12月12日最新消息，据《日经亚洲》披露，台积电在日全资控股合资企业jasm位于熊本的第二座晶圆厂，自10月下旬正式展开土建工程后，目前已暂时中止施工，现场大型施工机械均已撤离。
图片来源：台积电官网
按原定建设计划，该第二晶圆厂将主要聚焦于6nm制程，并同步兼容6/7nm与40nm两类技术节点，目标投产时间为2027年。然而，三位接近项目的消息人士指出，台积电正对产线技术规格进行重新审视，极有可能将整体工艺能力提升至更高端的4nm制程。
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这一调整动因源于全球半导体市场结构性变化：当前6/7nm制程需求持续走弱，大量无晶圆厂（Fabless）芯片设计公司为满足AI加速芯片对性能与能效的更高要求，正加速向4/5nm乃至3nm等前沿节点迁移。在此背景下，台积电现有6/7nm产线整体利用率承压，部分产能已转向承接4/5nm订单。若最终敲定升级方案，JASM第二厂或将涉及厂房结构、设备布局及制程配套系统的全面重构，投产时程亦存在顺延可能。
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与此同时，报道还指出，台积电已暂缓JASM第一晶圆厂成熟制程扩产节奏，明确2026年度内将不再新增半导体制造设备；另据内部探讨，未来有望在JASM现有产能基础上，整合导入先进封装相关业务板块，进一步拓展技术服务边界。
图片来源：台积电官网
对于上述进展，台积电方面回应表示，日本各项投资计划仍在稳步推进中，现阶段正与相关合作方就具体施工安排及实施细节开展深入协调。
编辑点评：台积电推动日本第二晶圆厂向4nm跃升，实为精准响应AI芯片爆发式增长的战略举措。此举既顺应产业技术演进方向，又强化了产能配置的灵活性与前瞻性，有力支撑其在全球先进制程领域的持续领跑地位。
