未来的智能眼镜和轻薄型手机，或许即将在高负载ai运算场景下实现稳定低温运行——既不会因发热而烫手，也无需依赖噪音明显的风扇进行散热。xmems labs正加速将这一愿景变为现实：其xmc-2400与xmc-4800固态微散热心片已正式进入量产阶段。这两款芯片专为小型电子设备内部主动导流气流而设计，且完全摒弃了任何可动机械结构。
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据海外媒体报道，此次量产标志着固态主动散热技术首次迈入大规模商业化应用阶段。两款芯片均采用全硅压电式MEMS架构，可在无扇叶、无电机、无轴承的前提下，持续输出高压力、高稳定性气流。由此带来的优势显而易见：零风扇噪音、零机械振动，并能在传统风扇根本无法嵌入的紧凑空间中维持极高可靠性。对于长期受限于散热体积的轻薄化产品而言，该方案的意义在于——将主动散热的实现逻辑，从“能否塞进设备”转变为“能否紧贴热源”。
产品系列按尺寸与性能划分为两个型号，以适配不同终端需求。其中，XMC-2400体积更小，仅为7.42×9.48×1.13毫米，最大气流输出达28 cm³/s，背压可达1300 Pa，功耗低至150 mW。凭借超紧凑外形，它特别适用于智能眼镜、AR光学引擎及便携式存储设备等空间极度受限的场景。而面向更高散热需求的XMC-4800，尺寸为9.93×14.35×1.13毫米，最大气流提升至48 cm³/s，背压为1100 Pa，整机功耗约240 mW。这部分增强能力，主要服务于AI算力密集型智能手机以及数据中心服务器机架，在这些环境中，定向气流可有效保障企业级SSD、重定时器（retimer）及激光模组等关键部件的热稳定性。
这些芯片将直接部署于设备内部热点区域附近，厂商可通过微型驱动结构，将气流精准引导至处理器、内存等核心发热单元。实际测试数据显示，xMEMS客户在智能手机、可穿戴设备及存储类产品中实测到的芯片本体与系统整体温降幅度为10–25℃（即约18–45℉）。
xMEMS热管理副总裁Mike Housholder指出，随着端侧AI任务持续加重，轻薄型移动终端对高效主动散热方案的需求愈发迫切。传统风冷方案在纤薄玻璃机身或超轻手机中显得过于笨重或噪声过大；而数据中心惯用的液冷方案，又往往忽略对次要元器件的局部控温。该公司预计，首批搭载XMC-2400芯片的消费级商用产品将于2027年初正式上市。
