小米17ProMax通过跳代命名实现全面革新，搭载第五代骁龙8至尊版芯片，性能提升20%、功耗降低16%，配备1英寸大底主摄与5倍潜望长焦，结合澎湃OS3.0实时RAW域计算，影像能力跨越式升级，并首创“妙享背屏”实现自拍预览、信息常显与交互拓展，以顶级配置和原创功能完成对前代的全面超越。

10月13日，最新消息显示，一款型号为2511FRT34C的小米新机已通过工信部无线电认证，极有可能是即将发布的REDMITurbo5。根据此前曝光的信息，REDMITurbo5计划于今年第四季度正式亮相，并将全球首发联发科天玑8500处理器。这款芯片采用台积电4nm工艺制造，配备Arm全大核CPU架构，搭载Mali-G720GPU，安兔兔跑分目标突破200万，整体性能表现可媲美骁龙8Gen3。除了强劲的性能升级，REDMITurbo5在机身设计上也将迎来提升，采用金属中框搭配大R角造型，

10月13日，荣耀手机与锋味官方微博联合发布消息，宣布谢霆锋正式担任荣耀未来科技体验官。官方同时透露，谢霆锋将现身荣耀Magic8系列新品发布会现场。据悉，荣耀Magic8系列此次将推出两款机型——荣耀Magic8和荣耀Magic8Pro，均搭载第五代骁龙8至尊版芯片。早在国庆节前，荣耀产品经理李坤便已晒出荣耀Magic8系列在安兔兔平台的跑分成绩，高达416万分以上，创下当前智能手机跑分新纪录。第五代骁龙8至尊版基于台积电第三代3nm工艺制造，CPU延续“2+6”全大核设计，其中2颗Oryon

OPPOFindX9系列凭借天玑9500芯片、7500mAh大电池、100W快充和ColorOS16优化，在性能释放、续航和多任务体验上全面领先；iPhone16Pro则依赖A18Pro芯片与iOS生态协同，强在系统流畅与稳定性。两者分别代表安卓全能高能与苹果封闭高效的不同路径，选择取决于用户对续航性能与生态体验的偏好。

RTX4090虽定价高达12999元，远超主流玩家承受范围，但其作为旗舰显卡推动了DLSS3、Reflex等技术发展，并为驱动优化、游戏适配和下一代架构提供标杆支持，类似超跑之于汽车工业，其存在意义在于引领技术上限而非普及销售。

10月12日消息，据最新透露，天玑9500的预估价格在180至200美元之间，而第五代骁龙8至尊版的单价达280美元，这意味着天玑9500比骁龙8至尊版便宜55%左右。当然，这些价格是预估的制造成本，实际价格会因联发科与合作伙伴的合同条款、采购量、地区以及独家协议等因素而有所不同。天玑9500之所以更具价格优势，关键在于其采用了ARM提供的CPU和GPU公版架构设计，有效降低了研发支出，相较之下，高通在骁龙8至尊版中投入巨资采用自研的Oryon核心，推高了整体成本。然而，联发科依赖ARM公版方案

OPPOFindX9系列凭借天玑9500全大核架构与3nm工艺，实现更高效能调度，多任务响应更快；依托100TOPSNPU算力，支持端侧70亿参数大模型，AI功能响应快且隐私性强；影像上通过LUMO引擎与ColorOS深度协同，保障2亿像素多帧合成流畅稳定。相比之下，vivoS20Pro虽有天玑9300+与蔡司影像加持，但在系统调度效率、端侧AI能力及高像素处理优化上略逊一筹，侧重日常影音体验与人像美颜。两者优化路径不同，FindX9强调性能释放与前沿AI整合，S20Pro注重日常流畅与视频防抖

10月11日，努比亚官方宣布Z80Ultra将于10月22日下午14:00正式亮相。这款新机延续了品牌一贯的设计风格，正面搭载了行业独有的无孔真全面屏技术，成为此次发布会最受瞩目的核心亮点。图片来源@努比亚手机官方微博根据官方发布的渲染图显示，努比亚Z80Ultra实现了屏幕完全无开孔的纯净视觉效果。上边框及左右边框极窄，几乎达到“视觉隐形”的水准，虽受限于当前技术，下边框仍保留一定宽度，但整体屏占比有望刷新纪录。机身采用流畅弧面设计，在保持大尺寸的同时优化握持手感，有效减少手掌压迫感。图片来源

