可锁定为ATX电源内部主变压器或LC滤波电感磁芯物理碎裂，因磁芯微裂导致电感量骤降，无法维持突变电流下的储能稳压能力，触发主板过压/欠压保护而重启；需关机断电后强光斜照检查磁芯裂纹，确认后更换匹配参数的定制电感并严格贴装。
电脑在高负载运行（如渲染、游戏、编译）时突然重启，且万用表空载测电压正常、HWiNFO64显示+12V瞬时跌落至11.0V以下、示波器观察到CPU供电电感后端出现高频毛刺与周期性塌陷波形，基本可锁定为ATX电源内部主变压器或LC滤波电感磁芯物理碎裂——磁芯微裂导致电感量骤降，无法维持突变电流下的储能与稳压能力，触发主板过压/欠压保护机制。
确认磁芯碎裂的物理证据
关机并拔掉电源线，卸下台式机侧板，将电源模块从机箱中完全取出。重点检查主变压器（体积最大、带散热片的方形磁芯元件）及+12V输出级扼流圈（通常为带漆包线绕组的环形或工字形磁芯），用强光手电斜向照射磁芯表面。
若发现磁芯边缘存在细密放射状裂纹、断口处露出灰白陶瓷基底、或绕组骨架与磁芯之间出现明显缝隙，即为磁芯碎裂确证。此时【不可通电复测，碎裂磁芯在交变磁场下可能进一步崩解并引发匝间短路】。
注意：鼓包电容、烧蚀PCB等典型老化迹象若同时存在，需优先处理电容问题；本方法仅适用于外观无其他异常但带载必重启的特定故障。
更换匹配磁芯的定制电感
第一步：记录原电感参数。用卡尺测量磁芯外径、内径、高度，拍照绕组匝数与线径（常见为0.5–0.8mm漆包线），查看印字——如“100μH±10% 30A”或“T12×8×5 12T”。
第二步：采购同规格铁硅铝（Kool Mu）或铁氧体磁芯电感。必须满足三点：①直流饱和电流≥原标称值1.2倍；②磁芯材质与原厂一致（铁硅铝抗直流偏磁强，铁氧体高频损耗低）；③绕组结构为双线并绕或分段绕制（单层密绕易引发分布电容失效）。
第三步：拆除旧电感。使用25W恒温烙铁+吸锡器，沿四角焊点逐点加热，避免暴力撬动导致PCB铜箔撕裂。拆下后立即用酒精棉签清洁焊盘残留助焊剂。
第四步：焊接新电感。将引脚垂直插入焊盘孔，先固定一侧，再用烙铁同步加热两侧焊点，待焊锡熔融后轻压使电感底面贴合PCB——【磁芯必须紧贴PCB安装，悬空会导致漏感激增，重启故障重现】。
验证修复效果的满载测试
方法一：双负载压力测试。仅连接主板（含CPU、单条内存、散热器）、显卡（不接显示器），启动HWiNFO64→勾选“Sensors Only”→运行FurMark（GPU）+Prime95 Small FFTs（CPU）双烤30分钟，实时监控+12V最低值是否稳定在11.7V以上、纹波峰峰值＜80mV。
方法二：脉冲响应实测。用示波器探头接地夹接黑线，信号钩接CPU供电插座8Pin的任意黄色线，在双烤过程中触发单帧截图，观察波形是否呈现平滑正弦衰减而非阶梯式塌陷——塌陷消失即表明磁芯储能能力已恢复。
测试通过后，装回机箱，接通所有设备开机。此时风扇应持续匀速转动，系统不再无预警重启。
