5月25日，2026国际电路与系统研讨会在上海召开。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在大会主旨报告中首次公开提出“韬（τ）定律”，标志着中国在全球半导体领域首次提出具有全局指导意义的产业发展新范式。依托该理论框架，华为在过去六年间已完成381款芯片的设计研发并实现规模量产。

“韬定律”摒弃传统依赖尺寸缩小的“几何缩微”路径，转而倡导以“时间缩微”为核心理念，通过逻辑折叠等原创性技术手段，显著降低信号传输延迟，同步提升单位面积晶体管集成密度，从而驱动半导体器件与电子系统整体协同演进。面对摩尔定律在物理边界与经济可行性两方面的日益凸显瓶颈，“韬定律”构建起覆盖器件、电路、芯片至整机系统的全栈式多层级联合优化架构。据预测，至2031年，基于该定律开发的高端芯片，其晶体管集成密度将等效于1.4纳米工艺节点水平。

何庭波表示，华为将于今年秋季正式推出新一代麒麟移动芯片，全面应用逻辑折叠技术，在能效比、计算吞吐与响应速度等方面实现跨越式升级。她指出：“开放协作是未来发展的必然选择。在‘韬定律’所指引的技术路线上，我们诚挚邀请全球科研人员、工程专家及产业同仁携手同行，共筑半导体与电子产业可持续发展的新格局。”