红魔12 pro系列已正式官宣将于10月15日发布，官方今日同步揭晓了红魔12 pro+所搭载的ice魔冷散热系统详细规格。

该机型首次融合风冷与水冷双重散热机制，整体升级聚焦四大核心突破：首发行业RGB水冷技术，支持用户自定义灯光效果；水冷流道重构为双环布局，全面覆盖风道、主控芯片及电池等关键发热区域；冷却液选用与AI服务器同源的氟化液；并换装新一代双晶水冷微泵，功耗低至20mW，输出压力高达130kPa，相较前代实现更低功耗与更高压力双重优化。

风冷模块则配备驭风5.0主动式散热风扇，最高转速达25500r/min，刷新行业纪录，比上一代提升1500r/min；风扇创新采用迷宫式防尘结构，并具备IPX8级防水能力，再辅以贯穿式风道设计，精准覆盖整机主要热源。

整套ICE魔冷系统共由10层精密散热结构组成，自内而外依次为：屏下铜箔、超薄航天钢石墨烯（行业首发）、4D冰阶VC、航空铝中框、嵌入式复合液态金属4.0（行业首发）、高导热凝胶、导热稀土材料、贯穿式风道、驭风5.0风扇、RGB脉动水冷引擎（行业首发）。其中，液态金属4.0可大面积直触SoC等核心热源；4D冰阶VC则采用双面凸台结构设计，进一步强化导热效率。