必须更换显存导热垫：先用HWiNFO64确认Memory Junction Temp≥100℃且比GPU核心高15℃以上，再检查显存背面发黄渗油痕迹，清理旧垫后安装加厚0.2～0.3mm新垫片，复原后烤机验证是否降至80℃以下。
电脑运行《赛博朋克2077》或《绝地求生》时画面突然卡死、闪退、纹理撕裂，HWiNFO64显示显存结温（Memory Junction Temp）持续突破95℃且明显高于GPU核心温度——这说明热量积压在显存颗粒内部无法导出，必须更换失效的原厂导热垫，厚度选错会导致压不实或悬空，直接决定散热成败。
确认显存是否真过热
打开HWiNFO64 → 切换到“Sensors”页 → 勾选“Memory Junction Temperature”和“Hot Spot”两项 → 运行FurMark单烤3分钟。若显存结温稳定≥100℃且比GPU核心高15℃以上，即可判定为显存散热失效。
注意：部分AMD显卡需在Adrenalin驱动中开启“Advanced GPU Sensors”才能显示显存结温；若只看到“Memory Temperature”，该数值来自PCB表面测点，【不可作为判断依据】。
翻转显卡，检查显存芯片背面是否有发黄、渗油、粉化痕迹——这是原厂导热垫老化出油的铁证，【此时继续使用会加速显存颗粒氧化失效】。
拆卸显卡并清理旧贴片
关机→拔掉电源线→卸下PCIe供电线→拆掉机箱背板所有固定螺丝→垂直向上拔出显卡。
翻转显卡，卸下背板全部螺丝（务必按对角线顺序松动，避免PCB翘曲变形）→取下背板后，显存正反两面的旧导热垫完全暴露。
用无绒布蘸99%异丙醇，沿单方向轻擦显存芯片正面，直至露出金属焊盘本色；背面PCB残留胶渍用塑料刮片从边缘轻推剥离，【切勿用金属刀片硬刮，否则极易划伤PCB走线导致显存彻底失联】。
裁剪并安装新导热垫
第一步：测量显存尺寸。主流GDDR6/GDDR6X芯片多为8mm×8mm或10mm×10mm，用数显卡尺实测长宽高，记录三组数据。
第二步：选厚度。新垫片厚度必须比原厂厚0.2～0.3mm，例如原厂标称0.5mm，则选0.7mm；太薄压不实，太厚会导致散热器底座悬空。
方法一：用美工刀+钢尺直切。垫片平铺于玻璃板上，钢尺压紧，单次推刀切透，不来回锯——来回拉扯会毛边，贴合后藏空气泡。
方法二：买预切片。搜索“莱尔德HD90000 GDDR6预切片”，按芯片数量下单，省去裁剪误差，但单价贵30%。
第三步：贴装。撕开垫片背胶，对准芯片居中轻放，用手指从中心向四边缓慢滚压排出气泡；背面同步操作，注意避开供电MOSFET和电感区域。
复原与验证
装回背板→插好风扇排线→将散热器对准孔位垂直下压到位→按对角线顺序拧紧四颗螺丝，每颗拧半圈交替进行，直至所有螺丝触底即止，不可加力。