9月底在美国亚利桑那州举办的IntelTechTour（ITT）上，英特尔预览了即将在明年正式推向市场的两款拳头产品，代号PantherLake的英特尔酷睿Ultra处理器（第三代）PC级处理器，以及代号ClearwaterForest的英特尔至强6+服务器处理器。这两款全新的处理器的共同特点是基于领先的intel18A制造工艺，以及背部供电技术PowerVia。“两者结合，强上加强。”英特尔公司客户端计算事业部副总裁兼中国区总经理高嵩说，“Intel18A制程技术的引入，至少为我们接下来三代产

据最新传闻，苹果可能计划在发布配备M5Pro和M5Max芯片的高端MacBookPro前，先推出一款搭载标准M5芯片的基础版MacBookPro。报道称，这款配备M5芯片的MacBookPro已经进入预备发布的阶段，并且苹果一直在使用未发布的macOS26.0.2进行测试。而配备M5Pro和M5Max芯片的14英寸和16英寸MacBookPro预计将在2026年初上市，并预装macOS26.3。从历史上看，苹果有过分阶段发布不同芯片型号MacBookPro的先例。例如配备M1芯片的

10月11日，Intel正式揭晓了其四年五代制程路线图中的关键一环——18A工艺，并同步发布了基于该工艺的两款芯片：面向消费市场的PantherLake与专为服务器打造的ClearwaterForest。其中，“A”代表埃米（Angstrom），标志着这一节点相当于1.8nm级别，被Intel称为全球首个进入埃米时代的半导体工艺。该技术不仅采用了先进的GAA（环绕栅极）晶体管结构，还引入了创新的PowerVia背部供电架构，在性能和能效方面实现显著突破。从已公布的信息来看，PantherLake

努比亚今日在微博正式宣布，其全新旗舰机型努比亚Z80Ultra将于2025年10月22日14:00正式亮相。官方同步释出宣传语：“十三年影像积淀，今日性能全面觉醒！能拍能打，绝世有双”，并首次公开魅影黑、凝光白以及星空典藏版三款配色的官方渲染图。据努比亚旗舰产品总经理张雷此前透露，新机在影像系统上实现了从硬件到AI算法的全面顶配。主摄采用独家定制的35mm焦段大底传感器，专为街拍与日常创作优化，在逆光、暗光及夜景等复杂场景下均能保证出色的画质表现与画面氛围感，高动态细节得以完整保留。此外，该机将

OPPOFindX9Ultra与一加15标准版均预计搭载骁龙8Elite2处理器，纸面性能相同，实际体验差异将取决于散热设计、软件优化及产品定位，FindX9Ultra或凭借更强散热和综合调校实现更优表现。

引言：之前给大家介绍了芯片的制造和封装。今天这篇，我们来看看芯片的设计。█芯片的设计理念众所周知，芯片拥有极为复杂的结构。以英伟达的B200芯片为例，在巴掌大的面积上，塞入了2080亿个晶体管。里面的布局，堪称一个异次元空间级的迷宫。英伟达B200芯片如此复杂的架构，无论是制造还是设计，都具有极大的难度。早期集成电路刚刚诞生的时候，晶体管的数量并不多，结构也不复杂。所以，基本上都是设计工程师直接在图纸上绘制电路的物理版图，然后把版图送到制造工厂，工厂进行生产。早期的手绘门电路图纸（来自仙童半导

一、前言：千元机耐用旗舰再度升级近年来，千元机市场已悄然掀起一场“耐久战”，比拼的不再是基础配置，而是续航能力、防护等级与长期使用的流畅表现。这一价位段的体验上限正被不断突破。OPPOK系列作为主打持久流畅的经典产品线，始终紧抓用户对耐用性的核心诉求。继上一代实现五年不卡顿后，全新OPPOK13s进一步将标准提升至六年久用流畅，意图在耐用型千元机赛道中树立全新典范。开箱即见亮点：搭载7000mAh巨量电池，配合台积电4nm制程的第三代骁龙7处理器，高性能与低功耗的黄金组合让续航表现跃上新台阶；更

昨夜今晨，美股市场经历了一场惊心动魄的大跳水。周五美股在早盘高开后，盘中突然直线跳水，跌幅在午后持续扩大。 截至收盘，标准普尔500指数大跌2.71%，纳斯达克综合指数更是暴跌3.56%，双双创下了自今年4月以来的最大单日跌幅；道琼斯工业平均指数也下跌了1.9%。