全球极紫外光设备龙头艾斯摩尔（ASML）表示，其次世代High-NA极紫外光（EUV）微影设备已準备好投入晶片量产，为AI晶片製程带来重大技术转折。
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High-NA EUV设备历经多年研发、成本高昂，晶片製造商也长期评估何时在经济效益上适合导入量产。随着现行EUV设备逐渐逼近其在製造複杂AI晶片上的技术极限，High-NA被视为推动AI产业下一阶段发展的关键工具，将有助于提升如OpenAI ChatGPT等大型语言模型所需晶片的性能，同时协助晶片厂商如期完成AI产品路线图，以因应快速成长的市场需求。
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新一代High-NA EUV设备单价约4亿美元，是上一代EUV机台的两倍。Pieters指出，这批设备目前已处于有限停机状态，累计处理50万片直径如餐盘大小的硅晶圆，并可刻画出足够精细的电路图形。这三项数据显示设备已具备量产条件。
「现在是一个关键时刻，可以回顾这些机台已完成的学习循环数量，」Pieters说，意指客户进行的测试与验证次数已达到关键门槛。
不过，即便技术层面已準备就绪，晶片厂仍需两至三年时间完成整体测试与製程整合，才能真正导入大规模生产。Pieters表示，晶片製造商「已具备使这些设备完成资格认证的所有知识」。
他也指出，目前High-NA设备的稼动率约达80%，预计今年底可提升至90%。即将公布的影像与製程数据，足以说服客户以单一High-NA製程步骤，取代多道旧世代EUV流程。累计处理的50万片晶圆，已协助ASML解决许多初期技术问题。
整体而言，High-NA EUV被视为AI晶片製造迈向更高密度与更高效能的关键基础设备，也象徵全球半导体设备竞赛进入新阶段。
来源：路透社
