当一辆智能汽车驶上道路，真正决定其安全性与用户体验的，早已不再局限于某一颗座舱芯片的算力数值，而是遍布整车的数百颗芯片能否如人体器官系统一般高效协同、无缝联动。在第九届中国国际进口博览会上，三星首次以芯片立体造型打造一体化展台，将芯片内部的技术架构直观呈现于公众眼前。在三星展台，“大脑、记忆、感官、神经、五官”五大模块构成的车载芯片矩阵清晰浮现——智能汽车半导体的竞争焦点，正由“单点座舱算力”加速转向“芯片集群协同”，而云边协同的ai架构，则成为该矩阵赋能智能出行落地的核心路径。
三星第九届进博会展台
五层芯片矩阵：从核心决策到多维感知的全栈演进
三星在汽车电子领域的布局并非一蹴而就。2015年，三星正式切入车载存储市场，并同步组建汽车电子专项团队；2016年完成对哈曼国际（Harman International）的战略收购，2017年整合完成后，明确将技术重心锚定于智能传感器、机器视觉、人工智能、高性能计算及车规级互联解决方案。历经十年深耕，三星已构建起涵盖半导体、电机、哈曼、显示、电池等多业务单元协同发力的全栈能力体系，以“存储+算力+感知+电气+视听”五维芯片矩阵，全面支撑智慧出行生态建设。
最顶层是“大脑”。三星Exynos Auto V920芯片凭借增强型CPU架构、图形处理能力及AI加速单元，在复杂驾驶场景中实现更精准、更流畅的智能响应，带来兼具安全与愉悦感的驾乘体验。其下为“记忆”，亦是三星长期积淀的优势领域。本届进博会展出的UFS 5.0闪存，带宽高达10.8 GB/s，显著提升AI任务执行效率；顺序读写速度较前代提升超2倍，随机读取性能更是达到UFS 4.1的5倍水平；LPDDR6低功耗DRAM则实现最高125 GB/s的传输带宽，相较上一代提升达45%，并首次集成DVFS（动态电压频率调节）与DEM（动态能耗管理）智能电源调控技术，依据AI负载实时优化供电策略，能效较LPDDR5X提升约21%。叠加强化的数据加密与纠错机制，系统整体安全性与可靠性得到全面提升。
居中层为“感官”与“神经”。三星电机车载摄像头模组累计出货量已突破10亿颗，依托自研光学镜头设计、弱光成像优化能力及严苛的车规级耐温抗振标准，持续为ADAS与自动驾驶提供高鲁棒性环境感知支持；车规级MLCC（多层陶瓷电容器）产品线全面覆盖xEV动力系统、ADAS与主动安全、车身底盘控制、信息娱乐与舒适系统四大应用方向，从智能巡航雷达、激光雷达到电池管理系统，通过软端子结构有效吸收机械应力、抑制短路风险，默默守护全车电力供应与信号传输的稳定性。
三星汽车电动化与智能化解决方案
最外层是“五官”。哈曼技术已搭载于全球超5000万辆汽车，Harman Kardon悦听·大师版等高端音频方案正重新定义智能座舱的声音体验；三星显示则以DRIVE™理念驱动座舱视觉革新，18.1英寸Flexible L柔性中央显示屏与具备后方路况警示功能的OLED智能尾灯，共同拓展人车交互边界，提升智慧出行沉浸感。
行业实践印证：智能汽车半导体竞争的本质，已不再是单一芯片参数的比拼，而是整套芯片矩阵在真实车规环境下的系统级协同能力。其中，AI处理器担当“大脑”进行数据决策，UFS与LPDDR系列存储承担“记忆”角色保障高速低耗的数据通路，图像传感器与车载摄像头构成“感官”输入环境信息，MLCC等被动元件作为“神经”夯实供电与信号基础，哈曼与三星显示则化身“五官”，完成座舱层面的多模态反馈闭环——三星五层芯片矩阵协同运作，使智能出行的每一环节都成为可感知的价值增量。
Cloud AI + Edge AI：打通云端进化与端侧执行的关键链路
如果说芯片矩阵构成了智能汽车的“物理躯干”，那么AI便是贯穿其中的“智能中枢”，而其运行范式正在云端与边缘之间发生结构性重构。三星提出的路径清晰明确：Edge AI聚焦车内实时性、安全性要求极高的任务，例如主动安全预警、驾驶员状态识别、离线语音指令响应等，强调毫秒级响应与数据本地化处理；Cloud AI则承载模型训练、整车OTA升级、高精地图更新与车队级数据闭环等重算力需求，依托海量真实行车数据驱动算法持续进化。而芯片集群，正是连接“云端进化力”与“端侧执行力”的底层物理载体。
