必须更换硅脂：CPU待机＞50℃或满载＞95℃、芯片表面干硬龟裂即需重涂；拆机前先放残电、查隐藏螺丝，清理用无绒纸巾+99%异丙醇，涂抹米粒大小硅脂并十字推开至隐约见金属纹路。
笔记本CPU温度持续高于85℃、风扇狂转却降不下来温，说明原厂硅脂大概率已干裂粉化，必须拆机清理旧膏并重涂高导热硅脂，否则高温会加速芯片老化或触发降频死机。
确认是否真要换硅脂
别急着拧螺丝。先打开HWiNFO64，看CPU待机温度是否长期＞50℃、满载是否＞95℃；再关机断电，拆开后盖，用棉签轻触CPU芯片表面——如果发硬、龟裂、一擦就成块脱落，【必须更换】；若仍油润有弹性，可暂缓。
保修期内的机器不建议操作，拆机即失保。
准备工具和硅脂
你需要：PH00十字螺丝刀（绝大多数笔记本通用）、塑料撬棒、无绒纸巾、99%异丙醇湿巾（禁用棉签蘸酒精猛擦IHS顶盖，会刮伤表面）、导热硅脂（推荐利民TFX或信越7921）、小刮板（通常随硅脂附赠）。
酒精擦完必须等完全挥发（约2分钟），否则残留液体会导致新硅脂无法贴合。
拆机与断电
第一步：关机→长按电源键10秒放残电→拔掉电源适配器；
第二步：翻转笔记本，在桌面铺三张白纸，A面朝下放中间，防止刮伤；
第三步：卸下D壳所有可见螺丝，特别注意垫脚/橡胶塞下方隐藏螺丝（常见于四角），【漏掉1颗会导致后盖卡死难拆】；
第四步：用撬棒从散热出风口缝隙处轻轻插入，沿边缘匀力划开卡扣——听到“咔哒”声才表示卡扣松脱，切忌用蛮力撬中间部位。
Windows 桌面自动化技能，支持鼠标控制（移动/点击/拖拽/滚轮/截图）、键盘输入（文字输入/按键/组合键）、窗口管理（查找/聚焦/最大化/最小化/关闭/移动）、截图并发送文件。提供两种截图方式：Python pyautogui 截图（集成在自动化流程中）和 PowerShell + .NET 零依赖截图（支持区域截图和多显示器）。当用户需要自动化 Windows 桌面操作、控制鼠标键盘、管理窗口、执行 GUI 自动化任务、截图发送文件时使用。
拆除散热模块
方法一（通用流程）：
① 找到电池排线接口，用镊子轻轻向上挑起卡扣，断开电池供电；
② 拆下风扇固定螺丝（通常3颗），用撬棒沿排线方向平推插头，断开风扇供电；
③ 卸下散热铜管固定螺丝（一般6颗，只拧松不取下，防止主板变形）；
④ 双手托住散热模组两侧，垂直向上缓慢提起——若感觉黏连，说明旧硅脂已干透，可用手指抵住纸巾轻压CPU表面辅助分离，【切勿左右摇晃或斜拉，可能扯断焊点】。
方法二（紧凑机型速拆）：部分超薄本（如XPS 13、MacBook Air）散热模组与主板共用螺丝，需先卸下SSD挡板再松动铜管螺丝，顺序错一步就装不回。
清理与涂抹硅脂
用无绒纸巾包裹手指，蘸取少量酒精，以画圈方式轻擦CPU、GPU芯片表面，直到完全无反光、无残留膏体；同一块纸巾不可反复使用，每擦一次换新面。
挤出米粒大小新硅脂（直径约3mm）置于CPU中心，用刮板以十字交叉法向四角均匀推开，厚度控制在能隐约看见底层金属纹路的程度——涂太厚反而形成热阻层，实测0.2mm比0.05mm多升温12℃。
