9月30日，近期手机厂商在宣传海报中使用小字标注的做法引发热议。有行业观察者表示，此类操作在业内颇为常见。不少品牌在推广产品时，常于“最强”“首款”“最佳”等宣传语前加上一行不起眼的小字，如“目标成为”或“预计实现”，以此绕开广告法的合规风险。尽管这种做法在法律层面无懈可击，但可能在无形中影响消费者的判断，造成一定程度的误导。今日下午，努比亚总裁倪飞公开向同行喊话：唯有让产品宣传回归真实，才能赢得用户的信任。摒弃海报中的“小字游戏”，努比亚Z80Ultra已率先行动，诚邀业界共同跟进。据了解，努

9月29日，vivo即将推出的新款中端机型V60e近日在海外市场提前现身。这款新机在影像、续航和防护等方面均展现出不俗的配置。vivoV60e后置搭载了高达2亿像素的主摄像头，辅以800万像素超广角镜头，组成双摄模组，带来更出色的细节捕捉能力。前置则配备了一颗5000万像素自拍镜头，支持自动对焦功能，无论是自拍还是视频通话都能获得更清晰自然的表现。外观设计方面，该机采用四曲面屏方案，不仅提升了视觉延展性，也优化了握持时的手感与舒适度。机身配色提供“精英紫”与“尊贵金”两种选择，融合时尚元素与商务

日前，在2025骁龙峰会期间，高通正式推出了第五代骁龙8至尊版移动平台。据官方介绍，该平台采用3nm工艺打造，CPU性能提升20%，GPU性能提升23%，NPU性能更是实现了高达37%的飞跃。然而，在智能手机性能竞争日益激烈的当下，仅靠参数堆叠是否还能真正体现一颗旗舰芯片的核心价值？在此处添加图片标题发布会结束后，CNMO联合多家媒体与高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理ChrisPatrick、高通产品市场高级总监马晓民展开了一场深入对话。通过交流可以明显感受到，高通正试图推动行业思维的一次

近日，知名数码博主@完美编排数码透露，努比亚Z80Ultra已通过相关认证，将支持高达90W的快速充电技术。此前官方已宣布，这款新机将于10月正式发布，延续品牌独有的真无孔全面屏设计理念，并搭载一块全新升级的1.5K无孔显示屏，屏占比突破95%，成为目前智能手机市场中唯一坚持采用无开孔屏幕方案的旗舰机型。在核心性能上，该机将搭载高通第五代骁龙8至尊版移动平台，基于台积电第三代3nm工艺（相较于前代N3E工艺，性能提升约5%，功耗降低5%）打造。其CPU采用高通自研的第三代Oryon架构，配备2颗

近日，有数码博主透露，苹果iPhone18系列计划于今年12月启动生产线搭建及量产验证工作，预计在2026年第二季度初正式进入量产阶段，并于第三季度初完成产能爬坡。CNMO注意到，该生产节奏与苹果供应链的惯常模式基本一致，但具体机型配置和最终发布时间仍可能受技术进展与市场环境影响而存在调整空间。iPhone17据供应链消息，苹果或将从iPhone18系列开始实施全新的产品发布策略，采用春秋两季交替发布的模式。其中，高端型号如iPhone18Pro、ProMax以及首款折叠屏机型预计将在2026

9月30日消息，今年的iPhone17系列已经发布，其中标准版首次升级了120Hz的高刷屏，上市以来非常受欢迎，目前销量相较于上一代已经翻倍。高刷带来的提升是显而易见的，但是苹果并不打算将其覆盖到全系产品。按照规划，iPhone17e将在明年3月发布，马克・古尔曼在最新的报告中透露，该机将依然维持60Hz的低刷屏。不过屏幕形态有所变化，首次引入灵动岛设计，取代传统刘海屏，标志着苹果手机全线告别刘海屏时代。其他外观设计与前代保持不变，机身采用铝合金材质，后置4800万像素的单摄。iPhone17e

小米17搭载骁龙8Gen5旗舰芯片，性能、影像、屏幕全面领先；荣耀X60采用骁龙6Gen1，主打长续航与耐用性，定位实用入门。

在半导体制造领域，工艺节点越先进，对光刻设备的要求也越高。尤其是5nm及以下制程的量产，几乎完全依赖EUV（极紫外）光刻机。目前全球范围内仅有ASML能够提供此类高端设备，因此台积电、三星、Intel等头部厂商均需向其采购。那么，在这些行业巨头中，谁掌握的EUV光刻机数量最多？调研机构BOFA发布的数据显示了从2021年至2025年的EUV光刻机分布情况：作为全球最大的晶圆代工企业，并且长期领跑先进制程的量产进度，台积电近年来一直是EUV设备的最大买家。除2024年仅引进10台外，其余年份平均每

