这是CPU或GPU因散热失效触发硬件级热保护强制锁频；需用HWiNFO64实测负载下Package温度是否超90℃、风扇是否正常转动，再依清灰、换硅脂（彻底清除旧膏）、查北桥/显卡/电源散热等步骤重建散热通路。
电脑运行中突然画面定格、鼠标键盘无响应、主机风扇狂转但屏幕纹丝不动，这不是系统卡顿，而是CPU或GPU因散热失效触发硬件级热保护强制锁频——此时芯片仍在通电，但已拒绝执行任何指令，必须从导热界面和物理风道两个层面重建散热通路。
确认是否真由高温引发死机
按下【Ctrl+Shift+Esc】打开任务管理器→切换到【性能】→点击【CPU】，观察【速度】是否长期卡在基础频率以下（如i5-9400F标称2.9GHz，实测常驻1.2GHz）；若无温度读数，立即下载HWiNFO64便携版→以“Sensors Only”模式运行→展开左侧【CPU】节点→盯住“Package Temperature”项。
让电脑运行《巫师3》或AIDA64单烤FPU 10分钟→若Package温度突破【90℃】且所有核心频率同步跌破基础值，即可锁定高温死机根因。待机温度低于50℃毫无参考价值，必须在真实负载下验证。
若HWiNFO64中“CPU Fan”读数恒为0或始终低于500 RPM，说明风扇已损坏或供电异常，需优先更换；若风扇转速正常但温度仍飙升，问题一定出在导热界面上。
拆机更换CPU散热硅脂
关机拔电源→静置5分钟→卸下CPU散热器→用无绒布蘸99%异丙醇轻擦CPU顶盖与散热底座，直到表面呈均匀哑光金属色，晾干30秒。
挤米粒大小信越7921或TG-7相变型导热膏，点涂CPU中心；安装散热器时先轻压四角再对角拧紧螺丝：左上→右下→右上→左下——这能自动摊开膏体，避免气泡和厚薄不均。【严禁在未清除旧硅脂的情况下直接涂抹新硅脂】，残留干涸硅脂导热效率不足新硅脂的1/5，会加剧过热。
旧硅脂干裂后导热效率不足原来的30%，这是夏季高频报错主因，必须彻底清除。
同步排查其他关键发热源
方法一：检查北桥芯片散热片是否松脱。老旧主板北桥区域常覆盖一块小散热片，用手轻推应无晃动；若松动，卸下后重新涂抹导热硅脂，再用两颗M2.5螺丝固定。
方法二：验证显卡GPU温度。拔掉独显供电线，仅靠PCIe插槽供电开机，若死机消失且机箱温度明显下降，说明显存导热垫已老化开裂，需拆卡重贴利民TF8或信越X-23-7783硅脂，并更换厚度1.0mm以上高密度导热垫。
方法三：检测电源内部积尘。电源风扇进风口位于外壳一侧，用软毛刷插入缝隙轻扫，听到内部有沙沙声即表示灰尘已脱落；若电源风扇完全停转，必须更换整套电源，不可尝试维修。
