长按电源键10秒强制关机不会损坏硬件，但需拔电源/卸电池并静置60秒彻底放电，否则残留高压可能烧毁南桥；真死时跳过软件干预，假死则优先用Ctrl+Shift+Esc结束高占用进程。
立即终止测试并安全断电
测试中突然死机，屏幕冻结、键盘鼠标无响应，必须立刻停止压力输出，防止硬件持续超负荷运行造成不可逆损伤。长按电源键10秒强制关机→拔掉台式机电源线或取出笔记本电池（若可拆卸）→静置60秒让电容完全放电。
【务必等待60秒再通电】 否则主板供电模块可能残留高压，重启后触发二次死机甚至烧毁南桥芯片。
区分假死与真死，选择对应唤醒路径
若鼠标能缓慢移动、Alt+Tab可切换窗口、任务栏右下角时间仍在跳动：属于系统资源耗尽型假死，此时不要强制关机。直接按Ctrl+Shift+Esc打开任务管理器→点击“性能”选项卡→观察CPU/内存/磁盘使用率是否长期卡在95%以上→右键高占用进程→“结束任务”。
若屏幕完全黑屏或蓝屏定格、CapsLock指示灯不响应、外设全无反应：确认为真死，跳过所有软件干预，直接执行物理断电流程。
定位中断根源的三步排查法
第一步：查温度——开机后立即运行HWiNFO64（免安装版），重点盯住CPU Package、GPU Hot Spot、NVMe Temp三项。若任意一项在空载时＞75℃，或压力测试3分钟内飙至95℃以上，散热即为首要元凶。
第二步：验电源——用CrystalDiskMark跑4K Q32T1队列深度，同时观察HWiNFO里+12V电压波动。若波动＞±0.3V，说明电源功率不足或老化，尤其RTX 4080以上显卡需搭配额定850W金牌电源。
第三步：筛内存——运行MemTest86 v10.0（U盘启动），至少完成2轮完整测试。出现任何红色ERROR行，立即停用该内存条；若仅在第3轮后报错，大概率是XMP超频不稳定，需进BIOS关闭XMP并手动设为JEDEC标准频率。
针对性修复操作
方法一：散热失效修复
台式机拆开机箱侧板→用压缩空气沿CPU风扇出风方向反吹散热鳍片（禁止正向猛吹导致扇叶飞脱）→用牙签固定风扇轴心防空转→更换信越7921硅脂（旧膏体必须用无绒布+异丙醇彻底擦净）。
方法二：电源降载验证
拔掉独立显卡→仅用核显跑AIDA64单烤FPU测试→若稳定通过，则原电源无法支撑整机峰值功耗，必须更换。
方法三：BIOS底层修正
进入BIOS→关闭Spread Spectrum（频谱扩展）、关闭C-States（除C1E外）→将DRAM Voltage手动加压0.05V（仅限DDR5-6000以下）→保存退出后重跑稳定性测试。
