10月20日，台积电首次对外公开其内部被称为“银色高速公路”的自动化运输系统。近日，台积电释出一段罕见的影像，揭密其位于美国亚利桑那州的Fab21晶圆厂内部运作实况，让公众得以一窥N4与N5等先进制程芯片的实际生产流程。影片中可见，数百台高精度设备在无尘环境中协同作业，其中尤为引人注目的是ASML提供的极紫外光（EUV）光刻机，这些关键设备正用于制造包括NVIDIABlackwellB300在内的尖端AI芯片。视频开篇展示的是台积电独有的自动化物料搬运系统（AMHS），因其银色悬轨结构而被称作“

10月16日，iQOO与三星显示携手举办“iQOO×三星显示屏幕技术沟通会”，聚焦iQOO即将发布的未来性能旗舰iQOO15，集中展示双方为该机型研发的协作成果与核心屏幕技术创新。作为全球领先的科技品牌，iQOO以硬核热血与科技探索为核心定位，其最新旗舰机型iQOO15将于10月20日全球发布。​双方核心高管：iQOO产品副总裁罗锋与iQOO屏幕规划负责人李文学，三星显示中小型显示器部产品规划团队负责人李豪重（HojungLee）（副总裁），及三星显示大中华区总经理、高级副总裁姜京春（

此前，我们对英特尔PantherLake处理器的架构以及核心IP设计做了比较全面的分析，了解了其在能效、性能方面的表现以及CPU、GPU、NPU、IPU等计算单元的新特性以及升级点。不过在一些细节技术层面，如封装、分支预测、线程调度、电源管理、GPU/NPU计算单元技术细节等方面未进行深入探究，所以才有了这篇PantherLake的“技术细节补完”内容。作为Intel18A制程工艺打造的首款移动端处理器平台，PantherLake汲取了上一代LunarLake的高能效和ArrowLake的高性能

即便是全球顶尖的光刻机，一旦缺失了中国的稀土元素，也难以正常运转。我国于上周发布的新规明确指出，任何海外企业若要出口含有源自中国特定稀土成分的产品，哪怕比例低至0.1%，也必须事先取得中方批准。对此，ASML首席财务官坦言，这一规定将直接影响其光刻机的交付进度。据悉，ASML在制造过程中所使用的磁铁与电池等部件，均涉及此类稀土材料。据一位了解该公司运营状况的人士透露，受此出口管制影响，ASML的设备出货或将面临数周的延迟。然而，这位高管并未表现出过度忧虑，他表示：“我们的交货周期本身就很长，因此

10月15日，据深圳官方消息，第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展2025）于10月15日至17日在深圳会展中心（福田）正式拉开帷幕。本届展会以“芯启未来，智创生态”为核心主题，全面聚焦晶圆制造、先进封装、IC设计及化合物半导体等关键领域，吸引了来自全球20多个国家和地区的600多家龙头企业、创新企业与知名科研机构齐聚一堂，共同展示半导体产业链的最新成果与前沿技术。其中，备受瞩目的深圳本土半导体设备新锐——新凯来，成为本次展会的一大亮点。作为国产半导体设备领域的“黑马”，新凯来携旗下子公司集体

10月13日，备受瞩目的半导体行业动态持续升温。据深圳官方透露，在即将于本月举行的2025湾芯展上，被誉为“中国版阿斯麦”的新凯来（SiCarrier）将带来令人期待的新惊喜。这一消息源自10月10日上午深圳市政府新闻办召开的新闻发布会。会上，深圳市发展改革委主任郭子平正式宣布，以“芯启未来，智创生态”为主题的2025湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）将于10月15日至17日在深圳会展中心（福田）隆重举行。发布会上，郭子平特别点名本土明星企业新凯来，并明确表示，这家在业内引发广泛关注的公

10月11日，Intel正式揭晓了其四年五代制程路线图中的关键一环——18A工艺，并同步发布了基于该工艺的两款芯片：面向消费市场的PantherLake与专为服务器打造的ClearwaterForest。其中，“A”代表埃米（Angstrom），标志着这一节点相当于1.8nm级别，被Intel称为全球首个进入埃米时代的半导体工艺。该技术不仅采用了先进的GAA（环绕栅极）晶体管结构，还引入了创新的PowerVia背部供电架构，在性能和能效方面实现显著突破。从已公布的信息来看，PantherLake

引言：之前给大家介绍了芯片的制造和封装。今天这篇，我们来看看芯片的设计。█芯片的设计理念众所周知，芯片拥有极为复杂的结构。以英伟达的B200芯片为例，在巴掌大的面积上，塞入了2080亿个晶体管。里面的布局，堪称一个异次元空间级的迷宫。英伟达B200芯片如此复杂的架构，无论是制造还是设计，都具有极大的难度。早期集成电路刚刚诞生的时候，晶体管的数量并不多，结构也不复杂。所以，基本上都是设计工程师直接在图纸上绘制电路的物理版图，然后把版图送到制造工厂，工厂进行生产。早期的手绘门电路图纸（来自仙童半导

