韩国政府正探讨投入4.5万亿韩元（约合30.6亿美元）建设一座全新晶圆代工厂，专注于关键芯片的量产，并采取公私合营模式共同出资。此举被广泛视为韩国在人工智能芯片需求爆发背景下，加速构建本土半导体产业生态、弥合逻辑芯片领域技术差距的关键举措。
韩国总统李在明于本周三（10日）主持召开半导体国家战略会议，三星电子、SK海力士等头部企业高管，以及多位政策制定者与产业专家共同出席。会议聚焦于两大方向：一是持续巩固韩国在全球内存市场的主导地位；二是全面提升晶圆代工能力，并强化无晶圆厂（fabless）企业在AI时代下的芯片设计实力。
李在明强调：“韩国亟需迎来新一轮跨越式发展，而半导体正是我们具备全球领先优势的核心产业。”
尽管韩国坐拥全球前两大存储芯片制造商，但在逻辑芯片的设计与制造环节，仍明显落后于台积电、英伟达、高通等国际巨头。为支持本土fabless厂商成长，韩国产业通商资源部正规划兴建一座12英寸、采用40纳米成熟制程的晶圆厂，专供汽车电子、数据中心等关键应用领域的芯片研发与验证。
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据该部门透露，已启动与三星电子、DB HiTek等本土代工企业的磋商，拟由政府与民间资本联合出资推动设施建设。
产业通商资源部长金正宽明确指出，当前全球半导体竞争格局已从企业级博弈全面升级为“国家间战略对抗”，中国、美国、欧盟及日本均在大力扶持本国芯片产业发展。他还特别提到，韩国国防系统中高达99%的半导体元件依赖进口，政府将全力推进军用半导体的国产化替代进程。
此外，韩国政府正研究修订相关法规，确保国家安全核心基础设施优先采购国产芯片；同时将设立“总统半导体特别委员会”，作为统筹全国半导体发展战略的最高协调机构。
来源：路透社
