6月10日，由全球领先的高科技产业研究机构trendforce集邦咨询主办的“tss2025半导体产业高层论坛”在深圳福田金茂jw万豪酒店隆重召开。
本次会议围绕IC、人形机器人、服务器等前沿领域展开，来自全球半导体产业链的300多位高层代表汇聚一堂，深入交流行业发展趋势。作为国内高端MLCC领域的领军企业，微容科技多位高层受邀出席，与业内专家共同探讨技术演进与市场机遇。
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（素材来源：集邦咨询）
算力成本革新推动服务器智能化升级
进入数字智能时代，AI已成为关键驱动力。当前，AI技术已广泛应用于多个高科技领域，而作为其核心支撑的算力需求持续攀升，带动服务器行业迎来快速发展。
据论坛数据显示，AI服务器出货量不断增长，2024年同比增长达46%，以满足云服务提供商（CSP）和原始设备制造商（OEM）对生成式AI训练及推理应用的需求，预计2025年将实现24.5%的同比增长。
(资料来源：集邦咨询)
在DeepSeek以及对AI自主性要求提升的推动下，云服务提供商（CSP）正更加重视AI推理环节，强调成本控制，并逐步提高AI推理服务器的应用比例。
(资料来源：集邦咨询)
从中期到长期来看，客户或将减少硬件投入，但人工智能将朝着降低成本、普及应用的方向发展，从而加快各类AI场景的落地，助力产业商业化进程。
AI服务器技术演进催生 MLCC 技术协同升级
正如前述，AI服务器正经历快速的技术迭代，其发展也对基础电子元件提出了更高要求，其中就包括MLCC（片式多层陶瓷电容器）。
作为“电子工业的大米”，MLCC的国产化替代已被提升至国家战略层面。在此进程中，微容科技凭借领先的技术布局和战略优势，正在重塑全球MLCC产业格局。
面对AI硬件对微型化与高容量的双重挑战，微容科技取得关键技术突破——通过将多层陶瓷电容器（MLCC）电极层厚度精确控制在1微米以内，成功实现超千层堆叠结构，并推出以下系列产品解决方案：
0201 X6S 2.5V 2.2μF
0402 X6S 4V 22μF
0603 X6* 2.5V 47μF
0805 X6S 2.5V 100μF
1206 X6S 2.5V 220μF
等规格，广泛适用于终端产品（如AI服务器/AI PC/AI 手机）及AI组件（GPU、光模块、DDR等），满足人工智能对高算力与高速传输的需求，构建起覆盖“云-边-端”的全场景产品体系。
“志同道合，携手共进”。站在数字经济与实体经济深度融合的关键节点，AI服务器不仅是技术创新的竞技场，更是产业链协同发展的试验田。当算力突破物理限制，创新跨越技术鸿沟，全球各行各业将以“积跬步至千里”的坚持，凝聚起推动时代前进的强大力量。
