VRM过热需针对性散热强化：先用AIDA64满载测试并红外测温确认≥95℃或烫手即属实；再通过加装定向风扇、更换0.6mm高导热垫、扩展铜基散热结构及封堵机箱缝隙强制风道四步根治。
主板供电区（VRM）发热量大导致机箱侧板、底部甚至手触机箱外壳明显烫手，说明热量已严重积聚并传导至金属结构，此时单纯清灰或调风扇曲线已无法根治——必须对VRM模块实施针对性散热强化。
确认VRM过热是否属实
先排除误判：开机满载运行30分钟（可用AIDA64 FPU+Cache压力测试），用红外测温枪对准CPU插槽左上方区域（即VRM供电模块位置）实测表面温度。若读数持续≥95℃，或手指轻触该处散热片1秒即无法忍受，【确认为VRM过热，非正常现象】。注意：部分高端主板VRM散热装甲温度可达80℃但不烫手，烫手即代表散热失效或负载异常。
加装定向VRM风扇（最快见效）
方法一：直吹式主动散热（推荐台式ATX/mATX主板）
1、断电拆下主板，目视定位VRM区域——通常为CPU插槽左上方，由数颗DrMOS芯片+扁平电感组成，表面覆有小块铝制散热片；
2、选一款厚度≤12mm、标称转速2500–3500 RPM的12V微型风扇（如Delta AFB048EH），确保其安装后不顶到内存插槽顶部或PCIe扩展卡金手指；
3、用耐温≥120℃的双面导热胶带（非普通泡棉胶），将风扇底座垂直粘贴在VRM散热片正上方中央位置，出风方向必须朝下直吹散热片鳍片间隙；
4、风扇电源线接入主板标注“VRM_FAN”或“CPU_OPT”的4针PWM接口，进BIOS→Hardware Monitor→Fan Control中启用该通道，并设置“从40℃起始启动，70℃达全速”。
方法二：侧向引流式（适用于ITX或内存插槽极高的主板）
不直接贴片，改用M2.5螺丝+尼龙柱将风扇固定于VRM区域右侧PCB空位，扇叶中心对准VRM散热片右侧进风边缘，利用侧向气流穿透鳍片——此法避让冲突，但降温幅度比直吹低约8–12℃。
更换VRM导热垫（关键提效步骤）
原厂导热垫热阻高、厚度不均，是多数中端主板VRM高温的隐藏元凶。
1、断电静置主板30分钟，用精密螺丝刀卸下VRM散热片固定螺丝（通常为2–4颗，扭矩≤0.2 N·m）；
2、用无纺布蘸99%异丙醇轻擦DrMOS芯片与功率电感铜面，反复3次直至反光均匀，晾置2分钟彻底挥发；
3、裁剪一块尺寸略大于最大DrMOS芯片的8 W/m·K高导热凝胶垫（如BERNARD B-800），厚度严格控制在0.6mm——【厚于0.8mm会抬高散热片导致接触不良，薄于0.5mm则无法填平微观凹坑】；
4、撕去背膜，将凝胶垫居中覆盖全部发热源，轻压5秒；重新装回散热片，拧紧螺丝后静置1.5小时再通电。
扩展铜基VRM散热结构（终极物理方案）
适用于14代/15代CPU搭配中高端B650/H670/X670等主板，瞬时电流冲击大，单靠铝片已力不从心。
第一步：准备材料
① 1.5mm厚T2紫铜板（尺寸匹配VRM区域，边缘倒角R0.3）；② 0.3mm厚7W/m·K导热垫；③ U型铝制散热器（高度45mm，鳍片密度28片/英寸）；④ M2.5×8mm不锈钢螺丝4颗。
第二步：组装铜基底
在铜板背面（接触MOSFET侧）贴附导热垫，正面（接触鳍片侧）点涂豌豆大小Dow Corning TC-5001硅脂，旋转涂抹至均匀透光薄层。
第三步：压合与锁固
将U型铝散热器垂直扣在铜板上，对准PCB背面预留孔位，从下方穿入螺丝锁紧——【务必使用绝缘垫片隔离螺丝头与PCB走线，否则可能短路】；
第四步：补强周边
对VRM区域旁2颗大体积滤波电感，各粘贴10×10×3mm小型铝散热片，用Wakefield-Thermal 122-5A导热胶水沿边缘点胶加固。
封堵机箱缝隙强制风道协同
VRM热量需被及时带走，否则仍会烘烤机箱内部。
1、关闭主机，用黑色植绒布条（宽5mm）沿VRM散热片左右两侧边缘粘贴，封住上下两端非鳍片区域缝隙；
2、在机箱前部进风风扇正对VRM区域的位置，用美纹纸胶带临时封住该扇叶周围1cm范围以外的所有进风格栅；
3、开机后观察：气流将被强制导向VRM区域，用手背快速掠过VRM散热片顶部，应能明显感知气流加速——若无感，说明封堵不到位或风扇风量不足，需调整。
