判断机箱风道是否合理需交叉验证：满载时CPU与GPU温差超15℃、后置风扇外侧无吸附感、前面板内侧反被吸住，表明存在严重短路或压差倒置；A4纸测试中后置强吸附且前面板有向外推力为理想正压风道。
要判断机箱风道是否合理，不能只看风扇转速或软件显示的温度数值，必须通过可控负载下的气流响应与硬件温升曲线交叉验证——满载时CPU和GPU温度差超过15℃、后置风扇外侧无吸附感、前面板内侧反被吸住，基本可判定风道存在严重短路或压差倒置。
用AIDA64做满载压力测试并抓取温度曲线
打开AIDA64 Extreme 6.00.5100（确保为最新稳定版），点击顶部菜单栏【工具】→【系统稳定性测试】；勾选CPU Stress Test、FPU Stress Test、Cache Stress Test三项，不勾选SSD或内存测试项——【若同时开启SSD压力测试，NVMe温度飙升会干扰CPU/GPU散热评估主线】；点击Start按钮开始测试，持续运行至少12分钟，期间保持机箱侧板完全闭合。
测试结束后点击Stop，立即切换至左侧菜单【计算机】→【传感器】，在Temperatures选项卡中右键导出CSV数据，重点提取CPU Package、GPU Diode、Motherboard两个节点的最高温度值及升温斜率（前3分钟ΔT/Δt）。
用鲁大师做双烤温控对比验证
方法一：智能降温模式下运行双烤
启动鲁大师→【节能降温】→选择【智能降温】→点击【开始降温】；随后手动运行FurMark（单烤GPU）+ AIDA64（单烤CPU）组合，严格同步计时15分钟；结束时截图鲁大师【温度监测】面板中的CPU与GPU平均温度值。
方法二：关闭所有软件降温功能纯硬件测试
进入Windows电源选项→【高性能】计划→右键任务栏鲁大师图标→【退出】；重启后直接运行FurMark（1920×1080窗口化，Loop 20次）+ AIDA64（Stability Test全勾选），同样记录15分钟内两颗芯片的峰值温度。这一步必须做——【很多用户误将软件限频带来的低温当作风道优化成功，实际是掩盖了硬件散热缺陷】。
用A4纸实测风道压差与气流方向
第一步：确认测试环境静风且室温稳定在24–27℃之间，关闭空调直吹路径；
第二步：开机满载运行FurMark+Prime95 5分钟，使内部气流达到稳态；
第三步：撕取一张标准A4纸，先轻贴后置风扇格栅外侧，观察是否被明显吸附；
第四步：打开左侧侧板，将同一张纸平贴前面板进风格栅内侧（注意避开防尘网凸起边缘），感受是否有向外微推力；
第五步：若后置吸附强而前面板有推力，为理想正压风道；若前后均强吸，说明出风过猛或进风受阻；若前面板吸力远大于后面，立刻检查CPU散热器鳍片是否被RGB线缠绕遮挡。
