问题极可能出在OVP检测回路中的分压电阻阻值漂移，表现为开机几秒后自动关机、指示灯闪烁或无法点亮，而实测输出电压正常；需断电放电后测量主控IC附近串联贴片电阻总阻值，若超标5%以上即可确认，并通过并联法或采样点电压实测验证，更换同规格金属膜电阻即可修复。
当电脑电源在无明显负载变化时频繁触发过压保护，表现为开机几秒后自动关机、主板指示灯闪烁或直接无法点亮，且万用表实测输出电压（如+12V、+5V）实际并未超限，问题极可能出在OVP检测回路中的分压电阻阻值漂移——这类故障隐蔽性强，不拆机测量无法发现，且容易被误判为电源IC或MOSFET损坏。
定位OVP检测电阻的物理位置
拆下电源外壳，找到主控IC（常见型号：CM6800、TL494、OB2263等）附近的一组贴片电阻，通常为两个串联的高精度贴片电阻（如1206封装），一端接主电容正极（+300V～+400V高压区），另一端接地，中间抽头连至IC的OVP引脚（查阅IC datasheet确认，例如TL494的第16脚常为过压检测输入）。
这组电阻不参与功率输出，仅用于电压采样，因此表面无明显烧痕、变色或裂纹，肉眼无法判断是否失效。
【必须断开主电容两端高压并充分放电（用10kΩ/5W电阻跨接30秒以上）后再操作，否则有触电和电容爆裂风险】
测量OVP分压电阻的实际阻值
将万用表调至200kΩ档，表笔分别接触两个电阻的焊盘（非引脚），测得R1与R2的串联总阻值。正常值由IC规格书或原厂BOM决定，常见组合如270kΩ+33kΩ=303kΩ（对应+5V OVP阈值约5.7V）、470kΩ+47kΩ=517kΩ（对应+12V OVP阈值约13.2V）。
若实测总阻值比标称值高出5%以上（如标称303kΩ，实测≥318kΩ），即可判定为阻值漂移；若单个电阻偏差＞10%，则该电阻已失效。
注意：不能在电路板通电状态下测量，也不能仅测单个电阻而忽略焊点虚焊——需刮开焊盘绿油，直接测电阻本体两端。
验证OVP误动作与电阻漂移的因果关系
方法一：临时并联法
用一个精度±1%的金属膜电阻（阻值为原R2的1/5～1/3，如原R2=33kΩ，则选6.8kΩ）焊接到R2两端。上电测试：若电源不再随机关机，且各路输出电压稳定，说明原R2阻值增大导致采样电压降低，IC误判为“输入过高”而触发保护。
方法二：分压点电压实测法
第一步：用万用表直流20V档，黑表笔接地，红表笔轻触R1与R2之间焊点（即OVP采样点），记录空载与满载下的电压值；
第二步：查IC datasheet中OVP触发门限（如TL494为2.8V±0.1V）；
第三步：若实测采样电压＜2.7V（空载）或＜2.6V（满载），但+5V实际输出为4.98V，证明分压比失准，R1或R2已老化。
此时无需更换整块PCB，只需更换漂移电阻即可恢复。
更换失效电阻的操作步骤
① 使用恒温烙铁（350℃）配合吸锡器或编织铜网，快速清除原电阻两端焊锡，避免长时间加热损伤PCB基材；
② 选用同封装（如1206）、同精度（±1%）、同温漂（≤100ppm/℃）的金属膜电阻替换，阻值按原BOM严格匹配（不可用普通碳膜电阻替代）；
③ 焊接完成后，用放大镜检查焊点是否圆润、无虚焊、无桥连；
④ 重新装入电源，连接假负载（如+12V接10Ω/50W电阻），上电测试连续运行30分钟，观察是否再出现自动关机现象。
