OPPOFindX9Pro凭借7500mAh电池、80W有线+50W无线快充及天玑9500能效优势，在续航上明显领先于信息未明的vivoX300。

9月30日，有数码博主透露，目前仅有OPPO与vivo及其子品牌（如一加、iQOO等）正在内部测试高通即将推出的次旗舰移动平台——骁龙8Gen5。而其他主流手机厂商则更倾向于继续使用旗舰下放的骁龙8Elite移动平台，或选择联发科天玑9400系列芯片作为其高端机型的核心。据悉，骁龙8Gen5的工程代号为SM8845，定位处于顶级旗舰骁龙8EliteGen5与中高端骁龙8sGen4之间，旨在填补性能与功耗之间的市场空白。该平台将采用与旗舰同款的台积电3nmN3P工艺制程，并延续高通自研O

今日，博主@数码闲聊站发文透露，努比亚Z80Ultra手机已完成备案。该机型号为"NX741J"，标配90W快充头，搭载第五代骁龙8至尊版处理器，匹配144Hz超高刷直屏和新一代屏下摄像头，提供35mm大底主摄+1/1.55"大底超广角三主摄影像系统。评论区中有网友询问："努比亚长焦是啥，主摄大概率是ov50h，超广角跟60差不多就差长焦了"。该博主回复："长焦sensor是很适合望远的那颗，镜组有升级"。问："Z80ultra的大底超广角也是仅次于明

10月8日，有消息透露，Intel公司将于明日率先对代号为PantherLake的酷睿Ultra300系列处理器进行部分解禁。此次升级将采用英特尔自研的18A工艺，被视为其近年来最关键的制程突破。市场对PantherLake充满期待，尤其是在能效方面的表现。据曾参与英特尔月初技术简报会的消息人士透露，PantherLake的功耗相较前代LunarLake降低了30%，在特定使用场景下，能效提升甚至可达50%。作为对比，LunarLake基于台积电N3B工艺打造，主打极致能效，目标是与苹果M系列

10月8日消息，科技媒体Wccftech昨日（10月7日）发布文章指出，针对近期关于AMD可能向英特尔投资并采用其代工服务的传闻，AMD首席执行官苏姿丰在接受彭博社采访时并未明确否认，回应态度耐人寻味。她没有直接排除与英特尔合作的可能，但同时强调了AMD与台积电之间长期稳固的合作关系，并再次表明公司致力于优先在美国本土推进芯片制造的战略方向。该媒体分析认为，尽管两家公司长期对立，但在当前半导体产业格局面临多重挑战的背景下，未来任何形式的合作都不能完全排除。当被问到是否考虑使用英特

一、旗舰机型深度解析1.vivoX300Pro：5000万LYT-828云台级主摄+2亿潜望长焦vivoX300Pro搭载了行业领先的影像系统，主摄为全球首发的蓝图·索尼LYT-828云台级传感器，由vivo与索尼联合深度定制。该主摄拥有5000万像素、1/1.28英寸超大感光元件以及f/1.57大光圈，配合云台级防抖技术，实现CIPA5.5级超强防抖能力，大幅提升手持拍摄稳定性。采用22nm低功耗制程工艺，在视频录制方面表现更为出色，支持HybridFrame-HDR融合技术，动态

10月7日消息，OPPOFindX9系列已经定档，将于10月16日19:00正式亮相，此次将率先发布OPPOFindX9与OPPOFindX9Pro两款机型。据最新爆料，主打顶级影像体验的OPPOFindX9Ultra预计在明年初登场，该机型将成为搭载第五代骁龙8至尊版芯片中，唯一配备双长焦系统的旗舰手机，采用超大底双潜望镜头设计。此前曝光的工程机配置为四摄系统，包含一颗2亿像素、1/1.1英寸超大底主摄，搭配1/1.3英寸超大底潜望式中长焦、超远摄潜望镜以及超广角镜头。OPPO在高端

10月7日消息，苹果知名记者MarkGurman透露，目前M4MacBookPro的定制机型交付时间已推迟至10月23日至28日之间，这一变化暗示苹果可能将在10月推出全新的M5MacBookPro。据了解，苹果预计在本月发布搭载M5芯片的14英寸和16英寸MacBookPro，而配备更高端M5Pro与M5Max芯片的型号则有望在2026年初陆续上市。此前一周，美国FCC数据库中出现了多款未发布的苹果设备信息，其中包含一款新型号的MacBookPro，进一步印证了苹果将分批次推出不同配置