三星Cloud AI现场展区
这一架构直击用户核心痛点。一方面，辅助驾驶与智能座舱功能对响应延迟日益敏感，在隧道、地下车库等网络受限场景下，“断网即失能”不可接受；另一方面，用户期待车辆“越用越聪明”，续航优化、导航服务、娱乐生态与座舱能力需随时间推移持续进化。在端侧，三星UFS 5.0的超低访问延迟与LPDDR6的实时资源调度能力，使AI推理可在本地高效完成，兼顾安全性、隐私性与网络依赖度；在云端，三星依托其在数据中心级存储与AI算力芯片领域的深厚积累，支撑大规模模型训练与高频次整车OTA分发。数据在车端被即时解析、在云端被沉淀建模，最终形成“云端训练—边缘推理—持续迭代”的正向飞轮。
值得一提的是，本届进博会亮相的LPDDR5X-PIM，是业界首款集成存内计算（Processing-in-Memory, PIM）技术的LPDDR内存产品。该方案专为缓解AI推理过程中的内存墙瓶颈而设计，通过大幅削减数据搬运频次，显著降低延迟、提升能效比，并增强AI处理吞吐能力。
三星LPDDR5X-PIM 内存
九届进博会“全勤生”：透过三星展台洞察产业跃迁脉络
作为进博会连续九年参展的“全勤生”，三星已成为观察车载半导体发展趋势的重要风向标。早在2018年首届进博会，三星哈曼便首发智能座舱Digital Cockpit概念；此后历届展会，车载半导体平台、全场景AI解决方案持续亮相。九年展台更迭，折射出三条清晰演进主线：
其一，AI正深度重塑汽车本质，存储带宽与能效比正成为新的关键竞争门槛。随着舱驾融合、多源传感器融合及大语言模型上车，单车日均数据生成量呈指数级增长，除算力之外，“喂得饱、吃得少”的存储体系与高效数据通路愈发不可或缺。其二，智能座舱加速迈向“第三生活空间”，人机交互边界正从车厢内部延伸至外部环境。柔性OLED显示、智能交互尾灯与沉浸式音响系统，让汽车超越交通工具属性，演化为可看、可听、可交互的移动智能空间，人车交互、车车通信、车路协同等新型关系正在被系统性重构。其三，AI持续向边缘下沉，云边协同进入深水区。未来智能汽车既要能在本地独立完成安全攸关决策，又须在云端获得持续进化能力，这对企业的全栈技术整合能力与跨业务板块协同效率提出更高要求。
而车规级可靠性，始终是这一切的前提。不同于消费电子，车载芯片需在-40℃至+125℃极端温差、持续机械振动及长达15年以上的服役周期中保持零故障运行。任何单点性能再突出，也必须通过AEC-Q系列认证、ISO 26262 ASIL等级功能安全验证等多重严苛考验。这也意味着，未来的车载半导体竞争，较量的不仅是先进制程与峰值算力，更是跨事业群资源整合能力、对车规体系的深刻理解，以及与整车厂联合快速验证、量产落地的工程化实力。
一辆智能汽车，本质上是一座高速移动的“芯片集群”。当产业目光从座舱中那一颗耀眼的AI芯片移开，投向从芯片内核到整车架构、从云端模型到车轮执行的全链路协同，车载半导体真正的系统级竞争才刚刚拉开帷幕。
对终端用户而言，这意味着车机系统持续焕新、智驾能力越用越强；对整个产业而言，据最新数据显示，2026年以来L2级组合驾驶辅助渗透率已达70.5%，领航辅助驾驶（NOA）渗透率达34.2%，规模化落地已迈入下半场，比拼重点正是这套云边协同体系所支撑的“系统级能力”。以芯片矩阵为基座、以Cloud AI与Edge AI为脉络，三星正加速由传统零部件供应商，转型为智能出行系统的底层支撑者，也为更安全、更可持续、更互联互通的未来出行图景，镌刻下属于半导体产业的时代注脚。
西安三星半导体工厂
从参展商到投资商，九年来三星在华累计投资约290亿美元，其中尖端制造与研发类投资占比高达94%，并在中国运营14家研发中心，深度融入本土创新生态。对于技术迭代节奏全球最快的中国新能源汽车市场而言，“在中国、为中国”的本地化协同模式，正是芯片矩阵快速适配、高效落地的关键支撑。
