每年，高通骁龙旗舰芯片的登场都牵动着整个移动芯片行业的神经。此次发布的新一代芯片，不仅承载着高通在移动计算领域的前沿技术积累，更成为Android阵营顶级性能的风向标。CNMO有幸率先体验了搭载该芯片的工程样机（QRD），得以提前感受这颗“性能怪兽”的真实实力。尽管工程机无法完全还原量产设备的调校与优化，但其展现出的强大性能输出和出色的能效管理，已清晰勾勒出新一代旗舰芯片的巅峰水准。架构剖析：自研核心的全面跃迁本次发布的第五代骁龙8至尊版最大亮点，在于其采用的第三代OryonCPU架构。该处理器

在当今快节奏的生活中，智能手机早已超越了简单的通话功能，成为人们出行时不可或缺的智能伴侣。无论是在城市中穿梭，还是深入户外探险，稳定的性能和持续在线的网络连接，始终是用户最核心的需求。OPPO深刻洞察这一趋势，正式推出K系列全新力作——OPPOK13s与OPPOK13x，以“高能户外模式”为核心设计理念，直击“信号弱”“易掉线”“用久卡顿”等常见痛点，全面升级出行体验。图片源自@OPPO官方OPPOK13s致力于打造长达六年的流畅使用体验。其搭载基于台积电4nm先进制程的第三代骁

英特尔和AMD因历史、技术和市场定位差异走向不同路径：英特尔采用混合架构与分离式设计，侧重商务与AI专用算力；AMD坚持全功能核心与先进制程，主打高性能多线程与长周期平台支持，双方技术路线互补并相互渗透，推动消费端性能与能效持续提升。

9月25日消息，今天发布的小米17系列新品，全球首发搭载了高通最新推出的第五代骁龙8至尊版处理器。这款处理器采用了台积电第三代3nm制程工艺，相同性能功耗降低10%，CPU采用2+6核心架构，一共8个核心，超大核频率达到了移动平台史上最高的4.6GHz，大核频率是3.62GHz。GPU方面，第五代骁龙8至尊版采用了全新的AdrenoGPU，主频达到了1.2GHz，独立图形缓存增加50%，功耗降低30%。搭配上3D立体环形冷泵散热技术，性能是传统VC性能的3倍，相比iPhone17Pro系列新增的

9月25日消息，今晚小米17系列正式发布，这次共有三款，分别是小米17、小米17Pro、小米17ProMax。其中，大屏版本的小米17ProMax无疑是这次定位最强，也是定价最贵的一款，全方位对标iPhone17ProMax。先看外观，正面配备一块6.9英寸纯直屏，告别曲面屏误触，而且贴膜也更加方便了，这点值得好评。机身厚度8mm厚度、重219g，搭配四微曲中框，贴合手掌，大屏不压手，提供经典黑/白、冷烟紫、森野绿四款配色。背部的妙享背屏是在预热时争议比较大的设计，采用了一块2.86英寸挖

9月25日，AI对各行各业的冲击持续加剧。继程序员担忧被AI取代之后，硬件工程师也面临新的挑战。台积电已开始利用AI进行芯片设计，其效率远超传统人工方式。随着AI芯片性能需求不断攀升，功耗问题日益突出，新一代GPU突破千瓦大关已成常态。在此背景下，台积电提出目标：将AI芯片的能效提升10倍。为实现这一目标，台积电携手EDA领域两大巨头Cadence与Synopsys，共同推进AI驱动的芯片设计技术革新。据台积电3DIC方法论事业副总监JimChang介绍，AI的引入可最大化提升公司的技术实力。他

9月25日，真我realme副总裁徐起通过微博正式揭晓了“四个2”核心配置：第五代骁龙8至尊版处理器搭配电竞级独显芯片R1、双旗舰级对称式扬声器、2K分辨率直屏以及2亿像素超远摄长焦系统。凭借这四大亮点，真我GT8Pro剑指5000元以内最强性能旗舰的宝座。据悉，还有一项重磅信息尚未公布，或将在节后揭晓，引发广泛关注。第五代骁龙8至尊版基于台积电第三代3nmN3P工艺打造，在CPU架构上采用全新的第三代QualcommOryon设计，配备2颗主频高达4.6GHz的超级核心与6颗3.62GHz的高

9月25日，高通正式发布了全新的第五代骁龙8至尊版处理器，这款芯片被官方称为全球速度最快的移动SoC，并将由小米17系列率先搭载上市。本次发布的第五代骁龙8至尊版采用了台积电最新的第三代3nm制程工艺，具备行业领先的技术水准。其核心架构为高通自研的第三代OryonCPU，采用2+6的八核设计，包含两颗主频高达4.6GHz的超大核以及六颗频率为3.62GHz的大核。相较于前代产品，第三代OryonCPU在性能上实现了约20%的提升。实际测试中，其在Geekbench6.4中的多核得分已突破1.2万