10月5日，小米手机官方正式推出小米17新增的16GB+1TB存储版本，定价5299元，现已在全渠道开启销售。新版本延续了黑色、白色、冰融蓝和雪山粉四种配色，满足用户对高颜值与个性化的需求。此次大容量版本的上线被网友称为“听劝式更新”。此前在9月25日发布会上，小米17最高仅提供16GB+512GB配置，售价4999元。由于大量用户反馈希望增加更大存储选项，小米迅速响应，卢伟冰在社交平台确认将紧急加推1TB版本，并从决策到上市仅用时数天，展现了高效的产品调整能力。新推出的16GB+1TB版在硬件

10月5日，消息指出，台积电在全球先进制程芯片产能中占据了高达99%的市场份额。这一主导地位不仅为台积电带来了巨额利润，也赋予其巨大的产业影响力。然而，这种近乎垄断的局面已引发美国方面的高度关注与不满。近日，美国商务部长发表重磅言论，直言台积电独揽绝大多数先进制程产能存在“供应链安全风险”，并明确提出所谓“五五开”目标——即未来希望美国本土能夺回50%的先进制程产能份额。此番表态直指台积电的核心优势。此前，在美方持续施压下，台积电已宣布将在美国投资1650亿美元，兴建多座采用先进工艺的晶圆厂，涵

今年8月，谷歌正式推出了Pixel10系列手机，其核心配置了TensorG5处理器。在该系列发布前，曾有消息称Pixel10的原型机测试过联发科基带。不过最终量产机型仍采用了三星的Exynos5400调制解调器，因此通信性能未实现显著提升。但根据最新消息，谷歌并未终止与联发科的合作探索，目前仍在为后续Pixel新品测试联发科基带方案。据爆料信息显示，谷歌已开始对搭载于Pixel11手机的TensorG6芯片进行早期测试，芯片标识表明其将集成代号为"a900a"

希捷FireCuda540凭借超万兆读写速度、2000TB高耐久及NVMe2.0技术，成为首款面向消费级的高性能PCIe5.0SSD，实测性能强劲，兼容主流旗舰平台，适合高端游戏与专业应用需求。

10月5日消息，据产业链最新动态，台积电的2nm制程已成功实现试产。报告显示，台积电P1厂已完成12英寸2nm芯片的试量产工作。此前，台积电已宣布将在2025年内推进2nm工艺的正式量产，此次Fab22P1厂的突破性进展，被视为该制程技术迈向商业化的重要一步。据了解，台积电的2nm工艺将为AMD下一代产品带来显著的性能提升与功耗优化，助力其在数据中心领域维持竞争优势。同时，Intel计划将其NovaLake系列CPU中的计算芯片交由台积电代工，采用2nm先进制程生产。此举主要源于Intel自研的

10月4日资讯，近期，AI芯片设计新锐企业Tenstorrent透露，正携手多家半导体制造巨头推进下一代AI芯片的研发，合作方包括台积电、三星以及日本的Rapidus，这些公司将为其提供最先进的2nm制程工艺支持。值得一提的是，曾任职于AMD与苹果的资深芯片专家JimKeller透露，虽然他不排除与Intel展开合作的可能性，但他也直言：“Intel还有大量工作需要完成。”Tenstorrent成立于2016年，JimKeller于2020年加入公司并出任首席技术官，随后在2023年升任CEO。

10月3日消息，自从美国白宫将补贴变为入股后，美国芯片行业发生的任何事件似乎都不再令人意外。然而，最新消息依然令人震惊：AMD正与Intel就代工合作展开洽谈。近期，Intel与多家美国科技巨头探讨合作已非秘密。NVIDIA已率先投资50亿美元，苹果、谷歌等公司也被传出有意参与投资或合作。但最出人意料的，莫过于AMD的合作传闻。据悉，双方已就潜在合作启动初步磋商，核心议题为AMD是否可能采用Intel的代工厂来生产其部分芯片产品。目前谈判尚处于早期阶段，距离最终达成协议仍有较大不确定性，甚至可能

3nm相比5nm性能提升有限但成本激增，晶体管密度增70%、CPU性能提15%-25%、能效与AI算力改善明显，而台积电3nm代工涨价20%、设备研发成本飙升，高通获16%优惠涨幅、联发科承24%溢价，AI芯片商支撑高价，手机厂难转嫁成本，摩尔定律性价比红利消失。