9月29日消息，全球半导体制造工艺正快速迈向2nm时代，台积电计划于明年正式投入量产。苹果将再次拔得头筹，预计其新一代M5芯片将成为首款搭载2nm工艺的产品。NVIDIA此次也将打破惯例，提前采用2nm制程技术，预计将应用于其下一代“费曼”GPU架构。新架构有望在明年3月的GTC大会上正式揭晓。除了苹果与NVIDIA，联发科和高通也已锁定台积电2nm产能。据悉，联发科天玑9600已完成流片，而高通骁龙8EG6也已在推进中。AMD方面同样规划了基于2nm工艺的CPU与GPU产品，但发布时间或将延后

小米17系列搭载骁龙8EliteGen5，性能强劲，影像升级显著，主打极致性能与便携；三星ZFold7采用Exynos2400，配备2亿像素主摄，依托折叠屏形态实现高效多任务处理，侧重场景拓展。1.小米17以高性能和徕卡影像为核心，适合追求速度与拍照的用户；2.ZFold7凭借折叠屏优势，在生产力与使用体验上更进一步，适合注重多任务与空间感的用户。选择取决于偏好性能输出还是形态创新。

小米17搭载骁龙8至尊版与3D立体散热系统，性能达安卓顶级，适合高负载需求；OPPOReno12采用天玑8250星速版，定位中端，侧重轻薄设计与AI影像，性能满足日常使用。

荣耀产品经理李坤近日在微博公开了即将发布的旗舰新机——荣耀Magic8的安兔兔跑分实测截图。从图中可见，该机型在常温条件下跑出高达416万分的成绩，引发行业广泛关注。这一惊人表现得益于搭载由台积电3nm工艺打造的第五代骁龙8至尊版芯片。该芯片采用创新的全核心架构设计，配备两颗主频达4.6GHz的Oryonv2超大核以及六颗3.62GHz的大核，GPU频率也提升至1.2GHz，带来前所未有的算力爆发。同时，荣耀对这颗旗舰芯进行了深度调校，进一步释放其极限性能。在影像领域，荣耀再次走在技术前沿。据李

9月29日消息，据最新报道，AMD正计划在未来的Zen6处理器中采用全新的D2D（Die-to-Die）互连技术，以替代沿用多年的SERDES方案，而这一变革的初步迹象已在即将推出的StrixHaloAPU上显现。自Zen2架构以来，AMD一直依赖SERDESPHY技术实现多个CCD（计算芯粒）之间的通信。然而，随着芯片集成度提升和性能需求增长，传统互连方式逐渐暴露出瓶颈。SERDES即串行器/解串器，其作用是将各CCD产生的并行数据转换为串行信号进行跨芯片传输，接收端再通过解串器还原为并行数据

9月29日消息，在人工智能芯片赛道，AMD与NVIDIA的较量正进入白热化阶段。双方为争夺技术制高点，持续对下一代旗舰产品进行设计迭代，竞争态势空前胶着。最新动态显示，AMD即将推出的InstinctMI450系列与NVIDIA的VeraRubinGPU之间的对决将尤为引人注目。据SemiAnalysis披露，MI450与VeraRubin在过去数月内均经历了多轮架构调整，核心目标直指性能超越对手。具体来看，MI450的总板卡功耗（TGP）已提升200W，而NVIDIA则迅速做出反应，将Vera

9月27日上午10点，小米17系列正式开启首销，涵盖小米17、小米17Pro以及小米17ProMax三款机型。截至9月28日下午，据内部人士透露，该系列机型出货量已迅速突破百万大关，市场热度高涨，销售表现十分抢眼。小米集团总裁卢伟冰在新品开售当日发文称：“刚结束会议，现已紧急部署提升小米17ProMax的产能。这是‘ProMax’首次推出，用户热情远超我们最初的预估，确实低估了市场需求。”同时，小米董事长雷军也表示，目前多地门店的小米17ProMax已处于缺货状态，供不应求。本次发布的小米1

9月29日，据数码博主“完美编排数码”爆料，努比亚Z80Ultra已通过认证，确认支持90W超级快充技术。官方此前已宣布，这款新机将于10月正式发布，引发广泛关注。该机型将继续延续前代设计语言，采用真正的无孔全面屏方案，搭载一块全新升级的1.5K分辨率无开孔屏幕，屏占比突破95%，成为当前智能手机市场中唯一坚持使用无孔屏设计的品牌机型，极具辨识度。在性能方面，努比亚Z80Ultra将首发搭载第五代骁龙8至尊版移动平台。该芯片基于台积电最新的第三代3nm工艺（N3P）打造，相较上一代N3E工艺，带