撼讯RX 9070 XT红魔显卡在FurMark 12分钟满载测试中，GPU Die Temp峰值不超过65℃。需用Radeon Software Adrenalin 25.8.1+读取封装层实测温度，禁用Fast Startup，以管理员运行FurMark 2.4.0并启用指标叠加，确保散热正常。
想确认撼讯RX 9070 XT红魔显卡在长时间高负载下的真实温度表现，避免因散热不足导致降频或意外关机，需用标准压力测试工具模拟极限工况并读取核心传感器数据。
准备测试环境与工具
关闭所有后台渲染、录屏、RGB控制软件，仅保留Windows系统和Radeon Software Adrenalin 2025 Edition（版本号必须≥25.8.1，旧版无法正确读取Navi 48 XTX核心温度传感器）。
将显卡安装于机箱内，确保主板PCIe插槽供电稳定，【禁用Fast Startup快速启动功能】，否则FurMark运行中可能触发异常休眠唤醒逻辑，导致温度曲线中断失真。
下载FurMark 2.4.0正式版（非便携版），解压后以管理员身份运行；同时打开Radeon Software → 性能 → 指标叠加 → 启用“GPU温度”“GPU功耗”“GPU频率”三项实时浮窗。
执行标准化满载烤机流程
第一步：在FurMark主界面选择“1920×1080 OpenGL”预设，勾选“Loop”和“Burn-in mode”，点击“GPU stress test”启动。
第二步：等待GPU频率稳定在2970MHz Boost区间（约90秒），此时Radeon Software浮窗显示功耗升至335–343W，风扇转速自动爬升至2200±100 RPM。
第三步：持续运行12分钟整，期间每60秒手动记录一次浮窗中显示的“GPU温度”数值（注意不是“Hot Spot”或“Junction”温度，而是“GPU Die Temp”——这是Navi 48 XTX芯片封装层实测温度，最贴近真实结温）。
第四步：第12分钟结束时立即暂停FurMark，观察Radeon Software中最后5秒温度峰值并截图保存。此时显卡未进入保护性降频，温度读数具备参考价值。
读取并验证关键温度数据
方法一：直接查看Radeon Software性能浮窗右下角“最高温度”数字，该值为本次测试全程自动捕获的最大值，无需人工计算。
方法二：打开Radeon Software → 性能 → 历史记录 → 点击“GPU温度”曲线图，拖动时间轴定位至第11分45秒至第12分00秒区间，放大查看精确到0.1℃的峰值点。
【注意：若浮窗中“GPU Die Temp”在第10分钟前就突破65℃，说明散热风道受阻或硅脂未均匀覆盖，需停机检查】
方法三：使用HWiNFO64 v7.62，勾选“GPU Core (Navi 48)”→“Temperature”项，对比其读数与Radeon Software是否一致；两者偏差＞2℃即表明传感器校准异常，应以Radeon原生读数为准。
