6月25日，正值mwc26上海展会举办期间，移远通信正式发布基于联发科（mediatek）平台的高端ai算力模组sp805fl系列（含wf与ap双版本），标志着高阶ai算力向千行百业终端侧规模化渗透迈出关键一步。
该模组搭载联发科旗舰芯片Genio Pro 5100，融合卓越计算性能、先进图形影像处理能力及丰富外设接口，全面赋能物理AI、端侧大模型部署与多模态人机交互，广泛适配机器人、智能头盔、3D扫描与打印设备、AI算力板卡、智慧零售终端、大型交互显示系统以及高端智能家居等前沿应用场景，助力客户在边缘智能与AI原生应用浪潮中率先突围。
联发科物联网事业部总经理王镇国表示：“移远通信是联发科长期信赖的战略伙伴。本次作为Genio Pro旗舰平台首批深度合作客户，双方联合开展定制化研发，具有里程碑意义。依托联发科平台领先的AI算力与多媒体技术，结合移远深厚的模组研发实力与全球化服务能力，SP805FL系列精准匹配全球对高性能、多接口、Linux生态有强需求的高端客户群体。这不仅是一次技术协同的重大突破，更为双方在高端智能模组、端侧AI等战略方向上的持续深化合作奠定坚实基础。”
移远通信首席运营官张栋表示：“端侧AI正加速重构物联网的价值边界，而AI算力模组正是这场变革的核心基石。此次移远与联发科紧密协作，首次将Genio Pro旗舰平台引入移远高算力产品序列，成功推出SP805FL系列。它不仅是移远高端模组产品线的重要拓展，更是双方共同定义‘AI+连接’新范式的起点。未来，我们将继续携手联发科，在端侧大模型优化、物理AI落地等前沿领域持续协同创新，为全球客户提供更具领先性与竞争力的AI算力基础设施。”
旗舰级CPU架构：从容应对端侧复杂任务负载
SP805FL采用全八核Armv9.2 CPU架构，由1颗Cortex-X925超大核、3颗Cortex-X4大核及4颗Cortex-A720能效核组成，并基于先进3nm制程工艺打造，显著提升多线程并发处理能力与能效比。
在实际部署中，当服务机器人同步执行路径规划、实时视觉识别与自然语言交互时，系统仍可保持低延迟、高响应；对于工业平板、3D建模终端等需持续处理海量点云或图像数据的设备，充沛的性能余量更让“毫秒级三维重建”成为现实。
50+ TOPS NPU：支撑纯端侧AI独立推理运行
端侧AI真正落地，离不开专业级AI加速引擎。SP805FL集成联发科第八代NPU单元，AI算力高达50+ TOPS，支持INT4/INT8/INT16/FP16全精度运算，可高效部署各类轻量化大模型，具备跨模态理解、环境感知与实时决策能力，为端侧AI规模化商用提供核心驱动力。
凭借强劲AI性能，终端设备无需依赖云端即可完成复杂推理任务。无论是在无网络覆盖的矿井深处、野外作业现场的智能头盔，还是高频交互的服务机器人、自助结算智慧零售终端，均可在离线或弱网状态下稳定运行，实现指令毫秒级响应，同时保障用户数据本地化处理与隐私安全。
全场景多媒体与连接能力：满足工业级严苛应用需求
在多媒体方面，SP805FL支持多屏同步输出与8K超高清视频编解码，完美契合3D扫描建模、商用巨幕显示、智慧门店交互等对画质精度与多路显示有严苛要求的应用场景。
无线连接层面，SP805FL-WF版本集成Wi-Fi 7与蓝牙6.0，提供超高吞吐与极低时延的无线传输体验；同时内置多星座GNSS模块，兼容GPS、北斗（BDS）、GLONASS、Galileo、QZSS及NAVIC系统，并支持L1+L5双频定位，为智能交通调度、物流追踪等高精度定位场景提供可靠支撑。
面向工业级应用，该模组支持-35℃至+75℃宽温工作范围，可稳定运行于高温产线、低温仓储、户外基站等多种严苛环境；目前正积极推进CE、RCM、FCC、IC等全球主流认证，后续将全面满足国际化合规部署要求。
丰富接口资源，灵活扩展：降低开发门槛，加速产品上市
SP805FL配备远超同类产品的接口组合，展现出极强的系统拓展能力。除标准MIPI DSI/CSI、I2S、UART、SDIO、I2C、SPI等接口外，还支持多通道PCIe高速总线及双千兆以太网口，大幅增强其在AI边缘终端中的适配弹性与场景兼容性。
模组采用紧凑型LGA封装设计，在高算力密度下仍保持小巧体积，便于嵌入空间受限的终端设备。开发者无需额外扩展桥接芯片或外挂AI加速单元，单模组即可承载主流AI终端所需的全部连接与算力需求，显著简化硬件架构设计，缩短产品研发周期。
移远SP805FL系列的正式发布，推动智能模组从传统“数据管道”角色，跃升为具备自主感知、理解与决策能力的“端侧智能中枢”。
6月24日至26日，MWC26上海展会在上海新国际博览中心火热进行中，诚邀各界合作伙伴莅临移远双展位——N2馆D72展台与N4馆G48展台，共同见证端侧AI带来的无限可能！
