据 trendforce 消息，高通已确定将于 9 月 1 日起正式实施芯片价格上调策略，目前正与下游终端厂商就具体供货价格展开协商，以敲定最终执行方案。
本次调价按产品定位分档执行：面向顶级旗舰市场的芯片涨幅为 10%～15%，主流定位芯片上涨 5%～7%，入门级芯片则小幅上调约 2%。
值得注意的是，所有在 9 月 1 日及之后下达的新订单将直接适用新价格；而对于 9 月前已签订但实际发货时间延至 9 月 1 日之后的存量订单，也存在同步调整价格的可能。
此前，高通发布其 2026 财年第三季度财报。数据显示，公司手机业务营收同比下滑达 20%。高通方面指出，业绩承压主要源于显存原材料价格持续攀升以及供应链交付能力受限两大因素，多重成本压力导致利润空间被进一步压缩。企业明确表示不会单方面消化全部新增成本，因此决定通过提升芯片售价来缓解压力、优化营收结构。
除存储类芯片涨价外，先进制程制造成本上升亦推高了主控 SoC 的生产支出。即将发布的骁龙 8E6 Pro 将采用台积电 N2P 改良版 2nm 工艺，单颗采购成本预计突破 300 美元，该芯片将主要面向安卓阵营高端旗舰机型。
上游芯片成本的持续走高正逐步向终端传导，整机综合制造成本显著上升。过去国产旗舰机型起步价普遍控制在 4500 元以内，而受本轮涨价影响，今年各大品牌旗舰新品起售价已普遍跃升至 6000 元以上，高端智能手机的价格门槛明显抬高。
由上游供应链引发的成本上涨潮，正在深刻影响智能手机行业的竞争格局。高端机型的核心竞争力不再仅依赖性能迭代，购机门槛大幅提升，无论是手机厂商还是终端用户，都不得不在产品体验与采购成本之间做出新的平衡与取舍。
