成立六年的国际星闪联盟近日公布了该技术最新进展。
在近期举行的一场媒体沟通会上，国际星闪联盟秘书长曾国松透露，星闪芯片出货量的增长速度远超联盟此前预期。他介绍，2023年星闪芯片出货约1.14亿颗；而2024年上半年出货量已突破去年全年总量，预计全年出货将达1.5亿至2亿颗，同比增长约50%。
星闪是一项面向未来的无线短距通信技术，与蓝牙、Wi-Fi同属一类，专注于智能终端之间的近距离互联。据官方资料，星闪可在功耗约为蓝牙60%的情况下，实现约6倍于蓝牙的传输速率；同时，一套标准即可覆盖蓝牙、Wi-Fi及UWB定位的部分核心功能。
2020年，国际星闪联盟正式成立，华为及上下游产业链企业深度参与了早期技术研发与标准制定工作。六年过去，这项曾被寄望对标蓝牙与Wi-Fi的技术，已发展为由全球上千家企业共同参与构建的开放产业标准。截至目前，联盟成员单位已达1260余家，其中今年新增国际会员近100家。
随着生态体系持续拓展，星闪的商业化进程也明显提速，快于联盟初期设想。
星闪最初的规模化落地主要来自华为体系，涵盖智能手机、笔记本电脑、TWS耳机等多类终端。随后，家电厂商加速跟进。联盟数据显示，2024年家电领域星闪芯片出货量已超4000万颗，美的、海尔、海信、TCL均已推出搭载星闪技术的相关产品。
汽车领域则是当前星闪商业化节奏最快的方向，数字车钥匙成为率先爆发的应用场景。以往高端车型普遍采用“蓝牙+UWB”双模方案：蓝牙负责连接建立，UWB提供厘米级精确定位，但两套系统叠加导致整体成本居高不下。
相比之下，星闪的核心优势在于单芯片即可兼顾低功耗连接与高精度定位能力。曾国松指出，传统UWB方案整套成本约2000元，而星闪在定位精度接近的前提下，成本可压缩至其一半左右。这一性价比优势，使星闪成功打入车企数字车钥匙供应链。
曾国松在接受界面新闻采访时表示，一家国际豪华汽车品牌已明确将于2030年量产搭载星闪技术的车型。此外，该车企还向意法半导体（STMicroelectronics）和恩智浦（NXP）提出需求，希望获得支持蓝牙与星闪双模功能的芯片。在此之前，广汽丰田已实现星闪数字车钥匙商用落地；雷克萨斯国产车型与捷豹路虎新款车型也已完成定点。
国际星闪联盟披露的信息显示，星闪数字车钥匙出货量已超160万套，覆盖30余款量产车型。按曾国松估算，国内汽车年产销量约3000万辆，其中新能源车占比约1800万辆，约七成新车配备数字车钥匙，对应潜在市场规模约1200万辆。未来，星闪有望占据其中半壁江山。
海外车企的加入，也在重塑星闪芯片的供应格局。曾国松强调，当前星闪芯片大规模放量的主要瓶颈并非技术或产能，而是来自下游需求端的节奏匹配问题。目前，广汽旗下合资及自主车型已率先搭载星闪数字车钥匙，并正带动日系及其他合资品牌加快适配步伐。在供应侧，星闪芯片主力供应商已增至7家；国内厂商的新一代星闪芯片多数需等到2025至2026年才进入商用阶段；而海外头部芯片厂的产品则还需等待约两年时间。
值得关注的是，卓胜微、泰凌微、中科晶上等国内芯片企业已启动星闪芯片研发，预计自2025年起陆续供货。与此同时，意法半导体、恩智浦与联发科均已加入联盟并成为重要会员单位；手机芯片龙头高通正与联盟展开接触；三星旗下汽车音响解决方案提供商哈曼（Harman）也在洽谈入会事宜。
星闪的长期目标，是像蓝牙一样，成为芯片厂商默认集成的标准连接技术。
蓝牙之所以能成为手机与汽车的标配，关键在于其深度嵌入主流芯片平台。早期蓝牙需依赖独立芯片与模组，成本与功耗均较高；进入2000年代后，CSR、博通等厂商推出单芯片方案，并进一步整合蓝牙与Wi-Fi二合一模组，使得手机厂商一旦选定某平台，蓝牙即随之“打包交付”。高通收购CSR后，蓝牙能力已成为其旗舰平台标配；如今联发科等主流移动芯片厂商亦全面集成蓝牙功能。星闪同样希望借力芯片厂商的产品路线图，快速渗透至更多终端设备。
曾国松认为，星闪真正的突破口在于蓝牙难以充分覆盖的新硬件形态。例如AI眼镜需持续回传高清画面与语音流，蓝牙受限于带宽与抗干扰能力，难以胜任——这正是星闪推动可穿戴设备无线化升级的重要契机。vivo原计划在去年发布的AI眼镜中采用星闪技术，但因星闪2.0芯片尚未量产，最终仍沿用有线连接方案。
曾国松预测，到2030年，中国短距无线连接节点总数将突破80亿个。由于新硬件品类对成本更为敏感，成本控制仍是星闪绕不开的课题。但他相信，随着芯片量产规模扩大与应用场景不断丰富，成本将持续下降，不会构成产业发展的实质性障碍。
此外，在新品类拓展方面，星闪还具备结构性优势。蓝牙为保障存量设备兼容性，每代新标准均需向下兼容，导致协议栈日益臃肿复杂；而星闪采取“一标准一场景”策略，1.0、2.0、3.0版本并行演进，新标准无需迁就旧场景。AI眼镜、服务机器人等新兴设备并无历史包袱，可直接选用最适配的最新标准版本。
从规模看，星闪与蓝牙尚存数量级差距。曾国松提供的对比数据显示：蓝牙与Wi-Fi芯片全球年出货量分别稳定在40亿至50亿颗区间；而上海海思则提出，2030年星闪芯片出货目标为10亿颗。
目前，星闪的技术性能已在车企与家电厂商的实际应用中完成验证。下一阶段的关键挑战，转向供应链协同能力——这也将成为检验其商业化成色的核心标尺。
