知名行业分析师郭明錤最新披露，人工智能领军企业 openai 正加速布局硬件底层生态，已携手全球两大移动芯片巨头——高通（qualcomm）与联发科（mediatek），联合研发面向未来智能手机的专用 ai 芯片，并正式敲定立讯精密为该芯片系列的唯一制造服务商。该项目计划于2028年进入量产阶段。此举意味着 openai 正以软硬协同的垂直整合路径，全面重构移动终端的人机交互逻辑。
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据内部消息显示，基于该芯片打造的新一代 AI 手机，将彻底打破当前以“App 为核心”的传统操作范式，转向以 AI 智能体（AI Agent）为中枢的全新系统架构。用户无需主动启动或切换各类应用程序，仅需自然语言指令或意图表达，终端即可自主调度能力、串联服务并完成多步骤复杂任务。在技术实现层面，设备将深度融合端侧轻量化模型与云端大规模模型的协同推理机制，在确保数据本地处理、响应毫秒级的同时，无缝调用云端强大算力完成深度语义理解与长程决策规划。
OpenAI 此次切入自研芯片赛道，既是对现有硬件依赖格局的战略突围，更是为其大模型体系构建专属、可控、高适配性的终端运行底座。伴随生成式 AI 进入智能体驱动的新阶段，传统移动操作系统的基础架构正迎来根本性挑战。若该芯片项目如期推进并规模落地，将强力推动智能手机从“具备智能功能的工具”跃迁为“原生 AI 原住终端”，同时显著压缩传统应用商店及第三方 App 生态的中间价值空间，进而深刻改写全球移动芯片产业的技术路线与竞争版图。
