高压整流二极管单向导电性变差会导致纹波增大、带载下降、空载正常但负载跌压甚至保护关机；需结合外观检查、静态电阻测试（正向0.45～0.55V、反向OL）、动态压降比对（示波器测导通≤0.85V、无反向尖峰＞50mV）综合判断，并选用参数≥原规格的替代品规范焊接验证。
电脑电源内部高压整流二极管单向导电性变差，会导致输出直流电压纹波增大、带载能力下降、空载电压看似正常但一接负载就跌压，甚至触发保护关机——这种软性故障不会让万用表测出明显开路或短路，必须结合动态参数和实测波形判断。
先确认是否真为高压整流二极管问题
断电后拆下电源外壳，目视检查AC输入端的全桥整流堆（通常为D1～D4四只二极管集成封装）及单只高压整流管（常见于+3.3V/+5V/+12V次级整流），重点看有无鼓包、裂痕、焊点发黑、PCB碳化痕迹。若发现任一元件外观异常，直接进入更换环节，无需继续测试。
若外观无异，通电前务必拔掉主板24Pin主供电插头，仅保留风扇负载——【不卸载负载直接通电测量，可能因纹波过大烧毁后续电路】。
静态电阻法粗筛（需拆下二极管）
将可疑二极管从电路板上完全焊下，用数字万用表二极管档正反向各测一次：
正向读数应在0.45V～0.55V之间（硅管冷态），反向显示“OL”或超量程；若正向＞0.65V，或反向＜1MΩ，即存在单向性劣化嫌疑。
注意：此法无法检出热态软击穿——有些二极管常温下参数尚可，一上电发热后反向漏电流陡增，必须配合下一步验证。
带电动态压降比对法（关键步骤）
第一步：接入假负载（20W以上水泥电阻或电子负载），使电源处于中等负载状态（如+12V输出3A）；
第二步：用示波器探头（×10档）分别测量每只高压整流二极管阳极与阴极两端的实时压降波形；
第三步：对比同组整流管（如全桥中D1与D3、D2与D4）在正半周导通时的峰值压降——正常应≤0.85V且波形干净；若某只管子压降＞1.1V或出现毛刺/平台拖尾，说明其正向电阻已显著增大；
第四步：观察反向截止期间是否出现微弱导通电流形成的“反向尖峰”，若有持续＞50mV的负向脉冲，证实反向漏电已超标。
替换验证与选型要点
优先选用原型号（如GBU606、KBU1010等）或参数≥原规格的替代品：最大反向电压（VRRM）不得低于原值，平均整流电流（IF(AV)）建议提高20%余量。
焊接时烙铁温度控制在350℃以内，单点加热时间＜3秒——【过热会损伤PN结，导致新管子装上即软故障】。
换好后不急于装机，先空载测各路输出纹波（+12V纹波应＜80mVp-p），再逐步加至满载，确认无异响、无过热、无保护重启。
