CPU过热导致开机卡自检并报错，需立即断电；确认真高温后清理风道、重涂硅脂，并通过BIOS与HWiNFO64验证温度是否≤50℃且满载不超95℃。
电脑开机瞬间就卡在自检阶段、风扇狂转或干脆不转、屏幕黑屏且报“CPU Over Temperature Error”或“CPU Temperature Error”，说明主板BIOS已在通电初期检测到CPU封装温度≥100°C，触发硬件级启动保护——此时系统不会加载任何软件，必须立即断电干预，否则反复通电会加速CPU焊点老化甚至永久失效。
先确认是不是真高温，还是传感器误报
拔掉电源线，长按电源键10秒释放残余电荷，再接电开机，紧盯屏幕左下角或右上角出现的BIOS初始温度读数（通常标为“CPU Temp”或“Package Temp”）；若刚通电未加载系统就显示≥75°C，基本排除软件误报。
进入BIOS后切换到“Monitor”→“Hardware Health Configuration”或类似页面，同时查看“CPU Fan Speed”数值；如果风扇转速显示为0 RPM或低于300 RPM，而温度读数却持续跳变，说明风扇供电异常或主板检测电路故障，不是单纯积灰问题。
用HWiNFO64便携版（U盘运行不装系统）在Windows下对比监测——重点看“Package Power”与“Package Temperature”曲线是否同步陡升；若功耗仅15W但温度冲到95°C，就是导热链路断裂，硅脂或接触问题跑不了。
清灰操作必须做到位，不能只吹风扇表面
方法一：台式机风道深度清理
拔电源→卸侧板→用压缩空气罐保持15cm距离、竖直角度，先吹散热器鳍片正反面缝隙，再斜45°吹风扇叶片背面根部，最后对准电源模块进风口和机箱后网栅各吹3秒；【切忌横向平行吹鳍片，否则灰尘被推入铜管与铝片夹层形成死灰区】。
方法二：笔记本进/出风口协同清理
关机拔适配器→翻转机身→软毛刷沿底部所有格栅缝隙单向轻扫（从左到右，勿来回刮）→冷风档吹风机以≤30°低角度从进风口吹入2秒×3次→再换到出风口位置反向吹出残留浮灰；【严禁用牙签、镊子捅格栅，易顶弯内部热管支架】。
清理完立刻测试：手指背贴散热器鳍片根部，开机30秒内应仅微温；若3秒即烫手，说明热量压在CPU表面没传出来，得进下一步。
重涂硅脂前务必验明正身：旧硅脂状态决定操作优先级
① 拆散热器前先观察：用指甲轻刮CPU芯片表面，若旧硅脂呈灰白粉状、一碰掉渣，或干成硬壳状翘边，直接进入硅脂更换流程；
② 若硅脂仍呈油润膏状但明显发黄、边缘有溢出碳化痕迹，可能是涂抹过厚或长期泵出，需彻底清除后薄层重涂；
③ 卸下散热器后，用无绒布+99%酒精棉片沿单向擦拭CPU顶盖3次，直至反光均匀无白痕；待酒精完全挥发（约90秒），取米粒大小信越7921或TG-7点涂中心，装回散热器后手动压紧并轻微旋转半圈再拧紧螺丝——这能自动摊开膏体，避免气泡和厚薄不均。
强制断电与CMOS重置
第一步：关闭主机电源，拔掉电源线，按住机箱电源按钮5秒释放残余电荷；
第二步：打开机箱侧板，找到主板上的圆形纽扣电池（CR2032），用绝缘镊子轻轻取下；
第三步：等待至少3分钟确保CMOS RAM完全放电；或短接主板标注为“CLR_CMOS”或“CLRTC”的两针跳线（通常为1–2脚），保持5秒后复位；
第四步：重新装回电池，插好电源线，开机观察是否能完成自检并显示BIOS画面。
验证修复效果
仅连接键盘、鼠标、显示器，开机进入BIOS界面，静置10分钟，观察右上角温度读数是否稳定在≤50℃；
若BIOS内温度仍超60℃，立即关机，检查散热器安装是否歪斜、硅脂是否涂成厚饼状、风扇电源线是否松脱；
温度达标后，启动Windows，运行HWiNFO64，勾选“Sensors-only”模式，最小化窗口后台运行；
打开任务管理器→性能→CPU，连续满载运行3分钟，观察HWiNFO中“Package Power”是否突破110W且“Core #0 Temp”跃升至95℃以上。
