先确认是否真短路：拆下电源、断开输出线，万用表200Ω档测各输出端对地阻值，低于5Ω即存在微短路；再通过强光斜照定位变形区，按压或加热可疑MLCC电容观察阻值突变，确认后冷拆或热敏法隔离验证；若无效则割主干铜箔分段排查，直至定位层间击穿点。
电脑电源因PCB板变形导致贴片电容断裂，引发肉眼不可见的微小短路，常规万用表蜂鸣档测不出、上电不冒烟不跳保护，但电源带载即异常或反复重启——这种隐性短路必须穿透表层定位真实断点。
先确认是不是真短路
把电源从主机拆下，断开所有输出线，用数字万用表调至200Ω档，红表笔接外壳地（或散热片裸铜），黑表笔依次点焊3.3V、5V、12V输出端子：若某组读数低于5Ω（比如0.8Ω、3.2Ω），说明存在低阻通路，不是虚焊也不是开路，是微短路；若全在几十欧以上，问题不在输出侧，转向主变换电路。
【注意：测前务必放电！拔掉AC线后，用螺丝刀短接一次PFC大电容正负极，否则残留电压会干扰测量甚至打火】
锁定变形区域与可疑电容
把电源外壳打开，平放在桌面，用强光手电斜向45°照射PCB板面，重点扫视板子弯曲最明显的位置——通常是中间支撑点缺失处或四角固定螺丝松脱侧。变形区附近的MLCC电容（尤其是0603/0402封装的X7R 10µF/100nF滤波电容）最容易因应力产生隐裂，裂纹可能藏在陶瓷体内部，表面无鼓包、无变色、无锡桥。
用镊子轻轻按压变形弧顶位置，同时万用表保持测试状态：如果某次按压瞬间电阻骤降（比如从47Ω突跳到1.2Ω），就说明这个区域有应力敏感型短路，裂纹正在闭合导通。
逐个隔离验证电容
方法一：冷拆法（推荐，不伤板）
① 找到变形区附近所有并联在同一路输出上的贴片电容（例如全部接在5V与GND之间的0603电容）；
② 用尖头镊子夹住单颗电容一端，施加轻微横向扭力（不是撬！是让瓷体微旋转），持续3秒；
③ 同步观察万用表读数变化——若电阻值回升至＞100Ω，说明这颗电容内部裂纹被拉扯开路，它就是故障源；
④ 确认后直接用烙铁吸走该电容，不再装回，换一颗同规格新件焊上。
方法二：热敏触发法（针对冷拆无效时）
用热风枪调至280℃、风量2档，对准单颗可疑电容正面吹3秒，立即测其两端阻值：若吹后阻值从稳定50Ω跌至＜5Ω，说明热胀使隐裂面接触导通，该电容必须更换。
【关键前提：操作前拍下原始布局照片！否则拆错一颗电容可能导致整组滤波失效，开机啸叫】
割线定位主干路径
如果冷拆+热敏都未触发明显阻值跳变，说明短路点不在表层电容本体，而在PCB铜箔层间——变形导致内层电源走线与地层发生微距挤压击穿。
第一步：找到3.3V或5V网络在PCB顶层的主干铜箔（通常宽≥0.8mm，从整流桥或DC-DC芯片引出）；
第二步：用手术刀沿铜箔中段垂直划开一道细缝（深度刚好切断铜箔，别伤到底层）；
第三步：测断口两侧各自对地阻值——哪一侧仍为低阻，就把那一侧再二分切割；
第四步：重复直到某段铜箔切开后，低阻消失，短路点就在刚切掉的那一小段下方。
这一步做完，用放大镜看那段被切除铜箔正下方的PCB基材：若发现局部泛白、微隆起或透光发灰，就是层间介质被压溃的位置。
