电脑电源因助焊剂残留导电引发故障，表现为上电保护、无输出、保险丝熔断或输入对地阻值＜10Ω，须断电清除残留：先目视强光检查可疑区域，再用异丙醇单向清洗，分段测阻值定位漏电点，热成像验证温升，最后用20MΩ档测L-GND阻值≥5MΩ且稳定。
电脑电源因PCB板大面积补焊后残留助焊剂导电引发的故障，表现为上电即触发保护、无输出电压、保险丝反复熔断或万用表测得输入端对地阻值异常偏低（如＜10Ω），这类问题必须在断电状态下优先清除导电残留物，否则测量失真、通电危险。
断电后目视+强光放大镜定位可疑区域
关闭总电源并拔掉交流输入线，静置5分钟让高压电容自然放电；用LED强光手电斜向照射主滤波电容、桥堆、PFC电感、PWM芯片周边铜箔面，重点观察焊盘边缘、元件引脚根部、散热片底部是否有半透明胶状残留、白色结晶粉末或泛绿荧光痕迹——【酸性助焊剂残留遇湿气会电离出Cl⁻离子，持续腐蚀铜箔并形成微短路通道】；若发现疑似区域，用记号笔轻点标记，避免后续误擦。
用异丙醇+软毛刷分区域清洗
取99.9%纯度异丙醇倒入玻璃皿，将防静电毛刷蘸取少量液体，从电源输入端子开始，沿电流流向单向轻刷：输入滤波电容→整流桥→PFC电感→主开关管→PWM芯片供电网络；每刷完一个功能区，用无尘纸吸干浮液，再换新刷头继续；【严禁用棉签反复打圈擦拭，易将助焊剂残渣推入焊盘缝隙反而加重漏电】；清洗后自然风干≥30分钟，禁止热风枪吹干——高温会使残留物碳化固化。
万用表二极管档分段测阻值确认漏电点
第一步：黑表笔固定接大地（机壳金属裸露处），红表笔依次点测AC输入L/N端子对地阻值，记录数值；
第二步：断开PFC电感输入端飞线，重测整流桥输出正极对地阻值；
第三步：断开主开关管D极连接铜箔，测其源极对地阻值；
第四步：若某次断开后阻值从＜5Ω跳升至＞1kΩ，则短路点就在该断点上游；
第五步：对该区域焊点逐个滴加异丙醇并实时监测阻值变化，阻值突降处即为残留最顽固位置。
热成像辅助验证清洗效果
接入可调直流电源（限压5V、限流0.5A），给主板供电电路单独加电；启动热成像仪，扫描清洗区域铜箔表面；正常应无局部温升（ΔT＜2℃）；若某焊盘周围出现＞8℃热点，说明该处仍有离子残留形成微电流路径，需重新局部清洗并延长风干时间。
通电前最后验证
将万用表拨至20MΩ档，红黑表笔分别接触AC输入L端与GND，等待读数稳定；合格标准：阻值≥5MΩ且30秒内无持续下降趋势；若读数缓慢爬升后稳定在2MΩ左右，说明仍有弱漏电，需重复清洗步骤二。
