英伟达在柏林举行的gtc大会上宣布，携手安靠科技、ibiden、京元电子（kyec）、三星电机、矽品精密（spil）以及欣兴电子等核心供应链伙伴，面向全球加速扩充封装基板、先进封装、芯片测试及光引擎等关键制造环节的产能，以满足加速计算与全栈ai工厂平台持续激增的市场需求。
黄仁勋指出：“人类正经历历史上规模空前的基础设施建设浪潮。当前需求极为强劲，而产能已成为最关键的制约因素。我们的供应链合作伙伴均为全球领先的制造企业，衷心感谢他们在全球多地积极推进扩产，共同支撑起这场新工业革命所需的AI超级计算系统。”
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具体规划方面，英伟达预计在未来三年内将产品基板整体产能提升至现有水平的2.5倍。其中，与IBIDEN合作，向其位于日本小野的工厂投入数亿美元预付款，推动该基地产能扩张至当前的3倍，新增产能预计于2028年第一季度起逐步释放；三星电机正式纳入英伟达基板供应体系，依托其在韩国世宗与釜山新建的工厂及产线升级，快速提供增量产能；欣兴电子位于台湾的KF产线扩建项目，计划于2027年第二季度实现产能落地。
在先进封装领域，英伟达与安靠科技将在韩国联合扩大产能，目标是到2028年底将中介层晶圆产能提升超过300%。在芯片测试环节，英伟达已向京元电子支付11亿美元预付款，支持其在美国新建测试厂房，力争2027年4月实现量产；其位于新加坡的测试产线也将于2027年2月进入大规模量产阶段。光互连方面，英伟达携手矽品精密加速共封装光学（CPO）光引擎的产能建设，计划于2027年中期将产能提升至当前的15倍，并进一步争取在2028年底前实现产能再翻一番。
