1月8日，据“上海市先导产业促进中心”微信公众号消息，我国首条面向工程化应用的二维半导体示范性工艺线已在上海正式启用。
该产线由复旦大学孵化并深度参与培育的产学研融合企业——“原集微”主导建设，预计将于今年6月完成全线贯通，并在第三季度达成等效硅基90纳米节点的工艺能力。
作为上海重点布局的三大先导产业之一，集成电路产业正加速向前沿技术纵深拓展。二维半导体因其原子级厚度、优异的载流子输运特性等本质优势，被广泛视为突破传统硅基技术发展瓶颈的核心路径，有望在高频射频器件、可穿戴柔性电子、低功耗物联网及未来量子信息硬件等领域催生颠覆性应用。
当前主流芯片仍依赖硅基材料构建。然而，随着晶体管尺寸不断逼近物理极限，硅基工艺所面临的量子隧穿、短沟道效应、热管理失衡等问题日益严峻。业内常以“水龙头”作比：电子如同水流，晶体管沟道则如水管；当“水管”缩至几纳米，“内壁”原子级粗糙度显著增强，导致电子散射加剧、迁移效率骤降。
而二维半导体材料仅由单层或数层原子构成，彻底摆脱了体材料厚度限制，在根本上规避了硅基器件中因尺寸微缩引发的“电子泄漏”“栅极失控”等关键失效机制。全球主要科技强国均已将二维半导体列为重点战略方向，美国、欧盟近年来持续加大基础研究投入与中试平台布局。
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复旦大学校长金力指出，复旦在二维材料物性探索、新型器件结构设计、先进集成工艺开发及电路级功能验证等方面具备深厚积累，长期处于国内第一梯队，为从实验室成果走向产业化落地提供了坚实支撑。此次原集微工艺线的建成运行，正是复旦大学贯通“原始创新—技术攻关—工程验证—产业赋能”全生命周期创新链条的标志性成果。
原集微创始人包文中透露：“依托本示范线的自主工艺平台，我们目标在2至3年内实现等效硅基5纳米、甚至3纳米节点的关键性能指标；并力争于4年内推出具备等效1纳米硅基性能的原型解决方案。”
