9月18日最新消息，据博板堂披露，台积电因制造成本持续攀升，已正式通知下游客户，芯片代工报价将上调约10%。由于amd绝大部分芯片均委托台积电代工生产，晶圆代工成本的显著上升正直接侵蚀其产品毛利，因此amd正加速推进成本向下游传导。

来自上游供应链的消息显示，AMD已向多家核心合作伙伴发出书面通知，拟于2026年第四季度起，对全系芯片产品实施统一提价，幅度约为10%。此次调价范围空前广泛，不仅涵盖AI加速器、消费级GPU（如Radeon显卡），更首次将主板配套芯片组纳入涨价清单，标志着AMD整条硬件生态链均面临成本重估。

虽然当前官方通知中尚未明确列出Ryzen处理器，但鉴于其全部采用台积电先进制程代工，晶圆成本上涨对其制造端的影响无可避免，终端CPU价格承压上行已是大概率事件。目前主流板卡厂商已启动内部评估，普遍计划在Q4内同步调整终端零售价，以消化上游涨价压力。

与此同时，英特尔亦于近期公布新一轮调价策略，拟进一步聚焦高毛利产品线，逐步收缩低收益品类布局。