9月25日，高通在骁龙峰会上正式推出了第五代骁龙8至尊版处理器。现场，荣耀同步展示了其即将发布的旗舰新机——荣耀Magic8系列。从官方发布的真机图片来看，荣耀Magic8系列采用了别具一格的“天青釉”配色，整体呈现出如宋瓷般温润儒雅的视觉与触感体验。尤为引人注目的是，机身背板上复刻了瓷器开片后特有的蝉翼纹路，在不同光线下若隐若现，巧妙地将中国传统工艺美学与现代尖端科技融合于一体。该机型预计将于10月正式发布，成为首批搭载第五代骁龙8至尊版的旗舰手机之一。这款全新的第五代骁龙8至尊版基于台积电第

9月25日，一加中国区总裁李杰透露，一加将全球首发第五代骁龙8移动平台。李杰指出，这是骁龙8系列正代芯片在时隔一年后再度回归，由一加手机率先搭载。他表示对这颗芯片充满信心，其与第五代骁龙8至尊版均采用先进的第三代3nm制程工艺，同样配备了定制的全新OryonCPU架构，在规格和性能表现上全面对标至尊版。他还强调，一加长期与高通保持深度技术协作，历代旗舰产品均率先搭载骁龙8系顶级处理器，此次第五代骁龙8也不例外。该芯片将亮相于一加今年一款关键新品之上。目前双方团队正紧密协作进行调校优化，力求为当前

9月25日，高通正式推出了其最新一代旗舰级移动平台——第五代骁龙8至尊版。该芯片基于台积电最新的第三代3nm工艺（N3P）打造，在CPU架构方面延续了“2+6”全大核设计，其中配备2颗主频高达4.6GHz的Oryonv2超大核，以及6颗稳定运行在3.62GHz的大核心；GPU部分则搭载了全新升级的AdrenoGPU，频率提升至1.2GHz，图形性能更加强劲。尽管此次升级未带来如前代般颠覆性的变革，但在全新架构的深度优化下，整体性能实现全面增强，同时运行更加稳定可靠。根据Geekbench6实测数

9月25日消息，小米董事长雷军今日正式宣布，小米17系列将全球首发搭载最新的第五代骁龙8至尊版处理器。雷军表示：确实强！据了解，这款第五代骁龙8至尊版采用台积电第三代3nmN3P工艺打造，整体功耗降低10%。CPU部分基于第三代QualcommOryon架构设计，配备2颗主频高达4.6GHz的超级核心和6颗频率为3.62GHz的性能核心，共享24MB缓存（双12MB分区）。GPU方面则升级为新一代Adreno架构，采用Slice切片设计，主频达1.2GHz，并配备18MB独立高速显存（HPM），

9月25日，高通在骁龙峰会上正式揭晓了其最新旗舰移动平台——第五代骁龙8至尊版。这一发布瞬间点燃行业关注，而更引人瞩目的是，多家终端品牌随即宣布将推出搭载该芯片的新品，其中荣耀尤为抢眼。荣耀产品线总裁方飞在峰会现场宣布：荣耀MagicPad3Pro与荣耀Magic8系列将同步首发第五代骁龙8至尊版，实现“一门双至尊”的战略布局，不仅覆盖旗舰手机，更首次将顶级性能延伸至平板领域。全球首款！平板率先进化为旗舰性能怪兽荣耀MagicPad3Pro成为全球首款搭载第五代骁龙8至尊版的平板设备，开创安卓平

感谢网友对的时间点的线索投递！9月25日消息，彭博社当地时间24日报道称，在接连收获软银、美国政府、英伟达的投资后，由陈立武执掌的英特尔并未止步，正与多家公司进行接触以寻求更多外部资金注入与合作项目的机会。获悉，这些协商中可能对英特尔而言最重要的便是与前大客户苹果的谈判：英特尔已就接受苹果投资与后者接洽，双方还讨论了如何更紧密合作的事宜。消息人士表示，英特尔-苹果的谈判尚处于早期阶段，可能不会最终达成正式协议。对于未来可能的英特尔-苹果伙伴关系而言，双方的项目合作应主要体现在半导体合同制造上

中国资产大涨，阿里巴巴涨逾8%！美股收跌，英特尔涨超6%！原油、纽铜大涨美东时间周三(24日)，美国三大股指小幅收跌，道指跌0.37%，标普500指数跌0.28%，纳指跌0.33%。热门科技股涨跌不一，英特尔涨超6%，消息称英特尔正寻求苹果对其进行投资，特斯拉涨近4%，谷歌跌超1%，英伟达、苹果跌近1%。此外，台积电ADR收跌0.71%；礼来制药跌0.69%，AMD跌0.01%，巴菲特旗下伯克希尔哈撒维B类股则收涨0.61%。中概股普遍上涨，纳斯达克中国金龙指数（发布时间是2025年9月25日）

9月25日，高通在第十届骁龙技术峰会正式推出全新第五代骁龙8至尊版旗舰移动平台。据媒体报道，高通高级副总裁兼手机、计算与XR业务总经理卡图赞在介绍新款处理器性能时表示，高通始终坚持在真实、标准的测试环境下进行跑分评估，坚决杜绝通过低温环境人为抬高性能分数的做法。这一表态旨在凸显其性能测试的公正性与结果的真实性，确保用户所看到的数据能够准确反映实际使用体验。该言论也被视为对某些厂商采用非常规手段优化跑分现象的间接回应——虽然低温可以短暂降低芯片温度、释放更高性能以获取亮眼分数，但这种做法无法体现设