近日，有消息称，台积电已启动1nm制程的前期研发与量产筹备工作，在持续推动2nm及a14（1.4nm）工艺节点落地的同时，加速向亚2nm技术领域纵深布局。

台积电

据多方信源证实，台积电当前正同步推进建设共计12座新晶圆厂，涵盖2nm、A14等关键先进制程产线，并已将1nm相关技术验证、设备预研与厂房预留纳入整体建设计划。尽管短期内仍受制于整体产能吃紧，但公司正通过动态调配产线资源、优化排程策略等方式，优先保障AI芯片、HPC处理器等高附加值客户订单交付。面对高性能计算、生成式AI及边缘智能对算力密度提出的指数级增长需求，台积电此次超前卡位1nm，凸显其面向未来十年技术主权与产能主导权的战略定力。

需指出的是，1nm尚处于早期工程准备阶段，尚未进入流片或试产环节。关键基础设施方面，龙潭园区三期扩建所需土地征收程序预计于2029年正式启动，由此推断，该制程的大规模商业化量产最早或延至2030年，更大概率将落在2031年之后。现阶段所有动作，均聚焦于材料体系验证、EUV多重曝光工艺调校、新型沟道结构测试及配套封装协同开发等底层能力建设。

在竞对格局中，三星亦同步披露其1nm路线图，明确计划于2029年启动晶圆试产，并加快在美国得州建设2nm代工厂的进度。然而，其2nm实际量产良率仍面临波动，主流客户普遍将其定位为台积电产能不足时的二级供应商。为稳固客户信任，三星有意延长2nm平台生命周期，集中攻坚光刻对准精度与金属互连可靠性，以期在良率与一致性上实现追赶。相较之下，台积电凭借更成熟的工艺迭代节奏、更广泛的客户协同生态以及更早启动的1nm系统性布局，仍在尖端制程竞赛中保持显著领先身位。