NH-D15 G2在i9-13900K 253W满载下双风扇全速可压至82.3℃（∆T=53.8℃），AM5平台7950X 160W下低至76.8℃（∆T=48.3℃），安装精度与风扇策略显著影响散热上限。

测试猫头鹰NH-D15 G2在真实满载工况下的CPU温度压制能力，需严格匹配平台功耗、室温、安装方式与风扇策略，否则测出的温升数据无法反映其真实解热上限。

测试平台与基础设定

使用酷睿i9-13900K（解锁PL2=253W）+微星PRO Z790-A WIFI主板，BIOS开启XMP与Enhanced Multi-Core Performance，关闭E-core节能；室温稳定在28.5℃，误差±0.3℃；散热器竖置安装，底座涂抹原装NT-H2导热膏，厚度控制在豌豆大小、均匀覆盖；内存选用金士顿Fury Beast DDR5-6000 CL30裸条，避免马甲干扰风扇下压空间。

【必须使用LBC或HBC版本对应平台底座凸度】，若用标准版扣具压制LGA 1700/1851处理器，底座接触压力不足会导致温升虚高3～5℃。

烤机软件采用AIDA64 v6.95.6400，Stress FPU单负载运行20分钟，每30秒记录一次CPU Package温度，取最后5分钟稳定值平均数作为最终温升∆T。

风扇策略对满载温度的影响

方法一：双风扇全速PWM直连（不接减速线）
两颗NF-A14x25r G2风扇分别以1475rpm（前扇）和1525rpm（后扇）运行，无共振啸叫；13900K满载Package温度稳定在82.3℃，较室温∆T=53.8℃。

方法二：启用附赠低噪声适配器（LNA）
风扇转速降至约1200rpm，风量下降但静压维持尚可；此时Package温度升至85.9℃，∆T=57.4℃，升温3.6℃——这说明G2塔体在中低风量下仍具备冗余散热能力，但已逼近临界点。

方法三：单风扇夹心位（仅装中间风扇，PPB版1525rpm）
这是部分用户为避让内存或降低噪音采取的方案；实测Package温度达87.6℃，∆T=59.1℃，且第14分钟起出现小幅波动（±0.8℃），表明单风扇气流已难以持续稳定穿透8根热管+密排鳍片组。

AM5平台实测对比（R9 7950X）

第一步：使用AMD AM5偏移扣具（向下7mm孔位），并加装NA-TPG1防硅脂溢出挡片
该组合使散热器底座更精准对准7950X核心区域，同时防止硅脂挤入顶盖凹槽边缘。

第二步：保持双风扇全速，室温同为28.5℃，烤机锁功耗160W（避免触发95℃温度墙）
Package温度稳定在76.8℃，∆T=48.3℃，比同功耗下初代NH-D15低4.1℃。

第三步：改用NM-IMB8偏置安装扣具（专为LGA 1851优化，但AM5兼容）
此扣具进一步提升底座下压力，实测∆T再降1.2℃至47.1℃——证明G2塔体性能未被完全释放，机械安装精度直接影响最终表现。

极限压力测试（250W以上场景）

将i9-13900K PL2提至280W，启用AVX2指令集增强烤机强度，其余条件不变；双风扇全速下Package温度在第17分钟突破90℃，最高达92.1℃，随后触发Intel Thermal Velocity Boost降频保护，温升∆T=63.6℃。

此时塔体上端鳍片触感明显烫手（红外测温枪实测72.4℃），但底座与CPU接触面仍保持均匀热传导，无局部空烧迹象——说明8根6mm热管+1.6mm鳍片间隙设计确能承接250W级瞬时热冲击。

若在此状态下接入两条风扇一分二线，将单颗风扇驱动两组扇叶，则因电流过载导致PPB风扇报错停转，【切勿自行混接一分二线与原装双风扇供电路径】。