在全球记忆体需求迅猛增长、供应持续紧张的背景下，韩国记忆体巨头sk海力士宣布加快扩产步伐。sk海力士美国公司首席执行官柳圣洙（sungsoo ryu）在接受《路透社》独家专访时透露，公司将把位于韩国龙仁的新建晶圆厂投产时间提前3个月，并于今年（2026年）2月正式启动另一座新厂的量产，以全力应对ai基础设施建设对记忆体日益激增的需求。
柳圣洙表示，随着AI数据中心加速扩张，记忆体正成为制约整体系统性能的关键环节，“我们必须确保为AI基础设施提供充足的记忆体供应”。他进一步指出，SK海力士计划于2027年2月启用龙仁半导体园区首座晶圆厂，较原定计划提早约3个月。与此同时，公司将于下月在清州M15X新厂启动试产，该厂将专注制造高频宽记忆体（HBM）芯片。作为当前AI运算架构中的核心组件，HBM芯片主要面向英伟达、AMD等头部客户，用于构建高性能AI加速平台。
龙仁晶圆厂距首尔约40公里，是SK海力士总规模达600万亿韩元（约合4070亿美元）“半导体集群”投资计划的重要组成部分，未来该园区将分阶段建设共计四座晶圆厂。尽管柳圣洙未公开首期厂房的具体产能数据，但他强调，新增产能“将显著增强我们满足客户长期需求的能力”。行业分析机构预估，龙仁首座晶圆厂的产能水平有望与SK海力士现有利川（Icheon）厂区相当。
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从需求端来看，柳圣洙观察到，包括全球主要云服务提供商在内的客户，正积极协商多年期供货协议，明显有别于以往普遍采用的一年期合约模式，反映出客户对长期稳定记忆体供应的高度重视。据市场研究机构TrendForce统计，全球记忆体市场正迎来历史性高景气周期，部分产品价格在去年第四季度同比涨幅甚至突破300%，AI基建热潮已对产能形成显著挤压效应。
柳圣洙强调，SK海力士目前采取每月滚动评估生产排程的方式，以动态响应客户需求变化。他坦言，记忆体市场正经历深层次结构性转变，迄今尚未出现任何需求趋缓信号，“我们所看到的是规模空前、强度极高的持续性需求”。在市场高度期待下，SK海力士股价过去一年累计上涨约280%，仅次于三星电子，稳居全球第二大记忆体芯片制造商地位。
来源：路透社