10月9日消息，光刻机龙头企业ASML宣布任命原应用产品领域执行副总裁MarcoPieters担任公司执行副总裁兼首席技术官，他将直接向总裁兼首席执行官ChristopheFouquet汇报。同时，ASML监事会透露，计划在明年4月22日举行的年度股东大会上提名MarcoPieters为管理委员会成员；同次大会还将审议对首席财务官RogerDassen和首席运营官FrédéricSchneider-Maunoury的再次任命，两人任期分别拟定为4年和

3nm相比5nm性能提升有限但成本激增，晶体管密度增70%、CPU性能提15%-25%、能效与AI算力改善明显，而台积电3nm代工涨价20%、设备研发成本飙升，高通获16%优惠涨幅、联发科承24%溢价，AI芯片商支撑高价，手机厂难转嫁成本，摩尔定律性价比红利消失。

华为:麒麟9020+120Hz屏+鸿蒙,Mate70自研芯如何领跑高端?一、自研麒麟芯片:突破封锁的“中国芯”华为Mate70系列搭载的麒麟9020芯片,是华为在半导体领域“突围战”的里程碑。这款12线程处理器采用2×2.5GHz+6×2.15GHz+4×1.6GHz的架构设计,配合Maleoon920GPU,在《原神》等重载游戏中实现接近满帧运行,同时功耗较前代降低18%。更关键的是,麒麟9020通过3D堆叠技术将晶体管密度提升30%,在7nm制程受限的背景下,硬生生将性能推至行业第一梯队。

在半导体制造领域，工艺节点越先进，对光刻设备的要求也越高。尤其是5nm及以下制程的量产，几乎完全依赖EUV（极紫外）光刻机。目前全球范围内仅有ASML能够提供此类高端设备，因此台积电、三星、Intel等头部厂商均需向其采购。那么，在这些行业巨头中，谁掌握的EUV光刻机数量最多？调研机构BOFA发布的数据显示了从2021年至2025年的EUV光刻机分布情况：作为全球最大的晶圆代工企业，并且长期领跑先进制程的量产进度，台积电近年来一直是EUV设备的最大买家。除2024年仅引进10台外，其余年份平均每

9月28日消息，根据Tom'sHardware的报道，俄罗斯科学院微结构物理研究所（由德米特里・库兹涅佐夫公开）发布了一项关于国产极紫外（EUV）光刻设备的长期发展规划。该设备工作波长为11.2纳米，是对该机构在去年12月所披露技术信息的进一步扩展和深化。新项目计划从2026年启动，初期聚焦于40纳米制造工艺，并逐步推进至2037年，目标实现亚10纳米（sub-10nm）制程能力。相较此前的一些设想，这份路线图显得更具现实操作性，但其实际可行性仍有待验证；此外，即便成功

中国首家且唯一。作者|ZeR0编辑|漠影芯东西9月23日报道，9月19日，上海先进工业智能制造软件开发商赛美特正式递表港交所。该公司打造了行业首个也是唯一的全栈式半导体CIM（计算机集成制造）解决方案。截至2025年6月30日，赛美特客户数量已达758家，覆盖全国前八大晶圆厂中的六家、前三大半导体硅片厂以及前三大封测厂。华为旗下哈勃投资、比亚迪、立昂微等均是赛美特的股东。招股书显示，该公司已克服生态系统封闭相关的技术壁垒与挑战，并实现了对半导体制造全流程的集成，成为

​9月24日，市场在低开后强势反弹，展现出显著的上涨动力。创业板指在盘中刷新了三年多以来的新高点，科创50指数亦表现出色，一度上涨近5%。当日市场交投活跃，尽管成交额较前一交易日有所缩减，但个股普遍上涨，市场情绪积极乐观，芯片与机器人等科技板块成为领涨核心。

9月22日，作为目前全球唯一能够供应EUV光刻机的企业，ASML在过去两三年中业绩承受了一定压力。然而形势正在发生转变，其业绩即将迎来强劲增长。近日，摩根士丹利将ASML的股票评级上调至“买入”，主要基于公司盈利能力的增强以及预计从明年起开启的行业周期性复苏。该机构更是将目标价由原先的600欧元大幅提升至950欧元，意味着股价相较当前水平仍有超过20%的上升空间。据该行分析师预测，到2027年，ASML的每股收益有望达到33欧元，超出市场普遍预期8%，其中增长动力主要来自存储芯片市场的快速回暖与