现。通过主流跑分平台的数据可以直观看出两者差异。1、小米17全球首发搭载第五代骁龙8至尊版（Snapdragon8Gen5），采用台积电N3P3nm工艺制程，安兔兔V10跑分突破400万分大关。2、Geekbench6测试显示，小米1

9月20日消息，NVIDIA向Intel投资50亿美元的重磅合作仍在持续引发行业震荡，这场“双英联手”正为CPU、GPU及AI市场带来前所未有的变局。目前普遍观点认为，此次合作是NVIDIA与Intel的双赢之举：NVIDIA得以借助Intel的x86生态进一步拓展AI计算版图，而Intel则获得了梦寐以求的RTXGPU技术加持，其未来的SoC产品线也因此更具竞争力。消息公布当日，资本市场反应明显——AMD、ARM股价应声下跌，台积电虽有波及，但影响微乎其微。原因在于，双方合作不涉及芯片代工，台

9月20日消息，昨晚，小米合伙人卢伟冰在直播中揭晓了小米平板8系列的完整配置。此次新品依旧采用双机策略，推出小米平板8与小米平板8Pro两款机型。全系标配11.2英寸高清护眼屏幕，分辨率高达3.2K，机身厚度仅为5.75mm，重量为485g。设备内置9200mAh大容量电池，出厂预装澎湃OS3操作系统，并支持小米焦点触控笔Pro。两款产品的主要差异体现在核心性能与充电规格上——即处理器型号和快充功率。小米平板8：搭载第四代骁龙8s处理器，配备45W快速充电技术。小米平板8Pro：则采用更高端的骁